推荐一些高活性无铅锡膏SAC305的配方

高活性无铅锡膏SAC305的典型配方及技术特点，结合主流品牌的技术方案和行业标准整理而成：

一、合金粉末核心组成

所有推荐配方均采用Sn96.5Ag3.0Cu0.5合金（熔点217-219℃），其纯度和制造工艺是影响焊接性能的关键：

SAC305 ：通过专利技术减少合金粉末氧化层，锡渣生成量降低30%以上，润湿速度提升15% 。

合金调制技术：通过真空熔炼去除杂质，合金颗粒表面氧化物含量低于0.05%，显著改善焊接流动性 。

二、高活性助焊剂配方设计

1. 助焊剂体系选择

免洗型高活性配方（适合常规PCB）：

成膜剂：改性松香（35-45%）+ 丙烯酸树脂（10-15%），兼顾绝缘性与可焊性。

活化剂：混合有机酸（丁二酸30%+己二酸50%+苹果酸20%）占3-5%，配合有机胺盐（二苯基胍盐酸盐1-2%），在230℃以上快速分解去除氧化层。

触变剂：气相二氧化硅（1.5-2.5%）+ 氢化蓖麻油（0.5-1%），触变指数控制在1.4-1.6，确保0.4mm细间距印刷不坍塌。

溶剂：丁基卡必醇（40-50%）+ 二乙二醇二乙醚（10-15%），沸点190-240℃，挥发率适中。

水洗型高活性配方（适合高氧化基板或严苛环境）：

成膜剂：聚乙二醇（20-30%）+ 聚乙烯吡咯烷酮（5-10%），可溶于去离子水。

活化剂：柠檬酸（40%）+ 乳酸（30%）+ 氢氟酸铵（10%），活性等级RA，离子污染度＜0.01μg/cm²。

触变剂：改性膨润土（2-3%），粘度控制在180-220Pa·s，适应高速印刷。

溶剂：乙醇（30-40%）+ 丙二醇甲醚（20-30%），清洗后无残留。

2. 典型品牌配方参数

品牌型号 助焊剂含量 活化剂类型 触变指数 粘度(Pa·s) 适用工艺 空洞率 

Alpha OM338PT 11% 混合有机酸+胺盐 1.5 200±20 细间距印刷/高速贴片 ＜5% 

千住M705-S101ZH-S4 9-10% 无卤复合活化剂 1.4 190±15 BGA/CSP精密焊接 ＜3% 

福英达环氧型锡胶 12-13% 环氧树脂+有机酸 1.6 220±25 需补强焊点的军工产品 ＜2% 

Indium 3.0 No-Clean 10% 有机卤化物替代物 1.5 180±18 高可靠性汽车电子 ＜4% 

三、关键性能优化技术

1. 低残留设计：

采用缓蚀剂（苯并三氮唑0.5-1%）中和活化剂分解产物，绝缘电阻＞10¹²Ω。

部分配方添加消光剂（二氧化钛0.1-0.3%），焊点表面哑光化，避免光学检测误判。

2. 抗坍塌性能：

通过溶剂复配（丁基卡必醇:二乙二醇己醚=3:1）降低表面张力，印刷后30分钟内抗坍塌率＞98%。

触变剂采用纳米级气相二氧化硅（平均粒径15-20nm），形成三维网状结构。

3. 存储稳定性：

助焊剂中添加抗氧化剂（二叔丁基对甲酚0.5-1%），在0-10℃存储6个月后活性下降＜5%。

部分品牌（如Alpha）采用真空包装，氧气含量＜50ppm，延长保质期至12个月 。

四、应用场景与工艺建议

1. 高氧化基板焊接：

优先选择水洗型配方（如Alpha 859），配合超声波清洗，确保焊盘可焊性。

回流峰值温度245-250℃，保温时间60-90秒，促进IMC层（Cu6Sn5）生长 。

2. 细间距元件（0.4mm以下）：

使用Type 5（15-25μm）合金粉末，配合高触变配方，印刷偏移量＜5%。

钢网开口采用电铸成型，厚度0.1-0.12mm，窗口比控制在1.0-1.1。

3. 高温高湿环境：

推荐环氧型锡胶，焊点四周形成热固胶层，抗湿热循环（-40℃~125℃）＞1000次无开裂 。

回流后进行150℃×2小时固化，提升粘结强度至15MPa以上 。

五、质量控制与认证

合金纯度：需通过ICP-MS检测，杂质（Fe、Ni、Pb等）总含量＜100ppm 。

助焊剂活性：按J-STD-004B标准测试铜镜腐蚀，评级1级（无腐蚀）。

残留检测：免洗型需满足IPC-TM-650 2.3.28.1，绝缘电阻＞10¹⁰Ω；水洗型需通过离子色谱仪检测Cl⁻、Br⁻含量＜900ppm。

六、供应商与技术支持

1. Alpha（美国）：提供OM338PT（免洗）、859（水洗）等全系列产品，技术文档包含详细助焊剂成分分析 。

2. 千住（日本）：M705系列通过AEC-Q200认证，适合汽车电子，提供定制化助焊剂配方服务。

3. 贺力斯（中国）：环保型锡膏专利技术可提供样品测试，技术团队支持工艺优化 。

4. AIM Solder（美国）：SAC305 Electropure提供第三方空洞率测试报告（＜3%），适合航空航天应用 。

建议根据具体工艺需求（如基板材质

、元件间距、环境要求）选择2-3种配方进行对比测试，重点关注焊接良率、空洞率、残留物特性等指标。

对于量产项目，可要求供应商提供工艺窗口验证报告（如回流温度±10℃波动下的焊接效果），确保生产稳定性。