• 222025-10

  详解新配方锡膏：焊点更匀实，焊接更省心

  新配方锡膏通过材料科学与工艺设计的创新，显著提升了焊点均匀性和焊接效率，尤其在高密度封装、高温高湿环境及复杂工艺场景中表现突出。以下从技术原理、性能优势和实际应用三个维度展开分析：技术原理：材料与工艺的协同优化 1. 合金体系创新新配方普遍采用多元合金设计，例如Sn-Bi-Ag-In四元合金（熔点178℃），通过铟元素提升焊点韧性，适用于0.2mm超细间距焊接，良率达99.5% 。在汽车电子领域，添加锰元素的Sn-Ag-Cu-Mn合金可将焊点剪切强度提升至35MPa，抗振动性能显著增强 。对于高温场景，SAC305（Sn96.5Ag3.0Cu0.5）基础上添加纳米银线的配方，焊点剪切强度从40MPa提升至55MPa，同时导热率提高20%，有效降低IGBT结温 。2. 助焊剂体系升级助焊剂采用低卤素（Cl+Br＜500ppm）或无卤配方，结合PEG600（聚乙二醇600）等新型润湿剂，残留物表面绝缘电阻（SIR）可达10^13Ω，远超IPC-J-STD-004标准要求的10^8Ω 。全水溶性助焊剂（如DSP-717HF）则通

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• 222025-10

  环保配方锡膏，兼顾焊接性能与绿色生产需求

  环保配方锡膏的核心是通过无铅无卤化配方设计与材料性能协同优化，在满足RoHS、REACH等严苛环保标准的同时，保持优异的焊接可靠性，实现绿色生产与工艺品质的双重平衡。环保配方的核心标准与技术突破；1. 环保合规的“硬指标” 环保锡膏需通过多重国际国内环保认证，核心限制要求如下： 无铅化：铅（Pb）含量1000ppm（符合欧盟RoHS 3.0、中国GB/T 20422-2018），主流采用SnAgCu（SAC系列）、SnBiAg、SnCuNi等无铅合金替代传统有铅锡膏。无卤化：氯（Cl）+溴（Br）总量900ppm（符合IPC-J-STD-004无卤标准），通过采用有机酸、酯类等无卤活性剂替代传统含卤成分，避免焊接后卤素残留导致的腐蚀风险。低VOC与可降解：部分高端产品（如汉高ECO系列）VOC含量5%，助焊剂树脂采用生物可降解材料，减少生产过程中有害气体排放与后续废弃物污染。 2. 性能与环保的“平衡术” 环保配方并非性能妥协，而是通过技术创新实现两者兼顾： 合金体系优化：SAC305（Sn96.5Ag3Cu0.5）：共晶

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• 182025-10

  无铅焊锡膏：熔点稳定，满足电子制造业严格标准

  无铅焊锡膏作为电子制造业的核心材料，凭借其稳定的熔点特性和严格的合规性，已成为实现高精度焊接与绿色制造的关键。从技术原理、行业标准、应用场景及未来趋势四个维度展开分析：合金体系与熔点稳定性的技术突破 1. 主流合金体系的熔点控制无铅焊锡膏的熔点稳定性源于精确的合金配比。以行业标杆SAC305（Sn96.5Ag3.0Cu0.5）为例，其共晶熔点稳定在217℃，通过银（Ag）提升焊点强度，铜（Cu）优化润湿性，实现了焊接可靠性与工艺窗口的平衡 。高温锡膏如贺力斯锡膏则通过添加铋（Bi）和微纳米增强颗粒，成功替代高铅焊料，满足功率器件在280℃以上高温环境的长期服役需求。2. 低温合金的创新应用针对热敏元件（如LED、传感器），SnBi系合金（熔点138℃）通过纳米银线增强技术，将焊点抗拉强度从20MPa提升至50MPa，同时保持低至150℃的焊接温度，有效降低热应力损伤。（Sn64Bi35Ag1）在172℃熔点下，通过低卤素助焊剂设计，实现0.5mm间距元件的稳定焊接，盐雾测试96小时无腐蚀。3. 成分纯度与工艺控制高纯度锡粉

