无铅锡膏的回流焊工艺：核心流程与关键要点

无铅锡膏的回流焊工艺，是通过温度曲线控制，使锡膏经历“融化-流动-凝固”过程，最终在元器件与PCB焊盘间形成可靠焊点的自动化工艺。

核心目标是兼顾焊接质量（无虚焊、冷焊）与元件保护（避免高温损伤），需匹配无铅锡膏的熔点特性（如中温锡膏170-230℃、高温锡膏221℃左右）。

典型回流焊工艺四阶段（温度曲线核心）

 回流焊的核心是“温度-时间”曲线，不同无铅锡膏（如Sn-Ag-Cu、Sn-Bi-Ag系列）需调整对应参数，以下为通用流程：

 1. 预热阶段（Preheat）

温度范围：从室温升至120-150℃（升温速率≤3℃/s）。

作用：缓慢加热PCB与元件，去除锡膏中的溶剂和助焊剂挥发分，避免快速升温导致锡膏飞溅（形成锡珠）或元件受热冲击。

时间：60-120秒，确保整板温度均匀（温差≤10℃）。

2. 恒温阶段（Soak/Hold）

温度范围：保持在150-180℃（中温锡膏）或170-190℃（高温锡膏）。

作用：进一步活化助焊剂（去除焊盘和引脚的氧化层），同时让PCB与元件温度“找平”，防止进入回流区时局部过热。

时间：40-90秒，避免时间过长导致助焊剂提前失效。

3. 回流阶段（Reflow）

温度范围：达到“峰值温度”——中温锡膏200-220℃（需高于熔点15-30℃），高温锡膏230-250℃（如Sn96.5Ag3Cu0.5熔点221℃，峰值235-245℃）。

作用：锡膏完全融化（润湿焊盘和引脚），形成合金焊点；助焊剂充分发挥作用，抑制氧化。

关键要求：峰值温度持续时间（10-30秒）需精准——过短锡膏未完全融化，过长导致元件封装碳化、焊点脆化。

4. 冷却阶段（Cooling）

温度范围：从峰值温度快速冷却至100℃以下（降温速率2-5℃/s）。

作用：使融化的焊锡快速凝固，形成结构致密、强度高的焊点；避免缓慢冷却导致焊点晶粒粗大（降低导电性和机械性能）。

终点：冷却至室温，完成焊接。

关键工艺参数与控制要点；

温度曲线匹配：必须根据所用无铅锡膏的熔点调整曲线（如中温锡膏峰值温度需低于高温锡膏），参考锡膏供应商提供的推荐曲线。

炉内环境：

普通场景：空气氛围（成本低，适合残留物少的锡膏）。

高要求场景（如精密元件、细间距焊点）：氮气保护（氧含量≤500ppm），减少焊接过程中的氧化，提升润湿性，降低虚焊风险。

传送带速度：通常1.2-1.8m/min，需与温度曲线各阶段时间匹配（速度过快导致加热不足，过慢导致过热）。

PCB与元件兼容性：确保PCB的耐热性（如FR-4板材耐温≥260℃）、元件的最大耐温（如塑料封装元件需避开高温峰值）。

 常见问题与规避措施；

 虚焊/冷焊：原因是峰值温度不足或回流时间过短，需校准炉温曲线，确保锡膏完全融化。

锡珠/桥连：预热阶段升温过快（溶剂挥发剧烈）或锡膏印刷过厚，需降低升温速率、控制印刷厚度（通常0.1-0.2mm）。

元件损伤：峰值温度过高或恒温时间过长，需更换适配的中温无铅锡膏，或调整曲线降低热冲击。

焊点氧化：空气氛围下焊接时助焊剂失效，可改用氮气保护，或选择高活性助焊剂的无铅锡膏。

适用场景；

适配所有使用无铅锡膏的电子组装场景，如消费电子（手机、电脑）、汽车电子（传感器、车载模块）、工业控制（PLC、

变频器）、医疗电子等，是表面贴装技术（SMT）中最核心的焊接工艺。