锡膏关键常识：避免焊接故障的基础认知

焊接故障（如虚焊、短路、焊点空洞等）多源于对锡膏核心特性的认知不足。

掌握以下基础认知，可从源头降低80%以上的焊接问题。

成分选型：选对“底子”，从源头规避故障

核心认知：锡膏的合金粉末和助焊剂需与焊接场景、元件特性严格匹配，选错直接导致故障。

合金粉末：熔点是“生命线”

故障风险：若锡膏熔点高于元件耐温（如用无铅锡膏焊热敏元件），会烧损元件；若熔点低于工艺温度（如用低温锡膏焊高温场景），会导致焊点强度不足、后期脱落。

规避方法：常规元件选标准熔点锡膏（无铅217-227℃/有铅183℃）；热敏元件（传感器、LED）必选低温锡膏（熔点约138℃）。

助焊剂：活性要“适配”

故障风险：活性过低，无法清除金属氧化层，导致虚焊（焊点接触不良）；活性过高，残留腐蚀性物质，长期易引发电路腐蚀。

规避方法：氧化严重的元件选高活性助焊剂；精密电子（手机、医疗设备）选免洗低残留助焊剂。

关键指标：盯准4个“硬参数”，杜绝隐性故障

核心认知：指标不达标会直接引发显性故障，新手需重点关注以下4项。

1. 粘度：决定印刷质量的“关键”

故障关联：粘度过高→印刷模糊、漏印，导致焊盘上锡不足；粘度过低→锡膏“塌边”，引发桥连（相邻焊点短路）。

规避方法：细间距元件（0.4mm以下）选高粘度锡膏；普通插件元件选中低粘度锡膏，印刷前需用粘度计校准。

2. 润湿性：焊点“饱满度”的保障

故障关联：润湿性差→焊锡无法均匀铺展，出现“假焊”（表面看似焊上，实际未连接）、焊点干瘪发黑。

规避方法：选购时优先看“润湿性测试报告”，焊接前确保PCB板和元件引脚无油污、氧化。

3. 锡珠：短路的“隐形杀手”

故障关联：焊接后残留的细小锡珠（直径＞0.1mm）易卡在元器件之间，引发电路短路，是电子产品烧板的常见原因。

规避方法：选抗锡珠性能达标的锡膏，印刷时控制刮刀压力，回流焊升温阶段避免升温过快。

4. 坍塌度：防止“变形”的指标

故障关联：坍塌度过高→加热时锡膏过度流动，导致桥连、焊盘上锡过多。

规避方法：细间距焊接时，坍塌度需控制在15%以内。

储存使用：做好3步“细节操作”，避免人为故障

核心认知：新手80%的焊接问题源于储存、使用操作不当，而非锡膏本身质量。

1. 储存：低温密封是“底线”

错误操作：室温存放、冰箱反复开关导致受潮。

故障后果：助焊剂失效，焊接时无“活性”，直接引发虚焊、锡珠。

正确做法：密封存于2-10℃冰箱，未开封保质期6个月，存放时避免紧贴冰箱内壁（防止冻伤）。

2. 回温与搅拌：不能省的“关键步骤”

错误操作：从冰箱取出直接开封使用、加热回温、搅拌不均。

故障后果：空气中的水汽遇冷锡膏凝结成水珠，焊接时产生焊点空洞；搅拌不均导致合金粉末与助焊剂分离，焊点成分不均。

正确做法：室温回温4-8小时（禁止加热），开封后用专用搅拌机搅拌3-5分钟（手动搅拌需10分钟以上，确保无颗粒感）。

3. 开封后使用：“时效性”很重要

错误操作：开封后长时间暴露在空气中（超过24小时）。

故障后果：锡膏吸潮、助焊剂挥发，导致粘度异常、润湿性下降。

正确做法：开封后24小时内用完，未用完部分需密封并标注开封时间，且不能与新锡膏混合使用。

工艺匹配：锡膏与焊接工艺需“同步适配”

核心认知：锡膏特性需与回流焊温度曲线匹配，否则会“白忙一场”。

故障关联：回流焊温度低于锡膏熔点→冷焊（锡膏未完全熔化，焊点松散）；温度过高→助焊剂碳化，焊点发黑、残留

过多。

规避方法：根据锡膏类型设置曲线：无铅锡膏峰值温度235-245℃，有铅锡膏210-220℃，低温锡膏170-180℃，保温时间控制在60-90秒。