每一款锡膏的详解应用与及成分

电子制造中锡膏的选择需根据焊接需求精准匹配成分与性能。

主流锡膏的成分解析、典型应用及核心特性，涵盖无铅、含铅、低温、高温及特殊合金等类别：无铅锡膏（铅含量＜1000ppm）

1. SAC305（Sn96.5Ag3.0Cu0.5）

成分：锡（96.5%）、银（3.0%）、铜（0.5%），熔点217℃ 。

应用：

消费电子：手机、笔记本主板焊接，适配BGA、QFN等精密封装 。

工业设备：基站天线、5G射频组件，抗温性能满足长期稳定工作。

汽车电子非核心部位：车载娱乐系统、车窗控制模块。

优势：

中高温度焊接的“准通用款”，兼容常规回流焊工艺，峰值温度240-250℃。

焊点强度高、抗热疲劳性能优于低银合金（如SAC0307），通过IPC-J-STD-004B认证。

无卤素配方（如Alpha OM-338），残留绝缘阻抗高，适合免清洗工艺。

 2. SAC0307（Sn99Ag0.3Cu0.7）

成分：锡（99%）、银（0.3%）、铜（0.7%），熔点217℃ 。

应用：

低成本场景：家电控制板、LED照明，成本比SAC305低15%-20%。

普通工业设备：对耐温要求中等的通信模块。

局限性：

银含量低导致润湿性稍弱，高温循环下焊点可靠性略逊于SAC305。

不适合汽车核心安全部件（如ECU）。

 3. SAC405（Sn95.5Ag4.0Cu0.5）

成分：锡（95.5%）、银（4.0%）、铜（0.5%），熔点227℃ 。

应用：

高温高可靠性需求：汽车发动机舱电子控制单元（ECU）、工业烤箱控制板 。

极端环境：-40℃~150℃宽温循环的户外通信设备 。

优势：

更高银含量提升焊点强度和抗振动性能，适合长期暴露在恶劣环境的设备 。

兼容常规回流焊设备，仅需调整温度曲线（峰值250-260℃）。

 4. SAC-Ni（锡银铜镍合金）

成分：锡（95%-98%）、银（0.2%-0.4%）、铜（1%-3%）、镍（0.1%-0.3%），熔点217-227℃。

应用：

新能源领域：锂离子电池电极焊接，镍元素抑制金属化溶解，提升电池循环寿命。

高频高速场景：5G基站射频器件，减少信号传输损耗。

优势：

石墨烯和稀土元素（铈、镱）细化晶粒，延展性提升30%，抗跌落性能优异。

助焊剂适配金、镍等金属基材，润湿性优于普通SAC合金。

低温锡膏（熔点≤183℃）

1. Sn42Bi58

成分：锡（42%）、铋（58%），共晶熔点138℃ 。

应用：

热敏元件焊接：柔性电路板、纸质PCB、微型传感器 。

LED灯条封装：避免高温损坏发光芯片。

局限性：

铋的脆性导致焊点机械强度低，不适合振动环境（如车载设备）。

回流焊需严格控制温度（160-170℃），工艺窗口较窄 。

 2. Sn64Bi35Ag1

 成分：锡（64%）、铋（35%）、银（1%），熔点178℃ 。

应用：

中低温需求：对温度敏感的消费电子（如智能手表屏幕）。

返修场景：手机尾插、BGA植锡，银元素提升焊点圆润度。

优势：

银含量改善抗跌落性能，比Sn42Bi58更适合需承受轻微振动的设备。

可在190-210℃完成焊接，保护不耐高温的元件。

含铅锡膏（铅含量＞1000ppm）

 1. Sn63Pb37

 成分：锡（63%）、铅（37%），共晶熔点183℃ 。

应用：

高精度维修：电脑主板芯片级维修、密脚IC焊接，爬锡能力强 。

特殊工艺：需低熔点焊接的老式电子设备（如早期电视机）。

局限性：

不符合RoHS指令，仅限特定豁免场景（如航空航天） 。

铅的毒性需严格管控生产环境 。

 2. Sn62.8Pb36.8Ag0.4

 成分：锡（62.8%）、铅（36.8%）、银（0.4%），熔点183℃ 。

应用：

手机维修：尾插、按键焊接，银元素提升导电性和焊点饱满度。

BGA植锡：芯片级封装的返修工艺。

优势：

含银配方比普通Sn63Pb37更适合高频信号传输（如射频模块）。

成本低于无铅锡膏，适合小批量维修场景。

特殊合金锡膏；

电子制造中锡膏的选择需根据焊接需求精准匹配成分与性能。

