环保无铅锡膏 SMT贴片专用 中温低温焊锡膏 焊点光亮

核心分类与关键参数

类型 典型成分 熔点 回流峰值温度 核心优势 适用场景 

低温无铅锡膏 Sn42Bi58（共晶）/ Sn42Bi57.6Ag0.4 138℃ 170-200℃ 热应力小，保护热敏元件 LED组件、柔性PCB、高频头、散热模组 

中温无铅锡膏 Sn64Bi35Ag1 / Sn-Ag-Cu-Bi系 172-183℃ 210-230℃ 兼顾熔点与可靠性 常规SMT贴片、不耐高温元器件、多层板 

高温无铅锡膏 SAC305（Sn96.5Ag3.0Cu0.5） 217-221℃ 240-260℃ 强度高，抗热疲劳 汽车电子、服务器、工业控制 

焊点光亮的核心影响因素；

1. 合金成分：低温Sn-Bi系天然焊点光亮；中温添加银元素提升光泽度与润湿性  

2. 助焊剂体系：采用高品质松香树脂+复合抗氧化技术，减少氧化，确保焊点光亮  

3. 锡粉质量：低氧化度球形锡粉（≥90%球形率），提升润湿与聚结效果

4. 回流工艺：合适的升温速率（1-3℃/s）、保温时间（60-90s）和峰值温度，避免焊点发黑

中温/低温锡膏对比与选型建议

低温锡膏优势：热损伤风险低，适合LED、柔性线路板等热敏元件

低温锡膏局限：焊点脆性较高（铋含量高），震动环境易开裂，不适合高可靠性产品

中温锡膏优势：熔点适中，可靠性优于低温，适配大多数SMT场景

选型原则：优先中温；元件耐温<200℃时选低温；高可靠性产品（汽车/医疗）选高温SAC系列

SMT贴片应用要点；

1. 印刷工艺

粘度控制：低温100-120Pa·s，中温80-100Pa·s，确保脱模性

钢网厚度：0.12-0.15mm，开口比1.5-2.0，保证锡量均匀

连续印刷：中温可连续印刷4-8小时，低温3-6小时，需少量多次添加

2. 回流曲线设置

低温：预热80-120℃（60s）→ 升温至170-190℃（峰值<200℃）→ 冷却

中温：预热100-150℃（90s）→ 升温至210-230℃（峰值<235℃）→ 冷却

3. 质量控制

焊点检测：饱满光亮、无虚焊/连锡/锡珠，爬锡高度≥0.5mm

残留物：无卤配方，残留透明无腐蚀，绝缘阻抗≥1×10¹⁰Ω

环保与认证要求；

必须符合RoHS（限制铅、镉等6种有害物质）和HF（无卤素，Cl<900ppm，Br<900ppm）标准  

优选通过AEC-Q200（汽车电子）、IPC（电子制造）认证产品

推荐产品特性；

中温：Sn64Bi35Ag1，熔点172℃，焊点光亮，适合常规SMT

低温：Sn42Bi57.6Ag0.4，熔点138℃，添加银改善脆性，适合LED行业  

通用：无卤高活性配方，连续印刷性好，回流窗口宽，残留物少