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贺力斯锡膏厂家优势分析：高端焊接材料的领导者

一、公司背景与行业地位

贺力斯是专业的锡膏厂家，拥有20多年的材料科技研发经验，是全球领先的高端电子焊接材料供应商。其锡膏产品以高可靠性、低空洞率和卓越的工艺稳定性闻名，

广泛应用于汽车电子、医疗设备、工业控制及高端消费电子等领域。

二、贺利氏锡膏的核心优势

1. 高可靠性焊接技术

贺力斯锡膏采用高纯度合金原料（如SAC305、SAC307）和专利助焊剂配方，确保焊接后的焊点具有优异的机械强度和抗热疲劳性能，特别适合高振动、高温环境下

的应用，如：

汽车电子（ECU、ADAS传感器）

航空航天（卫星、航空电子设备）

医疗电子（植入式设备、诊断仪器）

2. 超低空洞率（<3%）

贺利氏通过先进的助焊剂挥发控制技术和优化的合金颗粒分布，使锡膏在回流焊过程中空洞率极低（通常<3%，部分型号可<1%），远优于行业平均水平

（5%-10%）。这对于**高功率电子（如IGBT模块）和高频电路（如5G基站）**至关重要，可显著提升散热性能和信号完整性。

3. 优异的印刷性和稳定性

高触变性配方：适用于**超细间距（Fine Pitch）**元件（如01005、0.3mm BGA），印刷时不易塌边，减少桥接风险。

长时间钢网停留性：在高速SMT产线上可保持4-8小时不干涸，降低印刷不良率。

批次一致性高：德国精密生产工艺确保不同批次锡膏性能高度一致，适合大规模自动化生产。

4. 环保与合规性

贺力斯锡膏符等国际环保标准，并提供无卤素（Halogen-Free）和免清洗型号，满足高端电子对清洁度和可靠性的

严苛要求。

5. 全球化支持与快速响应

研发中心：在深圳设有技术实验室，提供工艺支持。

24小时技术服务：可协助客户优化回流焊曲线、解决焊接缺陷（如虚焊、冷焊）。

稳定供应链：保障交货周期（国内通常2-5天）。