SAC305（Sn96.5Ag3.0Cu0.5）详解

SAC305是Sn‑Ag‑Cu系高银无铅共晶近共晶合金，是全球SMT无铅焊接标杆合金，符合RoHS3.0、REACH、IPC‑J‑STD‑006标准，广泛用于高可靠电子产品焊接。

合金基础成分

元素 质量占比 作用说明 

Sn锡 96.5% 基体金属，提供基础焊接能力 

Ag银 3.0% 提升润湿性、焊点抗拉强度、抗热疲劳性能，抑制裂纹产生 

Cu铜 0.5% 抑制铜焊盘溶蚀，降低Cu‑Sn金属间化合物过度生长 

杂质严格管控：Pb、Cd、As、Zn等有害元素控制在IPC标准限值以内，避免焊点脆化失效。

关键物理参数

1. 熔化区间：固相线217℃，液相线220℃，熔程仅3℃，接近共晶，工艺窗口友好

2. 密度：7.36 g/cm³

3. 机械性能：抗拉强度约48.5MPa，延伸率57.8%，抗冷热循环疲劳性能优异

4. 铺展润湿性：银元素加持，在Cu、ENIG、ImSn焊盘铺展表现优秀，润湿角小，焊点光亮饱满

不同形态产品说明

1.SAC305锡膏（SMT回流焊主流）

锡粉粒径选型（IPC‑J‑STD‑005）

Type3：25‑45μm，常规0402、0603器件，通用SMT量产

Type4：20‑38μm，0201、QFN常规封装

Type5：15‑25μm，0.3mm及以下BGA、CSP细间距芯片

Type6：10‑20μm，0.2mm超细间距、MiniLED，钢网薄，印刷防堵网

助焊剂可选：免洗无卤ROL0、水洗型，满足不同清洗要求；要求高可靠场景优先氮气回流（氧含量＜500ppm），降低BGA/QFN空洞率，平均空洞可控5%以内 。

推荐回流曲线参考

升温速率：0.8‑1.2℃/s

保温段：150‑175℃，60‑100s，充分活化助焊剂

峰值温度：235‑245℃，不建议超过250℃，防止元件过热损坏

液相220℃以上停留：45‑75s

冷却速率：2‑4℃/s

2.锡丝/锡条

锡丝：手工返修、烙铁焊接BGA、大焊点；0.3mm超细用于精密芯片，1.0‑2.0mm用于变压器、电源大焊点堆锡。

锡条：波峰焊、选择性波峰焊，适合工控、汽车板大批量生产，熔渣少，流动性好。

核心优缺点

✅ 优势

1. 综合可靠性强，抗热循环、抗振动性能优于低银SAC0307，焊点不易出现热疲劳裂纹

2. 润湿性优秀，铺展好，焊点光亮饱满，降低虚焊、立碑风险

3. 熔程窄，工艺宽容度高，回流曲线小幅波动不易出现冷焊

4. 适配免洗、水洗全部助焊剂体系，兼容Cu、ENIG、OSP、ImSn各类PCB表面处理

❌ 短板

1. 银含量3%，材料成本高，相比SAC0307价格明显更高

2. 回流峰值温度235‑245℃，属于高温无铅，不适合热敏塑胶、FPC不耐高温器件，该类场景改用Sn42Bi58低温锡膏

3. 长期高温工况下会生成Ag₃Sn金属间相，极端工况需做改性合金优化

典型应用领域（高可靠优先）

1. 汽车电子：ECU电控模块、车载传感器、车载通信板，车规级产品常用SAC305

2. 工业控制：工控主板、电源模块、PLC，长期高低温循环环境

3. 医疗电子：精密医疗电路板，高稳定性要求

4. 通信设备：交换机、5G射频模块、服务器主板，BGA/QFN高密度封装

5. 高端消费电子：高端主板、芯片返修植球；不适合极致成本的普通LED灯带、低端家电（选用SAC0307更划算）

SAC305 VS SAC0307核心对比

项目 SAC305 Sn96.5Ag3Cu0.5 SAC0307 Sn99Ag0.3Cu0.7 

含银量 3.0% 0.3% 

熔点 217‑220℃ 217‑221℃ 

焊点可靠性 高，抗热疲劳优秀 一般，满足普通消费电子 

润湿性 更佳 良好 

物料成本 高 低 

定位 汽车、工控、医疗等高可靠 家电、普通LED、低成本消费电子 

选型与工艺注意要点

1. 产品有车规、医疗、长寿命要求，优先SAC305；普通民用大批量，优先SAC0307降本。

2. 细间距BGA/QFN优先Type5/Type6锡粉，配合氮气回流，降低空洞。

3. 峰值温度不可过低，低于230℃极易产生冷焊；温度过高会加速元器件老化、助焊剂过度产气加大空洞。

4. 锡膏严格执行冷藏2‑8℃存储、回温4‑8h不开罐，防止吸潮导致锡珠、飞溅。