详解中温锡膏 Sn64Bi35Ag1 快速润湿 低温焊接 元器件保护型

Sn64Bi35Ag1中温无铅锡膏是专为低温焊接场景设计的高性能焊料，其核心优势体现在快速润湿能力、低温焊接特性和元器件保护功能上，尤其适用于对温度敏感的电子设备和高密度封装工艺。

其技术特点与应用价值的详细解析：

材料特性与焊接性能；

1. 低温焊接能力

该锡膏的合金成分为Sn-64%、Bi-35%、Ag-1%，熔点为179℃ ，推荐回流峰值温度为200-220℃，较传统SnAgCu锡膏（熔点217℃）降低约50℃。

这一特性显著减少了焊接过程中的热应力，适用于热敏元件（如MEMS传感器、LED芯片）和柔性基板（如PI薄膜）的焊接，避免高温导致的器件损伤或材料变形 。

2. 快速润湿与优异流动性

通过优化助焊剂配方（如采用零卤激光助焊剂）和焊粉颗粒度（25-45μm球形粉末），Sn64Bi35Ag1锡膏在预热阶段即可快速激活，润湿角可低至15°以下，焊接时流动性极佳。

例如，在0.5mm间距QFP封装中，其桥连率可控制在0.1%以下，且激光焊接过程中无飞溅 ，确保高密度焊点的可靠性。

3. 焊点可靠性与环境适应性

焊点经1000次冷热循环（-20℃至60℃）后电阻变化率小于3%，在85℃/85% RH潮热环境下绝缘电阻下降＜10%，表现出优异的抗疲劳和抗腐蚀性能。

此外，其抗坍塌性良好（印刷后8小时内形态稳定），适用于多工序分步焊接工艺。

工艺参数与设备兼容性；

1. 回流曲线优化

预热段：110-160℃，升温速率0.8-1.2℃/秒，确保助焊剂充分活化并挥发溶剂。

恒温段：140-172℃，持续50-90秒，平衡PCB各区域温度并减少热冲击。

回流段：峰值温度200-220℃，≥172℃的时间控制在60-90秒，确保焊料完全润湿并形成致密IMC层 。

冷却段：速率2-4℃/秒，快速凝固以细化晶粒结构，提升焊点机械强度 。

2. 设备与工艺适配性

该锡膏可兼容主流SMT设备，包括印刷机、贴片机和回流焊炉。

其触变性良好（粘度40-60 Pa·s），支持喷印、针转移、点胶等多种涂布方式 ，尤其适合激光焊接工艺（如汽车电子BMS模块的0.1mm引脚焊接），良率可达99.7%。

核心应用场景；

 1. 消费电子与可穿戴设备

低温焊接特性可保护柔性显示屏、传感器模组等热敏元件。

例如，在智能手表的0.2mm焊盘焊接中，Sn64Bi35Ag1锡膏可避免传统回流焊对柔性基板的热变形，焊点抗弯曲次数从500次提升至2000次。

2. 汽车电子与工业控制

适用于车载LED大灯、电机控制器等对可靠性要求高的场景。

在新能源汽车BMS模块中，其低温焊接能力可减少对电池管理芯片的热损伤，同时通过10G振动测试（5-2000Hz）无脱落。

此外，其助焊剂残留物少且无腐蚀性，符合车载环境的长期稳定性需求 。

3. LED与光电子封装

针对LED球泡灯、显示屏等应用，该锡膏可在172℃实现低温焊接，避免高温对芯片荧光粉的损害。

例如，在COB直贴工艺中，其超细颗粒（5-15μm）可填满5-30微米的间隙，填充率超过98%，确保芯片与基板的紧密贴合。

4. 高频头与通信设备

由于Bi元素的加入，Sn64Bi35Ag1锡膏在高频信号传输中表现出较低的损耗，适用于5G基站射频模块等对信号完整性要求高的场景 。

行业标准与环保合规；

 1. 认证与合规性

产品符合RoHS、无卤（卤素含量＜1500ppm）等环保标准 ，并通过IPC-TM-650、JIS-Z-3283等国际规范测试。

部分供应商的产品还通过了ISO 9001质量管理体系认证和SGS检测。

2. 存储与使用建议

存储条件：0-10℃冷藏保存，保质期3-6个月，使用前需在室温下回温4小时，避免直接加热。

印刷环境：温度20-28℃，湿度＜60%，以保证锡膏的粘度稳定性和印刷精度。

注意事项与局限性；

1. 焊点脆性与长期可靠性

Bi元素的加入可能导致焊点在低温下（如-40℃）出现脆性增加的问题，因此在极端低温环境中需谨慎评估。

建议通过优化IMC层厚度（控制在3-4μm）和添加微量Ni、Co等增强相来提升焊点韧性。

2. 高温场景适用性

该锡膏的长期使用温度建议不超过100℃，在高温环境（如发动机舱）中需优先选择高温锡膏（如SnAgCu合金）。

3. 兼容性测试

对于新的PCB表面处理或特殊元器件，建议进行兼容性测试，以确保润湿性和焊点可靠性。

总结

Sn64Bi35Ag1中温锡膏凭借低温焊接、快速润湿和高可靠性三大核心优势，成为热敏元件保护、高密度封装和高精度焊接的理想选择。

其在消费电子、汽车电子、LED等领域的广泛应用，以及对RoHS、无卤标准的合规性，使其在绿色制造趋势下具有显著竞争力。

然

而，在极端环境或长期高温场景中，需结合具体需求与其他锡膏（如高温SnAgCu）配合使用，以实现最佳性能平衡。