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• 182025-10

  高纯度锡膏：焊接牢固，适用多场景电子元件封装

  高纯度锡膏凭借其优异的焊接性能和广泛的场景适应性，已成为精密电子元件封装的核心材料，从技术特性、应用场景及行业验证等维度展开分析：技术特性：纯度与性能的深度绑定 1. 材料纯度标准高纯度锡膏通常指金属合金粉末纯度99.9%，其中SnAgCu（如SAC305）、SnBi等主流合金体系的杂质含量需严格控制在5ppm以下（如Fe、Zn等）。例如，优特尔通过添加Ni抑制IMC层过度生长，确保焊点在高温下的稳定性。2. 物理性能优化颗粒度精细化：采用T5-T9级超细锡粉（5-25μm），适配0.3mm以下微间距元件焊接。SAC305锡膏提供T5-T9全系列粒度产品，可实现0.03mm CSP组件的无缺陷连接 。低氧化率：锡粉氧化率需0.1%，唯特偶封测锡膏通过高球形度（98%）和低氧含量（500ppm）设计，提升焊接一致性 。3. 化学性能保障助焊剂配方需平衡活性与腐蚀性。例如，低卤素活性型助焊剂可穿透OSP膜并抑制黑盘缺陷，残留物绝缘阻抗＞10¹²Ω，适用于工业控制板等高可靠性场景 。应用场景：从消费电子到高端制造的全域覆盖 1.

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• 182025-10

  高活性无铅锡膏 高温焊接专用 焊点饱满低残留

  针对高温焊接场景的高活性无铅锡膏，需从合金成分、助焊剂性能、工艺适配性及可靠性等维度综合考量。基于行业标准与前沿技术的解决方案：核心材料体系与性能突破； 1. 合金成分选择 SAC305（Sn96.5Ag3.0Cu0.5）：熔点217℃，抗拉强度达34MPa（150℃老化后），导热系数55W/m·K ，是高温焊接的主流选择。其Ag3.0%的含量显著提升焊点抗振动与耐高温老化能力，满足汽车电子（如BMS板）在-40℃~125℃极端环境下的可靠性需求。典型应用 ：特斯拉4680电池组焊接中，SAC305通过20G/2000h振动测试，焊点强度衰减＜5% 。高银合金优化：如SAC405（Sn95.5Ag4.0Cu0.5），在150℃长期运行下焊点强度保持率＞90%，适用于工业变频器、电机控制器等高功率场景。2. 助焊剂配方创新 高活性体系：采用RA（高活性）或RSA（超高活性）等级助焊剂，通过复合有机酸（如己二酸+癸二酸）与表面活性剂协同作用，可在220℃以上快速去除铜、镍等金属表面氧化层，润湿时间0.9秒，润湿力4.4mN。工

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• 172025-10

  厂家直销详解零卤素锡膏的性能特点

  零卤素锡膏是指氯（Cl）和溴（Br）总含量1500ppm（部分严苛标准要求900ppm），且不含氟（F）的环保型焊接材料，核心性能特点围绕环保合规、焊接可靠性、工艺适配性三大维度展开，具体如下： 1. 环保合规性：符合全球绿色法规 零卤素锡膏的核心优势是满足国际环保指令，从源头减少电子废弃物的有毒物质释放。 完全符合RoHS 2.0（欧盟）、REACH（欧盟）、中国RoHS等法规对卤素的限制，避免产品出口因环保不达标被拒；焊接及废弃处理时，不会释放卤化氢（如HCl、HBr）等腐蚀性气体，减少对设备、人员及环境的危害，尤其适配密闭式SMT车间或高环保要求场景（如医疗、消费电子）。 2. 焊接活性：兼顾无卤与助焊能力 传统含卤锡膏依赖卤素化合物提升活性，零卤素锡膏通过新型活化剂配方（如有机酸衍生物、胺类化合物）解决“无卤即活性低”的痛点：助焊活性可媲美含卤产品，能有效去除焊盘、锡粉表面的氧化膜，确保焊料润湿角30（IPC标准），避免虚焊、冷焊；活化温度窗口宽（通常120-180℃），适配不同回流曲线，即使对氧化敏感的无铅合金（

