生产厂家对中温含银无铅锡膏讲解

中温含银无铅锡膏是一种满足环保要求（无铅）、焊接温度介于低温与高温之间，并添加银元素以优化性能的电子焊接材料，核心用于对焊接温度敏感或需提升焊点可靠性的电子组装场景。

1. 核心定义与关键参数

 无铅：符合RoHS等环保标准，铅（Pb）含量≤1000ppm，常见基体合金为Sn-Bi-Ag（锡-铋-银） 或 Sn-Cu-Ag（锡-铜-银） 系（中温多以Sn-Bi-Ag为主）。

中温：焊接峰值温度通常在180-220℃ 之间，低于高温锡膏（230-250℃），高于低温锡膏（130-170℃）。

含银：银（Ag）含量一般为0.3%-3%，主要作用是提升焊点的强度、导电性和抗疲劳性。

 2. 核心优势

 保护敏感元件：较低的焊接温度可避免电容、传感器、柔性PCB等高温易损坏元件的失效。

平衡可靠性与成本：相比低温锡膏（焊点易脆化），含银成分大幅提升焊点的机械强度和耐老化性；相比高温含银锡膏，成本更低且能耗更少。

兼容性好：可适配多数常见PCB板材（如FR-4）和电子元件引脚镀层（如镀锡、镀银），焊接工艺兼容性接近传统锡膏。

 3. 典型应用场景

消费电子：如蓝牙耳机、智能手环等小型化、热敏元件密集的产品。

汽车电子：部分车内低温环境使用的传感器、控制模块（高温区域仍需高温锡膏）。

医疗电子：对元件稳定性要求高、需避免高温损伤的精密仪器（如小型监测设备）。

 4. 注意事项

 存储与使用：需在0-10℃冷藏存储，使用前需回温（通常4-8小时）并充分搅拌，避免锡粉氧化或助焊剂分层。

焊点脆性风险：Sn-Bi-Ag系中温锡膏含铋（Bi），低温环境下焊点脆性可能略高于高温锡膏，不建议用于长期震动或极端低温（<-20℃）的场景。

工艺参数匹配：需根据锡膏具体型号调整回流焊温度曲线（重点控制预热温度和峰值温度），

避免助焊剂挥发过快导致焊点空洞。