详解中温锡膏 Sn-0.3Ag-0.5Cu-3Bi 无铅低银 热敏元件专用

Sn‑0.3Ag‑0.5Cu‑3Bi 中温锡膏完整详解 合金成分：Sn余量、Ag0.3%、Cu0.5%、Bi3%；无铅低银中温锡膏，热敏元件专用，RoHS环保，介于高温SAC305与低温Sn42Bi58之间的折中合金。 基础合金参数 项目 参数说明 合金牌号 Sn‑0.3Ag‑0.5Cu‑3Bi（SAC0305‑Bi3） 成分占比 Sn 96.2%，Ag 0.3%，Cu 0.5%，Bi 3.0% 熔化区间 固相线~192℃，液相线~206℃（中温区间，对比SAC305：217‑219℃） 银含量 0.3%（低银，相比SAC305银3%大幅降本） 属性 无铅、可做免洗/水洗/无卤版本 标准包装 500g/罐，针筒30g/100g维修装 原理：Bi铋元素降低合金液相温度，实现中温回流；低银设计控制原料成本；少量Cu保障抗铜溶蚀能力，专门解决热敏器件不耐240℃高温回流的痛点。 核心优势 1. 回流温度更低，保护热敏元器件峰值回流温度可设置220‑230℃，相比SAC305（峰值245‑255℃）降低15‑25℃热冲击。适合

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