贺力斯工业级环保锡膏 过RoHS认证 合规生产

贺力斯工业级环保锡膏全系列通过RoHS 2.0/3.0、REACH、无卤素三重认证，铅含量≤100ppm（远低于RoHS限值1000ppm），配合ISO9001/ISO14001全流程管控，实现合规生产+高可靠性+成本优化三位一体，适配汽车电子、通信设备、工业控制等精密制造场景 。

一、核心产品矩阵（RoHS合规全系列）

系列 合金体系 熔点(℃) 核心特性 工业应用场景 

FY-305工业级高温 SAC305/SAC0307 217-220 高可靠、抗疲劳、空洞率<3% 汽车ECU、BMS、通信基站 

713A工业级中温 Sn99.3Cu0.7 227 无银成本优、脱膜性佳 工业电源、家电控制板 

528A工业级低温 Sn42Bi58 138 低温焊接、热应力小 传感器、柔性线路板 

无卤专用系列 SAC305/SnCu 217-227 卤素<1500ppm、绝缘性高 医疗设备、航空电子 

水溶性系列 SAC305/SnCu 217-227 生物降解率>90%、易清洗 光学仪器、精密传感器 

RoHS合规核心指标：

铅(Pb)≤100ppm（RoHS限值1000ppm）

汞(Hg)≤50ppm（RoHS限值1000ppm）

镉(Cd)≤5ppm（RoHS限值100ppm）

六价铬(Cr⁶⁺)≤50ppm（RoHS限值1000ppm）

多溴联苯(PBBs)/多溴二苯醚(PBDEs)≤50ppm（RoHS限值1000ppm）

新增4项邻苯二甲酸酯(DEHP/DBP/BBP/DIBP)均<100ppm（RoHS 3.0要求）

二、RoHS合规认证体系与检测保障

1. 权威认证背书

欧盟RoHS 2.0/3.0：通过SGS检测，符合2011/65/EU及EU 2015/863修订版要求 

中国RoHS：符合GB/T 26125-2011标准，列入《电子信息产品污染控制重点管理目录》合规清单 

REACH：通过SVHC 239项高关注物质检测，无限制物质使用 

无卤素认证：符合IEC 61249-2-21，Cl<900ppm，Br<900ppm，总卤素<1500ppm 

质量管理体系：ISO9001+ISO14001双认证，国家高新技术企业资质 

2. 全流程检测体系

检测环节 检测项目 标准方法 控制指标 

原材料 重金属含量 ICP-MS Pb≤100ppm，Cd≤5ppm 

锡粉 氧含量/粒径分布 氧分析仪/激光粒度仪 氧含量<100ppm，粒径偏差<±5% 

助焊剂 卤素/离子含量 离子色谱法 卤素<1500ppm，Cl⁻<10ppm 

成品 10项RoHS物质 EN 62321系列 全部符合限值要求 

批次 焊接可靠性 X-Ray/AOI 空洞率<3%，立碑率<0.1% 

检测优势：每批次提供SGS检测报告，支持CNAS认可，可直接用于出口欧盟/全球市场认证。

三、合规生产全流程管控（RoHS风险零容忍）

1. 原料管控：从源头杜绝污染

供应商准入：所有原料供应商需提供RoHS合规声明+第三方检测报告，年度审核通过率100%

双轨验证：原料入厂进行ICP-MS检测，重点监控铅、镉等重金属，不合格原料100%退货

隔离存储：无铅原料与其他材料物理隔离，标识清晰，防止交叉污染

2. 生产工艺：RoHS专属产线

独立生产线：无铅环保锡膏专用车间，与有铅产品完全隔离，避免交叉污染

人员认证：全员通过RoHS专项培训，考核合格上岗，定期复训

工艺控制：

锡粉制备：惰性气体保护，氧含量<100ppm，确保合金纯度

混膏工艺：全程氮气保护，温度控制在25±2℃，保证助焊剂活性

封装环节：真空包装，防氧化、防污染，保质期延长至6个月

3. 质量追溯：全生命周期管控

批次管理：每批次锡膏分配唯一追溯码，记录原料来源、生产参数、检测结果

