SAC0307（0307）无铅锡膏｜低银成本优选·RoHS合规详解

无铅锡膏｜低银成本优选·RoHS合规·SMT通用款详解

核心成分与基础参数

SAC0307锡膏标准配方为Sn99Ag0.3Cu0.7（锡99%、银0.3%、铜0.7%），属于无铅低银合金体系，是SAC305的高性价比替代方案。

项目 标准指标 备注 

合金成分 Sn:99%，Ag:0.3±0.1%，Cu:0.7±0.2% 低银设计，成本比SAC305降低约30%

熔点范围 217-220℃ 与SAC305接近，适配常规回流焊工艺 

锡粉规格 Type3(25-45μm)、Type4(20-38μm)可选 Type4适配更细间距(≥0.3mm)印刷 

粘度范围 800-1200Kcps 触变指数≥0.65，印刷稳定性佳 

助焊剂体系 无卤/低卤免清洗配方 卤素含量≤900ppm，符合IPC-J-STD-004 

环保等级 无铅无卤，RoHS 2.0/REACH合规 出口欧盟市场零障碍 

五大核心优势；

1. 极致成本优势｜低银高性价比

银含量仅0.3%，比SAC305（3%银）成本大幅降低，同时保持接近的焊接性能，是消费电子批量生产的优选方案 。

2. 工艺兼容性强｜无缝切换SAC305产线

熔点与SAC305一致（217℃左右），回流峰值温度235-245℃即可满足要求，无需更换设备或大幅调整工艺参数，产线切换成本低。

3. 印刷稳定性佳｜连续生产零波动

助焊剂经时变化小，连续印刷8小时粘度变化≤10%，适配0.4-0.6mm及以上间距电路，印刷精度高、不堵网、不拉丝、不坍塌。

4. 焊接可靠性优｜适配常规工况

焊点拉伸强度约45-50MPa，剪切强度约35-40MPa，优于纯锡或Sn-Cu系合金，满足消费电子、LED照明等常规应用的可靠性要求。

5. 免清洗设计｜降本提效双收益

焊接后残留极少（≤0.1mg/cm²）、无腐蚀、非导电，绝缘阻抗≥10¹³Ω，无需额外清洗工序，单条产线每月可节省20%清洗工时与耗材成本。

适用场景精准匹配；

核心场景：消费电子（手机、平板、充电宝）、LED照明（灯带、模组）、电源模块、小家电控制板

拓展场景：汽车电子（非高可靠性要求部分）、工控板（常规应用）、智能家居设备

不推荐场景：医疗设备、航空航天等高可靠性要求产品；长期高温（>125℃）工况；细间距(<0.3mm)超高精度印刷

SMT工艺参数指南；

1. 印刷工艺（关键参数）

刮刀角度：45-60°，标准60°

印刷速度：20-50mm/s，复杂PCB取低速端

印刷压力：0.1-0.3MPa，以刚好刮净锡膏为准

环境控制：温度20-25℃，湿度40-60%RH，防止锡膏吸湿或干燥

2. 回流焊接曲线（推荐）

温区 温度范围 时间 备注 

预热区 150-180℃ 60-90秒 升温速率1-2℃/秒，避免元件热冲击 

恒温区 180-200℃ 60-120秒 助焊剂充分活化，去除氧化层 

回流区 峰值235-245℃ 液相线以上30-90秒 240℃以上时间控制在10-30秒内 

冷却区 150℃以下 冷却速率<4℃/秒 防止焊点开裂 

3. 特殊工艺要点

氮气氛围：氧含量≤500ppm时，可提升润湿性，适合细间距元件焊接

存储条件：0-10℃密封保存，保质期6个月；使用前需回温至室温(2-4小时)，充分搅拌后使用

与SAC305锡膏对比（核心差异）

对比项目 SAC0307 SAC305 选型建议 

银含量 0.3% 3% 成本敏感选SAC0307，高可靠性选SAC305 

成本 低约30% 高 批量生产优先SAC0307[__LINK_ICON] 

熔点 217-220℃ 217℃ 工艺兼容性一致 

机械强度 中等(45-50MPa) 高(55-60MPa) 常规应用SAC0307足够，振动/高温工况选SAC305 

润湿性 中等 优 SAC0307建议适当延长恒温时间 

适用场景 消费电子、LED、小家电 汽车电子、医疗设备、工业控制 根据产品定位选择 

品质控制与售后保障；

1. 出厂检测标准

每批次必检：合金成分、熔点、粘度、锡粉粒度分布、润湿性、绝缘阻抗、卤素含量、RoHS合规性

2. 源头工厂服务

现货保障：Type3/Type4常规型号常备库存，当天发货

定制服务：可调整粘度、合金比例、助焊剂体系适配特殊工艺

技术支持：免费提供回流曲线优化、印刷参数调试、工艺异常分析

资质配套：每批次附RoHS报告、材质证明、检测报告，支持溯源核验

应用注意事项；

1. 元件兼容性：不建议用于含铋元件或镀金厚度>3μm的焊盘，可能出现焊点脆性问题

2. 返修工艺：返修温度需比首次焊接高5-10℃，确保焊点完全熔化

3. 存储管理：开封后24小时内用完，未用完需密封冷藏，避免氧化影响焊接质量

4. 检验标准：可采用IPC-A-610E标准验收，焊点饱满光亮、无空洞、无桥连为合格

SAC0307锡膏凭借低银成本、工艺兼容、稳

定品质三大核心优势，成为消费电子、LED照明等批量生产领域的主流选择，平衡成本与性能，助力电子制造业降本增效、绿色生产。