单组份环氧SMT红胶 松下管针筒装 钢网印刷高速点胶 环保无卤回流焊固定胶

这是一款单组份热固化环氧型SMT贴片红胶，采用松下管标准针筒包装，同时兼容钢网印刷与高速点胶工艺，环保无卤配方，核心作用是在回流焊/波峰焊制程中临时固定表面贴装元器件，是SMT混装、双面贴装工艺的核心辅助粘接材料。

核心产品特性

1. 单组份环氧体系：单一组分配方，无需提前混合配比，装针即可使用，操作便捷；受热触发树脂交联固化，固化后粘接强度高、电绝缘性优异。

2. 高触变流变性能：触变指数通常在4.5~6.0区间，施胶时剪切变稀、流动性好，停胶后迅速恢复高粘度；胶点成型规整，无坍塌、拖尾、拉丝问题，同时适配高速点胶的精密出胶与钢网印刷的均匀转印。

3. 耐温适配回流焊：可耐受260℃短时高温冲击，固化后在回流焊、波峰焊过程中保持粘接强度，有效防止0402/0603等小型元件掉件、移位。

4. 松下管标准包装：采用行业通用的松下规格针筒包装，适配绝大多数全自动高速点胶机；密封性强，可避免胶体吸潮氧化，保障批量施胶的一致性。

典型技术参数

项目 行业典型指标 

外观 红色膏状胶体 

基材 环氧树脂 

比重（25℃） 约1.2 g/cm³ 

粘度（25℃，5rpm） 25~35万 cps 

触变指数 4.5~6.0 

推荐固化条件 120℃/120s 或 150℃/60~90s 

常温元件推力（0603元件） ≥35 N 

短时耐温 260℃/10s 无软化脱落 

适配工艺场景

高速点胶工艺：适配SMT全自动点胶机，单点出胶精度可控，支持3万点/小时以上的高速量产，适合多品种小批量、高密度PCB的元件固定。

钢网印刷工艺：可通过钢网刮印实现批量施胶，效率远高于单点胶，适配大批量消费电子、家电主板等生产场景，印刷后胶型均匀、边缘整齐。

回流焊制程固定：主要用于双面PCB板第二面回流焊时固定首面元件，或混装板波峰焊前固定贴片元件，避免焊接过程中元件偏移、掉落。

环保与可靠性

环保无卤：卤素含量符合IEC 61249-2-21无卤标准，满足RoHS、REACH等环保指令，部分高端型号可实现PFAS Free，适配汽车电子、医疗电子等高合规要求领域。

电性能稳定：固化后体积电阻率高，无离子迁移风险，对PCB焊盘、元器件引脚无腐蚀，长期使用可靠性强。

存储与使用注意

1. 需在2~8℃冷藏环境密封储存，未开封保质期约6个月；

2. 使用前需室温自然回温3~4小时，禁止水浴或加热快速回温，避免水汽进入产生气泡；

3. 固化温度曲线需按材料规格校准，遵

循预热-恒温固化-冷却的梯度设置，防止固化不足导致强度不够，或过度固化导致胶体发脆。