锡膏印刷不良原因、锡膏不融化怎么办、锡膏冷焊怎么解决

在SMT生产中，锡膏印刷不良、不融化、冷焊是影响焊接良率的核心问题，需针对性排查“材料-设备-工艺”三大环节，具体解决思路。

锡膏印刷不良：从“钢网-刮刀-参数”入手

 印刷不良常见表现为少锡、多锡、桥连（相邻焊点粘连）、偏移、表面粗糙，核心原因与印刷环节的关键要素直接相关。

 核心原因

 1. 钢网问题：钢网开口尺寸不符（过大/过小）、开口堵塞（残留锡膏干结）、钢网厚度不均；

2. 刮刀问题：刮刀压力过大（刮除过多锡膏）或过小（残留过多）、刮刀角度偏差（非45°-60°）、刮刀磨损；

3. 锡膏本身：锡膏粘度异常（过高易少锡，过低易多锡/桥连）、锡粉粒径与钢网不匹配（细粒径用大开口钢网易多锡）；

4. 印刷参数：印刷速度过快（锡膏未充分填充开口）、钢网与PCB间隙过大（导致偏移）。

对应解决办法

钢网处理：按IPC标准调整开口尺寸（如0402元件开口宽≈元件焊盘宽的80%），每次印刷后用无尘布+酒精清洁开口；

刮刀校准：将刮刀压力调至“刚好刮净钢网表面锡膏”（通常5-10N/cm），角度固定为50°-55°，磨损超0.5mm时更换；

锡膏管控：使用前回温2-4小时（避免吸潮），用粘度计检测粘度（无铅锡膏通常100-200Pa·s），细粒径锡膏（≤25μm）搭配薄钢网（0.12-0.15mm）；

参数调整：印刷速度降至20-50mm/s，钢网与PCB间隙设为0（密合印刷），偏移时校准印刷机对位系统。

锡膏不融化：聚焦“回流焊曲线+锡膏状态”

锡膏不融化表现为“回流焊后仍呈粉末状/块状，未形成光滑焊点”，核心问题在温度不足或锡膏变质。

 核心原因；

1. 回流焊温度曲线异常：预热温度不足（未激活助焊剂，无法去除氧化层）、峰值温度不够（未达到锡膏熔点，无铅≥217℃、有铅≥183℃）、升温速率过快（锡膏表面先熔、内部未熔）；

2. 锡膏储存/使用不当：锡膏过期（超出6个月保质期）、冷藏温度不当（低于0℃导致助焊剂分层，高于10℃加速变质）、回温不彻底（带冷凝水直接使用，影响熔化）；

3. 焊盘/元件氧化：PCB焊盘或元件引脚氧化严重，助焊剂无法清除氧化层，锡膏无法与焊盘融合。

 对应解决办法；

 校准温度曲线：用温度测试仪实测PCB表面温度，确保无铅锡膏“预热区（120-150℃，保温60-90s）→ 升温区（速率≤3℃/s）→ 峰值区（230-240℃，保温30-60s）”，有铅锡膏峰值温度降至200-210℃；

规范锡膏管理：冷藏温度控制在2-10℃，使用前在室温（20-25℃）回温2-4小时，开封后24小时内用完，过期锡膏直接报废；

清洁焊盘：用无水酒精擦拭氧化的PCB焊盘，或更换未氧化的元件，若氧化严重，选用高活性助焊剂锡膏。

 锡膏冷焊：关键在“温度-时间-活性”

 冷焊表现为“焊点灰暗、无光泽、强度低，易脱落”，本质是锡膏未完全熔合，多因焊接温度/时间不足或助焊剂活性不够。

 核心原因

 1. 回流焊保温/峰值时间不足：预热后保温时间短（助焊剂未充分发挥作用）、峰值温度虽达标但停留时间短（仅5-10s，未完全熔化）；

2. 焊盘/元件氧化：氧化层阻碍锡膏熔合，形成“假焊”（表面看似连接，内部未熔）；

3. 锡膏活性不足：低活性助焊剂无法清除轻微氧化层，或锡膏开封后暴露时间过长（助焊剂挥发）。

 对应解决办法

 调整回流焊参数：保温时间延长至60-90s，峰值温度停留时间增至20-30s（无铅锡膏）；

预处理焊盘/元件：用细砂纸轻轻打磨氧化的焊盘（避免损伤PCB），或使用“焊盘处理剂”清除氧化层；

更换锡膏：选用高活性助焊剂锡膏（如RMA级或RA级），开封后的锡膏若暴露超8小时，建议更换新锡膏，避免助焊剂失效。

 结语

 解决锡膏问题的核心逻辑是：先排查材料状态（锡膏是否过期、储存是否合规），再校准设备参数（印刷机压力、回流焊温度曲线），最后优化工艺细节（钢网清洁、焊盘预处理） 。

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