RoHS无卤环保锡膏0307合金 217℃高温回流焊锡浆 LED电路板焊接专用锡膏500g罐装

产品核心定位这是一款SAC0307（Sn99Ag0.3Cu0.7）无铅无卤环保高温锡膏，适配217℃以上高温回流焊工艺，针对LED电路板场景优化，标准500g罐装，是照明与消费电子领域高性价比的无铅SMT焊接材料。

核心技术参数

合金体系：Sn99.0Ag0.3Cu0.7（行业简称0307/SAC0307）

熔点区间：216~227℃（液相线约227℃，属高温无铅焊料范畴）

锡粉规格：常规Type3/T4级球形锡粉，粒径20~38μm，适配细间距钢网印刷

膏体粘度：180±20 Pa·s（25℃测试），触变性能优异

环保合规：符合欧盟RoHS指令，无卤配方（卤素含量≤0.03%）

清洗类型：免清洗型，焊后残留透明、绝缘阻抗高

包装规格：500g/密封罐，行业通用标准包装

核心产品特性

1. 低成本高可靠性

银含量仅0.3%，相比SAC305大幅降低原料成本；同时保留锡银铜合金的润湿优势，焊接可靠性远优于纯锡铜（SnCu0.7）合金，性价比突出。

2. 印刷工艺稳定

脱膜性佳、常温粘性可保持24小时，连续印刷不易堵网、坍塌；适配0.3mm及以上间距焊盘，可有效减少0201等小型阻容元件的立碑、偏移、虚焊缺陷。

3. 焊接效果适配LED场景

润湿性良好，焊点光亮饱满、空洞率低，锡珠飞溅少，不易桥连；热应力表现温和，可减少LED灯珠与薄型基板的热损伤，适配LED灯板、COB光源的焊接需求。

4. 免洗高绝缘

焊后助焊剂残留量极低，高温高湿环境下仍保持高绝缘阻抗，无需清洗即可满足常规电气可靠性要求，简化生产工序。

回流焊工艺参考

升温速率：建议1~2℃/秒，避免过快升温引发助焊剂飞溅、锡珠

预热保温：150~180℃区间保温60~90秒，使助焊剂充分活化

峰值温度：建议245~255℃（高于液相线20~30℃），液相线以上停留40~60秒

冷却速率：2~4℃/秒，保证焊点金相结构稳定

存储与使用规范

存储条件：0~10℃密封冷藏，未开封保质期6个月

使用前回温：常温密封自然回温2~4小时，禁止冷膏直接开封，避免水汽凝结影响焊接质量

开封后建议24小时内用完，剩余锡膏密封后可冷藏复用，需评估性能衰减