焊锡膏专业生产制造商-深圳贺力斯

焊锡膏专业生产制造商：电子焊接材料的核心供应商

焊锡膏行业概述

焊锡膏（Solder Paste）是表面贴装技术（SMT）中的关键材料，广泛应用于电子元器件的回流焊接工艺。作为电子制

造产业链的重要一环，焊锡膏的质量直接影响焊接可靠性、生产效率及产品寿命。专业的焊锡膏制造商通过先进的合金

配方、精细的颗粒控制和高性能助焊剂技术，为消费电子、汽车电子、工业控制、通信设备等领域提供高品质的焊接解

决方案。

焊锡膏的核心技术要素

1. 合金成分与熔点

焊锡膏的合金体系决定了其焊接性能和适用场景，主要包括：

无铅锡膏（RoHS合规）：如SAC305（Sn96.5Ag3.0Cu0.5）、SAC307等，熔点约217-227℃，适用于大多数电子产品。

含铅锡膏（高可靠性应用）：如Sn63Pb37（共晶焊锡，熔点183℃），适用于军工、航空航天等特殊领域。

高温锡膏：如Sn-Sb（锡-锑）、Sn-Ag-Cu-Bi等，熔点250℃以上，适用于汽车电子、大功率器件。

低温锡膏：如Sn-Bi（锡-铋）合金，熔点138℃左右，适用于热敏感元件（如LED、柔性电路）。

2. 助焊剂系统

助焊剂是焊锡膏的重要组成部分，影响焊接润湿性、残留物及可靠性，主要类型包括：

免清洗型（No-Clean）：焊接后残留物少，适用于大多数消费电子。

水洗型（Water-Soluble）：焊接后需清洗，适用于高可靠性产品（如医疗、汽车电子）。

高活性助焊剂（RA型）：适用于难焊金属（如不锈钢、镍合金）。

3. 颗粒尺寸与印刷性能

焊锡膏的颗粒大小（Type 3~Type 6）影响印刷精度和焊接质量：

Type 3（25-45μm）：通用型，适用于大多数SMT工艺。

Type 4（20-38μm）：适用于精细间距元件（如QFN、BGA）。

Type 5（15-25μm）、Type 6（5-15μm）：用于超精密焊接（如01005元件、Mini LED）。

4. 触变性与稳定性

触变性：决定锡膏在印刷时的流动性，影响钢网脱模效果。

稳定性：确保锡膏在储存和使用过程中不易氧化或沉降。

焊锡膏专业制造商的核心竞争力

1. 研发与配方优化能力

具备合金冶金、助焊剂化学等核心技术，可针对不同应用开发定制化配方。

持续优化低空洞率、高润湿性、低残留等关键性能。

2. 严格的质量控制体系

通过ISO 9001、IATF 16949（汽车行业）、ISO 14001等认证。

符合IPC-J-STD-005、RoHS、REACH等国际标准。

3. 先进的制造工艺

采用高精度合金熔炼、气体雾化制粉技术，确保颗粒均匀性。

全自动化生产线，保证批次稳定性。

4. 技术支持与售后服务

提供焊接参数优化、失效分析、工艺培训等增值服务。

快速响应客户需求，协助解决生产中的焊接问题。

焊锡膏的应用领域

贺力斯是焊锡膏专业制造商

技术能力：拥有合金研发、助焊剂优化等核心技术

质量认证：产品达到国际标准

定制化服务：能根据特殊需求（如超细间距、高温/低温焊接）调整配方

供货能力：具备稳定的供应链和快速交付能力

行业口碑：有知名电子制造商的合作案例