Sn63Pb37共晶有铅锡条高纯度焊锡条

Sn63Pb37高纯度共晶有铅锡条是锡铅焊接体系中的经典通用牌号，采用电解级高纯原料制备，共晶特性带来极佳的焊接工艺性，是常规有铅制程的主流选择。

核心技术参数

合金成分：Sn 63wt%、Pb 37wt%，标准共晶配比

熔点：共晶点恒定183℃，固相线与液相线重合，无糊状凝固区间

密度：约8.42 g/cm³

纯度等级：主原料纯度≥99.95%，严格管控Cu、Fe、Zn、Al等有害杂质，符合GB/T 8012优等品、JIS Z 3282 A级标准

高纯度款核心性能优势

1. 锡渣损耗更低：高温熔融状态下氧化浮渣生成量较普通锡条降低30%以上，波峰焊长时间连续作业清炉频次少，耗材利用率更高

2. 焊接表现更稳定：铜板铺展率≥85%，润湿性强、上锡速度快，焊点光亮致密，虚焊、拉尖、针孔、桥接等缺陷发生率显著下降

3. 服役可靠性高：杂质含量低，焊点导电率、抗剪切强度一致性好，抗热疲劳性能优异，长期使用性能衰减慢

4. 制程容错度高：共晶熔点搭配高纯成分，焊接温度窗口宽，对炉温波动、设备参数偏差的适配性更强

适配工艺与应用场景

适配工艺：波峰焊、手工浸焊、选择性焊接、熔锡炉补锡等各类有铅焊接制程

推荐作业温度：波峰焊/浸焊锡槽温度230~250℃，手工烙铁补焊推荐280~320℃

典型应用：消费电子、电源模块、精密仪器、军工/航空航天（RoHS豁免领域）等无强制无铅要求的产品焊接

合规与使用提示

产品含铅，不符合RoHS等无铅环保指令要求，仅限法规豁免的工业场景使用

作

业时需配备通风防护设施，避免铅尘吸入，操作后及时清洁皮肤接触部位