63/37活性松香芯锡丝：电子焊接的黄金标准

63/37活性松香芯锡丝：核心亮点：共晶配比、183℃固定熔点、焊点光亮饱满、低飞溅不炸锡、活性松香芯自动清洁助焊，是电子手工与批量焊接的优选方案。

核心成分与特性

合金配比：锡63%+铅37%，共晶合金，熔化/凝固无塑性区，183℃一步熔化 

助焊系统：活性松香芯(RA/RMA级)，含量1.8%-2.2%，分布均匀，自动清洁焊盘氧化物

关键性能：

焊点光亮牢固，铺展性好，接触角<20°，有效阻止桥接拉尖

低飞溅不炸锡：松香均匀释放，减少焊接飞溅与烟雾 

导电性优异(9.6×10⁶ S/m)，绝缘阻抗高(>10¹³Ω)，焊点可靠性强

润湿性佳，上锡快，一次焊接成功率高

技术参数与规格

参数 数值 适用场景 

熔点 183℃(共晶点) 保护热敏元件，减少热冲击 

线径 0.3mm-3.0mm 0.3-0.6mm(精密焊接)，0.8-1.2mm(通用)，1.5-3.0mm(大焊点)[__LINK_ICON] 

松香类型 活性松香(RA) 中高活性，高效去除氧化层[__LINK_ICON] 

包装规格 50g/100g/250g/500g/1kg卷轴 适配手工与半自动焊接 

锡纯度 ≥99.9% 低锡渣率，减少浪费，符合IPC-J-STD-006标准[__LINK_ICON] 

残留物 透明无腐蚀，多数场景免清洗 绝缘性好，不影响电路性能[__LINK_ICON] 

电子焊接专用优势

1. 保护精密元件：183℃低熔点，加热时间短，避免损坏CPU、传感器等热敏器件

2. 提升焊接效率：共晶快速凝固，减少虚焊/假焊，返修率低

3. 降低操作门槛：自动助焊，新手易上手，手工焊接容错率高

4. 适用广泛：

电子元器件装配、PCB焊接、家电维修

汽车电子、工业控制板、LED灯具制造

电子教学、创客DIY、小规模生产

正确使用方法(提升焊点质量)

1. 准备工作：

烙铁温度调至300-350℃(高于熔点约120℃)，清洁烙铁头

保持焊盘/引脚清洁，必要时预涂助焊剂

2. 焊接步骤：

烙铁头同时加热元件引脚与焊盘(1-2秒)

锡丝接触加热点(非直接触烙铁头)，送丝速度均匀

待焊锡充分润湿后，先移锡丝，2秒后移烙铁，形成饱满焊点

3. 关键技巧：

避免“冷焊”：确保焊点完全熔化，表面光滑无毛刺

控制送丝量：焊点以覆盖焊盘与引脚连接点为宜，不宜过多

焊接后自然冷却，勿强制降温

源头工厂品质保障要点

1. 原料控制：精选云南原矿纯锡，铅含量精准控制，杂质<0.05%

2. 生产工艺：

无氧铸造+精密拉丝，表面光滑无毛刺，线径公差±0.02mm

松香填充均匀，避免局部助焊剂过多导致炸锡

3. 质量检测：

每批次测熔点、润湿性、飞溅率，确保符合IPC标准 

提供成分分析报告(COA)与MSDS，满足生产追溯需求 

注意事项与环保提示

1. 安全操作：

通风良好，避免吸入松香烟雾

佩戴护目镜与耐高温手套，防止烫伤

焊接后及时清洁烙铁头，延长使用寿命

2. 环保合规：

非RoHS产品，含铅，不适用于医疗、出口消费电子等环保强制场景

废弃锡渣需按危废处理，避免污染环境

3. 储存建议：

密封防潮，存放于25℃以下干燥环境，保质期12个月

开封后尽快使用，防止松香受潮影响性能

总结

63/37活性松香芯锡丝以其共晶配比+活性助焊的双重优势，成为电子焊接的经典选择，尤其适合追求焊

点质量与效率的生产与维修场景。

源头工厂可突出高纯度原料、精密制造、性能稳定三大卖点，为客户提供焊点光亮、不炸锡、可靠性强的焊接解决方案。