以下是主流锡膏的成分解析、典型应用及核心特性，涵盖无铅、含铅、低温、高温及特殊合金等类别：

无铅锡膏（铅含量＜1000ppm）

1. SAC305（Sn96.5Ag3.0Cu0.5）

成分：锡（96.5%）、银（3.0%）、铜（0.5%），熔点217℃ 。

应用：

消费电子：手机、笔记本主板焊接，适配BGA、QFN等精密封装 。

工业设备：基站天线、5G射频组件，抗温性能满足长期稳定工作。

汽车电子非核心部位：车载娱乐系统、车窗控制模块。

优势：

中高温度焊接的“准通用款”，兼容常规回流焊工艺，峰值温度240-250℃。

焊点强度高、抗热疲劳性能优于低银合金（如SAC0307），通过IPC-J-STD-004B认证。

无卤素配方（如Alpha OM-338），残留绝缘阻抗高，适合免清洗工艺。

 2. SAC0307（Sn99Ag0.3Cu0.7）

 成分：锡（99%）、银（0.3%）、铜（0.7%），熔点217℃ 。

应用：

低成本场景：家电控制板、LED照明，成本比SAC305低15%-20%。

普通工业设备：对耐温要求中等的通信模块。

局限性：

银含量低导致润湿性稍弱，高温循环下焊点可靠性略逊于SAC305。

不适合汽车核心安全部件（如ECU）。

 3. SAC405（Sn95.5Ag4.0Cu0.5）

成分：锡（95.5%）、银（4.0%）、铜（0.5%），熔点227℃ 。

应用：

高温高可靠性需求：汽车发动机舱电子控制单元（ECU）、工业烤箱控制板 。

极端环境：-40℃~150℃宽温循环的户外通信设备 。

优势：

更高银含量提升焊点强度和抗振动性能，适合长期暴露在恶劣环境的设备 。

兼容常规回流焊设备，仅需调整温度曲线（峰值250-260℃）。

 4. SAC-Ni（锡银铜镍合金）

 成分：锡（95%-98%）、银（0.2%-0.4%）、铜（1%-3%）、镍（0.1%-0.3%），熔点217-227℃。

应用：

新能源领域：锂离子电池电极焊接，镍元素抑制金属化溶解，提升电池循环寿命。

高频高速场景：5G基站射频器件，减少信号传输损耗。

优势：

石墨烯和稀土元素（铈、镱）细化晶粒，延展性提升30%，抗跌落性能优异。

助焊剂适配金、镍等金属基材，润湿性优于普通SAC合金。

低温锡膏（熔点≤183℃）

1. Sn42Bi58

成分：锡（42%）、铋（58%），共晶熔点138℃ 。

应用：

热敏元件焊接：柔性电路板、纸质PCB、微型传感器 。

LED灯条封装：避免高温损坏发光芯片。

局限性：

铋的脆性导致焊点机械强度低，不适合振动环境（如车载设备）。

回流焊需严格控制温度（160-170℃），工艺窗口较窄 。

 2. Sn64Bi35Ag1

成分：锡（64%）、铋（35%）、银（1%），熔点178℃ 。

应用：

中低温需求：对温度敏感的消费电子（如智能手表屏幕）。

返修场景：手机尾插、BGA植锡，银元素提升焊点圆润度。

优势：

银含量改善抗跌落性能，比Sn42Bi58更适合需承受轻微振动的设备。

可在190-210℃完成焊接，保护不耐高温的元件。

含铅锡膏（铅含量＞1000ppm）

 1. Sn63Pb37

 成分：锡（63%）、铅（37%），共晶熔点183℃ 。

应用：

高精度维修：电脑主板芯片级维修、密脚IC焊接，爬锡能力强 。

特殊工艺：需低熔点焊接的老式电子设备（如早期电视机）。

局限性：

不符合RoHS指令，仅限特定豁免场景（如航空航天） 。

铅的毒性需严格管控生产环境 。

 2. Sn62.8Pb36.8Ag0.4

 成分：锡（62.8%）、铅（36.8%）、银（0.4%），熔点183℃ 。

应用：

手机维修：尾插、按键焊接，银元素提升导电性和焊点饱满度。

BGA植锡：芯片级封装的返修工艺。

优势：

含银配方比普通Sn63Pb37更适合高频信号传输（如射频模块）。

成本低于无铅锡膏，适合小批量维修场景。

特殊合金锡膏；

 1. Sn-Cu（Sn99.3Cu0.7）

 成分：锡（99.3%）、铜（0.7%），熔点227℃ 。

应用：

低成本替代方案：光伏接线盒、普通工业控制板，成本比SAC305低30% 。