数据留存：生产与检测数据保存≥5年，支持产品全生命周期追溯

召回机制：建立快速召回流程，确保合规风险可及时管控

四、工业级核心性能与合规优势

1. 高可靠性性能指标（工业场景适配）

性能指标 贺力斯工业级标准 行业标准 优势说明 

空洞率 <3% <5% 提升产品寿命50%+ 

剪切强度 ≥42MPa ≥35MPa 抗振动、抗冲击能力增强 

冷热冲击 -40℃~125℃，1000次无开裂 500次 适配汽车/工业严苛环境 

绝缘阻抗 ≥1×10¹⁰Ω ≥1×10⁸Ω 降低漏电风险，提升稳定性 

连续印刷 48小时黏度变化<10% <20% 适配高速SMT产线，提高效率 

2. 合规+性能双优解决方案

1. SAC0307低银技术：银含量降低90%，成本降8-10%，性能与SAC305相当，RoHS合规无压力 

2. 高活性无卤配方：无卤素+高活性助焊剂，润湿时间<1秒，铺展率>88%，解决虚焊问题 

3. 立碑抑制技术：助焊剂活化与合金熔化同步，两端润湿时间差<1秒，立碑率<0.1% 

4. 长寿命印刷技术：保湿性强，连续印刷48小时不干燥，不堵网、不拉丝，提升产线效率 

五、工业场景化应用方案（合规+性能双保障）

1. 汽车电子（AEC-Q200认证）

推荐型号：FY-305无卤系列（SAC305/SAC0307）

合规优势：通过AEC-Q200+RoHS双重认证，适配ECU、ADAS、BMS等核心部件

工艺参数：峰值温度240-250℃，氮气保护焊接，空洞率<3%，抗冷热冲击1000次无开裂 

2. 通信设备（高可靠性要求）

推荐型号：FY-305 Type5锡粉（15-25μm）

合规优势：无卤素配方，绝缘阻抗≥1×10¹⁰Ω，适配5G基站、光模块等高频设备

性能保障：细间距印刷稳定，BGA/QFN封装上锡饱满，无连锡、无锡珠 

3. 工业控制（长寿命需求）

推荐型号：713A中温系列（SnCu）

合规优势：无银设计，成本优化，RoHS合规，适配PLC、变频器等工业控制设备

工艺优势：脱膜性优异，QFN封装上锡均匀，降低焊接不良率 

4. 医疗设备（高洁净度要求）

推荐型号：水溶性无卤系列

合规优势：生物降解率>90%，温水清洗无残留，符合医疗设备环保要求

洁净保障：助焊剂残留<3%，无离子污染，适配高洁净度医疗仪器 

六、使用工艺要点（确保合规与性能）

1. 存储与回温：2-10℃冷藏，保质期6个月，使用前4小时（25℃）充分回温，禁止反复冻融

2. 印刷参数：温度23±2℃，湿度40-60%RH，刮刀速度25-40mm/s，压力0.15-0.25MPa，脱模速度1-3mm/s

3. 回流焊曲线：

高温锡膏：预热150-180℃(60-90s)，峰值240-250℃(30-60s)，冷却速率<4℃/s

低温锡膏：预热120-150℃(60-90s)，峰值180-200℃(30-60s)

4. 合规注意：使用后容器密封保存，废弃物按危险化学品分类处理，符合环保法规

七、品质保障与服务承诺

1. 合规承诺：每批次提供RoHS检测报告，支持客户第三方复检，不合格产品无条件退换

2. 技术支持：提供“材料+工艺”打包方案，协助客户优化焊接工艺，提升直通率

3. 定制服务：根据客户特殊需求，开发专属RoHS合规锡膏，适配个性化工业应用场景

4. 快速响应：24小时技术支持，48小时内提供解决方案，保障产线稳定运行

贺力斯工业级环保锡膏以RoHS全合规+高可靠性+成本优化为核心竞争力，通过全流程管控与权威认证，为精密制造企业提供安全、稳定、环保的焊接材料解决方案，助力企业提升产品质量与市场竞争力。

我可根据你的具体工业应用（如汽车电子/通信设备/医疗仪器）和元件类型（QFN/BGA/01005），输出1套可直接套用的型号+印刷参数+回流焊曲线+RoHS合规检测要点