详解锡膏小白必懂核心知识点

锡膏是电子焊接的核心材料，本质是合金粉末与助焊剂的均匀混合物，通过“印刷-加热”实现元器件与PCB板的电气连接和机械固定，是电子制造的“电子胶水”。

核心成分：2大关键组成（焊接的“骨架”与“辅助工”）

合金粉末（占比80%-90%）：焊接的“骨架”，决定焊点的导电性、强度和熔点。

主流类型：无铅锡膏（如Sn-Ag-Cu，环保达标，电子行业主流）、有铅锡膏（如Sn-Pb，熔点低、成本低，多用于非环保场景）。

助焊剂（占比10%-20%）：焊接的“辅助工”，核心作用是清除金属表面氧化层、防止焊接时二次氧化、降低焊锡表面张力，让焊锡均匀铺展。

4个关键指标（新手必看，直接影响焊接效果）

1. 熔点：锡膏熔化的最低温度，决定焊接工艺无铅锡膏熔点约217-227℃，有铅锡膏约183℃，选错会导致焊不上或烧坏元件。

2. 粘度：衡量锡膏“流动性”，影响印刷质量粘度过高易印不清晰，过低易“塌边”“桥连”（焊点连在一起短路）。

3. 润湿性：焊锡熔化后在金属表面的铺展能力润湿性好→焊点饱满光亮；差→易出现“虚焊”（接触不良）、“假焊”。

4. 锡珠：焊接后残留的细小锡点，是常见缺陷优质锡膏抗锡珠能力强，可避免短路风险。

新手选型逻辑（3步选对，不用愁）

第一步看环保要求：出口/国内主流电子厂→选无铅；工业设备、无环保要求→可选有铅。

第二步看元件耐温性：焊接热敏元件（如传感器）→选低温锡膏（熔点约138℃）；常规元件→选标准熔点锡膏。

第三步看元件精度：手机芯片、微型元件→选细粉径锡膏（20-38μm）；普通插件元件→选粗粉径锡膏（50-100μm）。

储存与使用：2个避坑要点（新手最易出错）

储存：必须密封放2-10℃冰箱，未开封保质期6个月，高温会让助焊剂失效，锡膏报废。

使用前：先室温回温4-8小时（不能加热回温），再充分搅拌均匀，否则会产生气泡，导致焊点有空洞。