高温焊接：需承受250℃以上回流焊的陶瓷基板 。

局限性：

润湿性较差，需搭配高活性助焊剂，残留可能影响绝缘性能 。

抗热疲劳性能弱于SAC合金，不适合长期高温环境 。

 2. Sn-Zn（Sn91Zn9）

 成分：锡（91%）、锌（9%），熔点199℃ 。

应用：

铝基板焊接：LED照明、散热模组，锌与铝的亲和力提升焊接可靠性 。

高温高湿环境：卫浴电器、户外灯具，抗腐蚀性能优于普通锡膏 。

局限性：

锌易氧化，需在氮气环境下焊接，工艺成本较高 。

焊点脆性较大，不适合振动场景 。

助焊剂类型与影响；

 1. 免清洗型：

成分：松香树脂、有机酸活化剂、触变剂 。

应用：消费电子、通信设备，残留少（固体含量＜5%），无需清洗。

典型型号：Alpha OM-338、Indium HF-350。

2. 水清洗型：

成分：水溶性树脂、胺类活化剂 。

应用：医疗设备、汽车电子，残留可通过去离子水清洗，确保高绝缘性 。

优势：符合IPC-J-STD-004B对离子污染的严格要求 。

3. 松香基型：

成分：天然松香、卤化物活化剂。

应用：高可靠性工业设备，活性强但残留需清洗。

局限性：高温下松香易碳化，导致焊点发黑 。

选型关键原则；

 1. 元件耐温性：

热敏元件（如柔性屏）→ 低温锡膏（Sn42Bi58）。

耐高温芯片（如IGBT）→ 高温锡膏（SAC405） 。

2. 环境要求：

出口欧美市场→ 无铅无卤锡膏（如SAC305+无卤素助焊剂）。

户外高湿环境→ Sn-Zn合金或含镍锡膏（SAC-Ni） 。

3. 成本平衡：

- 大规模消费电子→ SAC0307（低成本）。

- 高端医疗设备→ SAC305+水清洗助焊剂（高可靠性） 。

4. 工艺兼容性：

- 细间距BGA（0.3mm以下）→ T5/T6超细粉锡膏（如SAC305-T5） 。

- 波峰焊工艺→ 高流动性锡膏（如Sn63Pb37或SAC305）。

七、典型品牌与产品特性

1. 国际品牌：

- Alpha（美国）：

- OM-338：无卤素免清洗锡膏，适合高速印刷和0.4mm间距元件。

- SN100C：Sn-Cu-Ni合金，抗铜腐蚀性能优异，用于汽车电子 。

- Indium（美国）：

- HF-350：低空洞率、高抗锡珠性能，兼容OSP和浸银工艺。

- InSiTech 10.8：含铋低温锡膏（Sn42Bi58），印刷精度达±5μm 。

2. 国内品牌：

- 唯特偶（中国）：

- WTO-LF9400-GF：SAC305配方，印刷SPI直通率＞98%，适配OSP板 。

- WTO-LF3800/305-4B：含89%消费前回收锡，通过SCS翠鸟认证，环保低碳 。

- 华腾（中国）：

- SAC305锡膏：T5-T9超细粉，适配芯片级封装和高密度电路板 。

- Sn42Bi58低温锡膏：印刷后4小时内不塌陷，适合LED灯条自动化生产 。

八、认证与测试标准

1. 环保认证：

- RoHS 2.0：限制铅、汞等有害物质含量 。

- REACH：管控化学物质注册、评估和授权。

- 无卤认证（Halogen Free）：氯/溴含量均＜900ppm（如吉田医疗锡膏）。

2. 可靠性测试：

- IPC-J-STD-004B：助焊剂活性和腐蚀性测试 。

- IPC-TM-650：焊点剪切强度、热循环寿命测试。

- 盐雾测试（1000小时）：评估抗腐蚀性能（如福英达高温锡膏） 。

总结

锡膏的选择是材料、工艺、环境与成本的综合博弈。没有绝对的“万能款”，但通过精准匹配合金成分、助焊剂类型和工艺参数，可最大化满足电子制造的多样化需求。例如：

- 消费电子主流：SAC305免清洗锡膏，平衡可靠性与成本 。

- 汽车核心电子：SAC405或含镍锡膏，应对高温振动 。

- 医疗精密焊接：水清洗型SAC305，确保零离子污染 。

- 低温敏感场景：Sn42Bi58搭配高精度印刷设备，保护热敏元件 。

最终，建议通过试产验证（如回流焊温度曲线优化、焊点金相分析）和第三方检测（如SGS成分分析、CT扫描空洞率），确保锡膏选型的科学性与稳定性。

