无铅高温锡膏 免清洗不炸锡 PCB电路板焊接锡膏

无铅高温锡膏（免清洗/不炸锡）PCB焊接指南

核心参数与分类；

标准高温锡膏：SAC305（Sn96.5Ag3.0Cu0.5），熔点217-219℃，回流峰值240-255℃，强度高、抗热疲劳，适合汽车电子、服务器、工业控制等高可靠性场景

低银高温锡膏：Sn99Ag0.3Cu0.7，熔点227℃，成本更低，适合对成本敏感的常规高温应用

高熔点特殊合金：SnBiX系列（如BiX260），熔点262℃，适合二次回流焊接的功率半导体封装 

免清洗特性的核心保障

1. 助焊剂体系：采用ROL0级低离子性活化剂，回流后残留物透明、无粘性、绝缘阻抗≥1×10¹³Ω，符合IPC/JIS铜腐蚀性标准

2. 无卤配方：Cl<900ppm，Br<900ppm，无腐蚀性离子，避免电化学迁移风险

3. 残留物性能：低挥发性、高稳定性，不影响ICT测试，无需额外清洗工序，提升生产效率

不炸锡的关键技术要点；

1. 锡粉质量：低氧含量（<100ppm）球形锡粉（≥90%球形率），减少氧化导致的气体产生

2. 助焊剂配方：高活性但低发泡设计，含特殊防飞溅添加剂，抑制回流时气体剧烈释放

3. 工艺控制：

回温充分（2-4小时）+ 均匀搅拌（2-3分钟），避免内部气泡

预热区梯度升温（1-3℃/s），保温60-120s，彻底挥发助焊剂溶剂

峰值温度控制在245±5℃，高温停留时间<60s，防止焊点过热沸腾

氮气氛围（氧含量<500ppm），提升润湿性，减少氧化产气

PCB焊接应用全流程要点；

1. 存储与准备

冰箱冷藏（0-10℃），保质期6个月，开封后24小时内用完

回温至室温（23-25℃），湿度40-60%，避免冷凝水混入 

搅拌方式：手动2-3分钟或机器搅拌1-2分钟，确保锡粉与助焊剂充分混合

2. 印刷工艺参数

粘度：800-1200Pa·s（10rpm，25℃），保证脱模性与图形精度

钢网：厚度0.12-0.15mm，开口比1.5-2.0，建议Type3（25-45μm）或Type4（20-38μm）锡粉 

印刷速度：25-100mm/s，刮刀角度60°，压力以刚好刮净钢网为准 

连续印刷：免清洗高温锡膏可连续印刷6-8小时，保持良好的粘性和可焊性

3. 回流曲线标准设置（SAC305）

预热区：40→140℃，60-150s，升温速率1-2℃/s，平衡PCB温度

保温区：140→180℃，60-90s，活化助焊剂，去除氧化层

回流区：180→245℃，40-60s，确保焊点完全熔化

冷却区：降温速率2-4℃/s，避免热应力导致的焊点开裂

4. 质量检测标准

焊点外观：饱满光亮、无虚焊/连锡/锡珠，爬锡高度≥0.5mm

空洞控制：BGA焊点空洞率<15%（IPC-7095三级标准），QFN/功率器件<25% 

残留物：透明无腐蚀，绝缘阻抗测试合格，无漏电风险

选型与推荐；

首选方案：SAC305免清洗无卤锡膏（Type4粉径），适合90%以上高温PCB焊接场景，兼顾可靠性与工艺性

高可靠性场景：ALPHA OM-362/SRA SAC305，超低空洞率，符合汽车电子AEC-Q200标准 

成本敏感项目：Sn99Ag0.3Cu0.7，性能接近SAC305，成本降低约20%

常见问题与解决方案；

问题 原因 解决方法；

炸锡/飞溅 回温不充分、升温过快、锡粉氧化 延长回温时间，降低升温速率，使用低氧锡粉 

焊点发暗 峰值温度过高、停留时间过长 降低峰值温度至240-245℃，缩短高温停留时间 

残留物过多 助焊剂比例不当、印刷过量 选择低残留配方，调整钢网开口尺寸 

润湿性差 预热不足、PCB/元件氧化 延长保温时间，增加助焊剂活性，加强PCB清洁