详解SMT生产线中锡膏回温与搅拌的标准化操作流程

SMT生产线中锡膏回温与搅拌的标准化操作流程

目的与范围；

 1. 目的：规范SMT生产线锡膏回温与搅拌操作，确保锡膏性能稳定，减少印刷缺陷，提升焊接质量。

2. 范围：适用于SMT生产线所有型号无铅/有铅锡膏的回温、搅拌及相关辅助操作。

 术语定义；

 1. 回温：将冷藏/冷冻储存的锡膏置于室温环境，使其温度回升至工艺要求范围，消除内部温差与冷凝水的过程。

2. 预搅拌：锡膏回温后，使用手动或自动搅拌器初步混合，使锡膏成分均匀的操作。

3. 二次搅拌：锡膏转移至印刷机钢网后，印刷前或印刷过程中进行的补充搅拌，维持锡膏触变性。

 前期准备；

人员要求

 操作人员需经培训合格，熟悉锡膏型号、特性及本流程，佩戴防静电手环、无尘手套。

 设备与工具

 设备：恒温恒湿储存柜（温度5-10℃，湿度30%-60%）、自动锡膏搅拌机、手动搅拌刀。

工具：温度计（精度±1℃）、锡膏专用刮刀、防静电锡膏罐、标签纸、记录表。

物料检查

核对锡膏型号、批号与生产订单一致，检查锡膏罐密封完好，无鼓胀、泄漏，保质期内可使用。

标准化操作步骤；

 锡膏回温操作（核心流程）

 1. 领取锡膏：从储存柜取出所需锡膏，立即在标签上标注“取出时间”，禁止提前取出堆存。

2. 室温回温：将锡膏罐直立放置于SMT车间常温区（建议23±3℃，湿度40%-60%），避免阳光直射、靠近热源（如回流焊炉、热风枪）。

3. 回温时长：

500g装锡膏：至少4小时；

1000g装锡膏：至少6小时；

冷冻锡膏（-18℃储存）：需先在5-10℃环境过渡2小时，再按上述时长回温。

注：禁止通过微波炉、热水浴等方式加速回温，防止锡膏成分分离或氧化。

4. 回温确认：使用温度计测量锡膏罐表面温度，与室温一致且无冷凝水，视为回温完成。

自动搅拌（优先推荐）

1. 设备准备：开启自动搅拌机，确认搅拌桨清洁无残留锡膏，调节搅拌参数（默认：500g锡膏，转速80-100r/min，时间3-5分钟）。

2. 开盖与倒入：回温完成后，缓慢打开锡膏罐盖（避免罐内负压吸入灰尘），将锡膏全部倒入搅拌机料杯，刮净罐壁残留。

3. 启动搅拌：盖紧料杯盖，启动搅拌程序，过程中观察锡膏状态，避免飞溅或结块。

4. 搅拌后检查：搅拌完成后，取出料杯，观察锡膏呈均匀膏状，无颗粒、气泡、分层现象，用刮刀挑起时呈“拉丝”状且断裂后迅速回缩，视为合格。

 手动搅拌（自动设备故障时备用）；

1. 工具清洁：确保手动搅拌刀、锡膏罐内壁无油污、残留锡膏。

2. 搅拌动作：将搅拌刀插入锡膏中心，以顺时针方向缓慢搅拌，同时不断将罐壁、底部的锡膏向中心聚拢，搅拌时间不少于8-10分钟。

3. 状态确认：同自动搅拌标准，若出现颗粒或结块，需延长搅拌2-3分钟，严禁强行碾压。

印刷过程中的二次搅拌；

 1. 搅拌时机：锡膏转移至钢网后，首次印刷前需手动搅拌1-2分钟；印刷过程中，每30分钟搅拌一次（若停机超过10分钟，重新印刷前需搅拌2分钟）。

2. 搅拌方式：用专用刮刀沿钢网边缘将锡膏向中心聚拢，同时轻轻翻动，避免带入空气产生气泡。

异常处理；

 1. 锡膏有冷凝水：立即停止开盖，用干布擦拭罐外水分，延长回温1-2小时后再检查。

2. 搅拌后锡膏结块/分层：

若轻微结块：延长搅拌2-3分钟，若仍无法分散，禁止使用；

若出现明显分层（焊锡粉与助焊剂分离）：直接报废，记录批号并上报。

3. 搅拌过程中设备故障：立即停机，将锡膏暂存于密封容器中，更换设备或转为手动搅拌，中断时间不超过30分钟。

收尾与记录；

 1. 物料处理：

未用完的锡膏：需标注“首次使用时间”，密封后置于室温环境，24小时内必须用完，禁止倒回原罐；

报废锡膏：装入专用废弃物容器，按危废处理流程处置。

2. 设备清洁：搅拌完成后，立即用酒精擦拭搅拌桨、料杯、刮刀，避免残留锡膏固化。

3. 记录填写：如实填写《锡膏回温搅拌记录表》，内容包括：锡膏型号、批号、取出时间、回温时长、搅拌方式、操作人员、异常情况等。

注意事项；

1. 同一批次锡膏应遵循“先进先出”原则，避免过期使用。

2. 搅拌后的锡膏禁止长时间暴露在空气中（建议单次取出量不超过

2小时印刷量），防止助焊剂挥发。

3. 操作人员若接触锡膏后出现皮肤瘙痒，需立即用清水冲洗，必要时就医。