生产厂家详解SAC0307锡膏组成成分表

一、核心合金粉末成分（约85%-92%重量比）

SAC0307属于低银无铅锡膏，标准成分为Sn-0.3Ag-0.7Cu，具体配比如下：

元素 重量百分比 作用 

锡(Sn) 99.0% 焊料基体，提供基本焊接性能 

银(Ag) 0.3% 提高焊点强度、改善润湿性、抑制锡须生长 

铜(Cu) 0.7% 降低熔点、提高焊点抗热疲劳性 

杂质(≤) 0.1% 包括Pb、Sb、Bi等，符合RoHS标准 

熔点范围：217-224℃（423-441°F），与SAC305接近，适配常规回流焊工艺

二、助焊剂成分（约8%-15%重量比）

助焊剂是锡膏的“灵魂”，负责去除氧化、促进润湿、保护焊点，典型配方如下：

成分类别 占助焊剂比例 常见物质 核心功能 

成膜树脂 15%-50% 松香、改性树脂 提供载体，回流后形成保护膜，防止二次氧化 

溶剂 30%-60% 醇类(如乙二醇)、醚类 溶解其他成分，调节粘度，焊接时挥发 

活化剂 0.5%-5% 有机酸(如己二酸)、胺类 去除金属表面氧化膜，增强润湿性 

触变剂 1%-5% 氢化蓖麻油、气相二氧化硅 赋予锡膏触变性(印刷时易流动，静置时稳定)，防止塌边 

表面活性剂 0.1%-2% 非离子表面活性剂 降低表面张力，促进焊料铺展 

添加剂 0.5%-3% 缓蚀剂、抗氧化剂 提高稳定性，延长保质期，改善焊点外观 

三、典型完整配比参考

标准SAC0307锡膏配比（以100g为例）：

合金粉末：89g（Sn99Ag0.3Cu0.7）

助焊剂：11g（含树脂3.5g、溶剂6g、活化剂0.8g、触变剂0.5g、其他添加剂0.2g）

四、关键特性说明

1. 成本优势：银含量仅为SAC305的1/10，成本降低约15%-20%

2. 工艺适配：适配标准SMT印刷/回流焊，与SAC305设备兼容性强

3. 应用场景：家电控制板、LED照明、普通工业设备等对成本敏感且要求无铅工艺的场景

4. 注意事项：润湿性略低于高银锡膏，建议适当提高回流焊峰值温度（245-255℃）

五、补充说明

不同品牌SAC0307锡膏的助焊剂配方会有差异（如免洗/水洗型、无卤素/含卤素），但合金粉末成分固

定为Sn99Ag0.3Cu0.7，具体细节请以产品TDS（技术数据表）为准。