1. Sn-Cu（Sn99.3Cu0.7）

 成分：锡（99.3%）、铜（0.7%），熔点227℃ 。

应用：

低成本替代方案：光伏接线盒、普通工业控制板，成本比SAC305低30% 。

高温焊接：需承受250℃以上回流焊的陶瓷基板 。

局限性：

润湿性较差，需搭配高活性助焊剂，残留可能影响绝缘性能 。

抗热疲劳性能弱于SAC合金，不适合长期高温环境 。

 2. Sn-Zn（Sn91Zn9）

成分：锡（91%）、锌（9%），熔点199℃ 。

应用：

铝基板焊接：LED照明、散热模组，锌与铝的亲和力提升焊接可靠性 。

高温高湿环境：卫浴电器、户外灯具，抗腐蚀性能优于普通锡膏 。

局限性：

锌易氧化，需在氮气环境下焊接，工艺成本较高 。

焊点脆性较大，不适合振动场景 。

助焊剂类型与影响；

 1. 免清洗型：

成分：松香树脂、有机酸活化剂、触变剂 。

应用：消费电子、通信设备，残留少（固体含量＜5%），无需清洗。

典型型号：Alpha OM-338、Indium HF-350。

2. 水清洗型：

成分：水溶性树脂、胺类活化剂 。

应用：医疗设备、汽车电子，残留可通过去离子水清洗，确保高绝缘性 。

优势：符合IPC-J-STD-004B对离子污染的严格要求 。

3. 松香基型：

成分：天然松香、卤化物活化剂。

应用：高可靠性工业设备，活性强但残留需清洗。

局限性：高温下松香易碳化，导致焊点发黑 。

选型关键原则；

 1. 元件耐温性：

热敏元件（如柔性屏）→ 低温锡膏（Sn42Bi58）。

耐高温芯片（如IGBT）→ 高温锡膏（SAC405） 。

2. 环境要求：

出口欧美市场→ 无铅无卤锡膏（如SAC305+无卤素助焊剂）。

户外高湿环境→ Sn-Zn合金或含镍锡膏（SAC-Ni） 。

3. 成本平衡：

大规模消费电子→ SAC0307（低成本）。

高端医疗设备→ SAC305+水清洗助焊剂（高可靠性） 。

4. 工艺兼容性：

细间距BGA（0.3mm以下）→ T5/T6超细粉锡膏（如SAC305-T5） 。

波峰焊工艺→ 高流动性锡膏（如Sn63Pb37或SAC305）。

典型品牌与产品特性；

1. 国际品牌：

Alpha（美国）：

OM-338：无卤素免清洗锡膏，适合高速印刷和0.4mm间距元件。

SN100C：Sn-Cu-Ni合金，抗铜腐蚀性能优异，用于汽车电子 。

 Indium（美国）：

HF-350：低空洞率、高抗锡珠性能，兼容OSP和浸银工艺。

InSiTech 10.8：含铋低温锡膏（Sn42Bi58），印刷精度达±5μm 。

2. 国内品牌：

3.贺力斯纳米（中国）：

913A：SAC305配方，印刷SPI直通率＞98%，适配OSP板 。

305-4B：含89%消费前回收锡，通过SCS翠鸟认证，环保低碳 。

华腾（中国）：

SAC305锡膏：T5-T9超细粉，适配芯片级封装和高密度电路板 。

Sn42Bi58低温锡膏：印刷后4小时内不塌陷，适合LED灯条自动化生产 。

认证与测试标准；

 1. 环保认证：

RoHS 2.0：限制铅、汞等有害物质含量 。

REACH：管控化学物质注册、评估和授权。

无卤认证（Halogen Free）：氯/溴含量均＜900ppm（如吉田医疗锡膏）。

2. 可靠性测试：

IPC-J-STD-004B：助焊剂活性和腐蚀性测试 。

IPC-TM-65

0：焊点剪切强度、热循环寿命测试。

盐雾测试（1000小时）：评估抗腐蚀性能（如优特尔高温锡膏） 。

锡膏的选择是材料、工艺、环境与成本的综合博弈。

没有绝对的“万能款”，但通过精准匹配合金成分、助焊剂类型和工艺参数，可最大化足电子制造的多样化需求。

例如：

消费电子主流：SAC305免清洗锡膏，平衡可靠性与成本 。

汽车核心电子：SAC405或含镍锡膏，应对高温振动 。

医疗精密焊接：水清洗型SAC305，确保零离子污染 。

低温敏感场景：Sn42Bi58搭配高精度印刷设备，保护热敏元件 。

建议通过试产验证（如回流焊温度曲线优化、焊点金相分析）和第三方检测（如SGS成分分析、CT扫描空洞率），确保锡膏选型的科学性与稳定性。