无铅高温0.3银SAC0307焊锡膏核心速览

核心定义：SAC0307是Sn99Ag0.3Cu0.7无铅合金焊锡膏，属低银高温型，熔点217–227°C（固相线217°C，液相线227°C），替代传统锡铅焊料的环保选择 。

基本成分与属性；

合金成分：99%锡(Sn)、0.3%银(Ag)、0.7%铜(Cu)，无铅（符合RoHS） 

熔点：217–227°C，高于锡铅（Sn63/Pb37）的183°C，属高温焊锡膏 

助焊剂类型：主流为免清洗(No-clean)松香基，部分含高活性配方适配镍/氧化铜表面 

粉末粒度：常见T3/T4/T5级（适配不同焊盘间距，细粉适配0201/01005超小型元件） 

关键特性与优势；

1. 成本平衡：银含量仅0.3%，远低于SAC305（3%Ag），成本降低约30–40%，兼顾性能与经济性 

2. 焊接性能：润湿能力优异，流动性好，适配回流焊、波峰焊、浸焊等多工艺 

3. 可靠性：焊点强度高、抗疲劳性佳，可承受多次热循环，抑制锡须生长 

4. 工艺友好：与SAC305工艺兼容性强，无需大幅调整设备参数；残留物透明、绝缘阻抗高，免清洗即可满足环保要求 

5. 抗空洞：低气泡与空洞率，适配LED、功率器件等对散热要求高的场景

典型应用场景；

电子组装：PCB表面贴装（SMT）、通孔焊接，适配单/双面及混合技术电路板 

消费电子：智能手机、平板、可穿戴设备，平衡成本与可靠性

LED照明：耐高温、低空洞，适配LED灯珠与基板焊接 

新能源：太阳能板、储能设备，满足高温长期工作需求 

汽车电子：非核心安全部件，适配中低功率、中低等级应用

 工艺参数建议；

回流焊：峰值温度235–245°C，保温区（>217°C）60–90秒，升温速率1–3°C/秒 

波峰焊：焊槽温度255–265°C，接触时间2.3–3.5秒，助焊剂选无铅专用型 

存储条件：2–10°C冷藏，开封后24小时内用完（常温），避免受潮氧化 

 与SAC305对比；

 特性 SAC0307 SAC305 

银含量 0.3%（低银） 3.0%（高银） 

熔点 217–227°C 217–219°C 

成本 低（性价比高） 高 

焊点强度 优异 极佳 

适用场景 消费电子、LED、普通PCB 汽车电子、高端军工、高可靠设备 

使用注意事项

1. 存储需严格控温，开封后及时密封，防止助焊剂挥发与粉末氧化 

2. 印刷前需回温至室温（约2小时），充分搅拌保证均匀性 

3. 焊接时避免过度加热，防止焊盘脱落、金属间化合物过厚

4. 选用匹配的钢

网厚度与开口设计，细粉适配更薄钢网（0.08–0.12mm）