免洗型高温锡膏：抗氧化强/导电性优，工业级电子组装专用

免洗型高温锡膏专为工业级电子组装设计，集强抗氧化性与优异导电性于一体，无需清洗即可满足高可靠性要求。

由特性、应用场景、工艺适配及行业标准等维度展开分析：

核心技术特性解析；

1. 抗氧化性能的深度优化

 合金体系革新：主流产品采用SAC305（Sn96.5Ag3Cu0.5）合金，通过添加纳米铈氧化物（CeO₂）形成致密氧化膜，在260℃高温回流焊中仍能将氧化速率降低40%以上。

例如，云南锡业量产的5N级（99.999%）SnAgCu合金粉，氧含量控制在8ppm以内，配合含铈抗氧化剂，使焊点在85℃/85%RH环境下1000小时后剪切强度衰减率低于7%。

助焊剂配方升级：采用改性松香树脂与有机胺类活化剂复配，如阿尔法OM-362锡膏通过零卤素配方（无有意添加卤素），在BGA焊接中实现IPC第三级空洞率（<5%），并在空气中回流焊时仍保持良好润湿性。

部分高端产品通过引入支化聚酯树脂，在260℃回流后残留物可完全碳化挥发，残留质量分数稳定在0.9%以下，从源头减少氧化风险。

 2. 导电性与电气可靠性保障

 低电阻率金属基质：SAC305合金本身电阻率约为12.8 μΩ·cm，配合高球形度锡粉（D90/D10<1.2）和低残留助焊剂，可使焊点体电阻率进一步降低至10-11 μΩ·cm。

例如，新材料锡膏在0.4mm间距焊盘上实现>180μm熔合，表面绝缘电阻（SIR）达1×10⁸Ω以上，满足IPC-TM-650 2.6.3.7电迁移测试要求 。

抗电迁移设计：阿尔法OM-362锡膏通过J-STD-04B标准认证，在200μm间距组件上实现零电迁移失效，确保高频高速信号传输稳定性。

高可靠锡膏在5G基站主板中应用时，残留物离子污染度控制在0.78μg NaCl/cm²以下，显著降低信号衰减与误码率。

工业级应用场景适配；

1. 高温高可靠性领域

汽车电子：在电池管理系统（BMS）、发动机控制单元（ECU）中，SAC305锡膏需通过AEC-Q200 Rev E标准的-40℃~125℃温度循环测试（1000次循环后强度保留率>85%）。

例如，新能源汽车IGBT模块封装采用北京康普锡威KS8000HR系列锡膏，实现100%替代进口产品。

航空航天：AIM Solder V9锡膏在BGA焊接中空洞率<1%，通过MIL-STD-810H严苛环境测试，被用于卫星导航模块与军用雷达组件 。

其残留物符合IPC Class 3标准，可耐受极端温度冲击（-55℃~150℃）。

 2. 精密电子制造

 半导体封装：0.3mm间距QFN芯片焊接时锡膏实现侧面爬锡高度>50%，且葡萄球现象（焊料飞溅）发生率<0.1% 。

在晶圆级封装中，Type 7级超细锡粉（2-11μm）配合氮气回流，可使焊点直径控制在50μm以内，满足5G射频芯片高密度互联需求。

医疗设备：心脏起搏器控制电路采用SnBi合金低温锡膏（熔点138℃），在175℃回流下实现<10%空洞率，且残留物无腐蚀性，符合ISO 10993生物相容性认证。

 工艺参数与质量管控；

 1. 印刷与回流工艺窗口

钢网开口设计：对于0.4mm间距元件，推荐使用AR（面积比）>0.60的激光切割钢网。

例如，阿尔法CVP-390V锡膏在AR=0.55的超薄钢网（厚度0.1mm）上仍能保持95%以上的锡膏转移率。

温度曲线优化：SAC305锡膏典型回流曲线为：预热段150-200℃（60-120秒），保温段217-220℃（40-60秒），峰值温度245-255℃（10-20秒）。

部分宽工艺窗口产品可在±15℃温度波动下仍保持润湿角变化<5° 。

2. 存储与使用规范

仓储条件：锡膏需在5-10℃冷藏保存，湿度≤60%。

开封后若未使用，需在24小时内冷藏回用，且回用次数不超过3次。

回温与搅拌：从冰箱取出后需自然回温4小时，使用前以30-50rpm搅拌3-5分钟，确保锡膏粘度均匀（典型粘度范围80-120 Pa·s） 。

行业标准与环保认证；

1. 质量控制依据

国际标准：符合IPC-J-STD-005B焊膏鉴定规范、IPC-A-610H电子组件验收标准。

例如，阿尔法OM-362通过IPC-TM-650 2.6.25温湿度循环测试（85℃/85%RH，1000小时） 。

国内规范：遵循T/CASME 1618-2024《无铅免清洗焊锡膏生产技术规范》，要求助焊剂残留离子污染度≤1.5μg NaCl/cm²，且通过铜镜腐蚀试验。

 2. 环保合规性

 无卤化：主流产品符合IPC J-STD-004C标准，卤素总量<500ppm。

例如，高可靠锡膏通过IEC 61249-2-21无卤认证，适用于欧盟RoHS 3.0与中国《电器电子产品有害物质限制使用管理办法》 。

可追溯性：头部企业（如云南锡业）建立从锡矿开采到成品的全链条溯源体系，确保锡原料符合EICC（电子行业公民联盟）责任矿产要求。

典型产品选型建议；

应用场景 推荐产品型号 核心优势 

汽车动力模块 阿尔法OM-362 超低空洞率（BGA<5%），符合AEC-Q200，耐150℃长期高温 

5G基站高频板 残留无色透明，SIR>1×10⁸Ω，适配OSP/ENIG/ HASL多种表面处理

航空航天精密组件 AIM Solder V9 空洞率<1%，通过MIL-STD-810H，耐极端温度冲击

医疗植入设备 SnBi低温锡膏 熔点138℃，生物相容性认证，残留物无腐蚀性 

消费电子高密度组装超细间距印刷（0.3mm），电化学可靠性优异，适合AR<0.60的超薄钢网 

未来技术趋势；

1. 材料创新：SnSb合金（熔点227℃）将用于第三代半导体SiC模块封装，耐受175℃以上结温；纳米银掺杂锡膏（导热系数>80W/m·K）可解决AI服务器GPU散热难题。

2. 工艺集成：激光焊接与锡膏印刷的复合工艺（如激光回流焊）将实现0.2mm以下超微焊点，满足晶圆级封装需求。

3. 绿色制造：生物基助焊剂（如松香衍生物）和闭环回收技术（锡膏回收率>95%）将成为行业主流，响应欧盟《新电池法规》环保要求。

免洗型高温锡膏凭借其技术优势与工艺适配性，已成为工业电子组装的核心材料。

在选择时需综

合考量焊接对象的温度耐受范围、电气性能要求及环保合规性，通过优化工艺参数与质量管控，可最大化发挥其性能潜力。