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• 172025-10

  低空洞率锡膏的定义和空洞率的行业标准

  低空洞率锡膏是一种通过材料配方优化、工艺参数调整及设备适配，显著降低焊点内部空洞缺陷的高可靠性焊接材料。其核心目标是将焊点空洞率控制在特定阈值以下（通常10%），以提升焊点的机械强度、热传导效率及长期稳定性。这类锡膏通常采用无铅合金体系（如Sn-Ag-Cu），并通过以下技术手段实现低空洞特性： 1. 助焊剂配方革新：采用双重活化机制，分阶段排出气体，减少残留。2. 合金体系优化：添加Bi、Ni等微量元素细化晶粒，或采用四元合金（如Sn-Ag-Cu-In）降低熔融粘度，促进气体逸出。3. 纳米增强技术：引入SiO₂纳米粒子（

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• 172025-10

  详解低空洞率锡膏

  低空洞率锡膏是一种通过材料配方优化与工艺适配，显著降低焊点内部空洞缺陷的高可靠性焊接材料。其核心目标是通过减少焊接过程中气体截留，提升焊点的机械强度、热传导效率及长期稳定性，尤其适用于汽车电子、航空航天、医疗设备等高可靠性领域。以下从技术原理、行业标准、材料创新、工艺优化及应用场景等方面展开详解：空洞形成机制与危害； 1. 空洞成因焊接过程中，助焊剂分解产生的气体、金属粉末氧化层分解产物或基板表面吸附的水汽若未及时排出，会在焊点凝固后形成空洞。常见诱因包括：材料因素：锡膏助焊剂活性不足、锡粉氧化或颗粒分布不均。工艺因素：回流温度曲线设置不当（如预热不足或峰值温度过高）、印刷厚度偏差或钢网开口设计不合理。器件设计：BGA、QFN等底部电极封装因气体逃逸路径受限，易形成空洞 。2. 性能影响机械强度下降：空洞使有效连接面积减少，焊点剪切强度可能降低10%-30%（IPC-7095D标准）。热管理失效：功率器件焊点空洞可能导致局部温升超过15℃，加速材料老化。电气可靠性风险：高频信号传输时，空洞可能引发阻抗波动或信号衰减。 行业

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• 162025-10

  RoHS合规环保锡膏 汽车电子/PCB板适用 高抗氧化 可靠焊料

  在汽车电子与PCB板焊接领域，RoHS合规环保锡膏需同时满足高抗氧化性、车规级可靠性及工艺适配性。以结合材料科学、认证标准及应用场景的深度解析与品牌推荐：核心技术要求与材料体系； 1. 合金体系的选择 SAC305（Sn96.5Ag3.0Cu0.5）：熔点217℃，抗拉强度40MPa，通过添加Ni（0.05-0.1%）或纳米银线（0.6-1wt%）抑制金属间化合物（IMC）过度生长，抗蠕变性能提升30% 。适用于发动机控制模块、BMS等高温场景。Sn-Bi-Ag（如Sn89Bi10Ag1）：熔点195℃，通过Ag强化晶界，抗热疲劳性能优于纯SnBi合金，在-40℃~125℃温度循环测试中通过1000次无开裂 。适合车载摄像头、传感器等热敏元件。2. 助焊剂的创新设计无卤素活性体系：以柠檬酸、己二酸替代卤素，配合胺类化合物，润湿力0.08N/mm，可在0.3mm超细间距焊盘实现98%覆盖率 。抗氧化性能：添加没食子酸丙酯等抗氧化剂，开封后锡膏在常温下活性保持＞24小时，焊接后残留物绝缘阻抗＞10¹⁰Ω 。 3. 环保合规性

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• 162025-10

  水溶性锡膏 易清洗无残留 汽车电子焊接专用 高抗氧化锡膏

  水溶性锡膏是专为汽车电子等高可靠性场景设计的环保型焊接材料，其核心优势在于焊接后残留物可通过水清洗彻底去除，同时满足RoHS、REACH等国际法规要求，并具备卓越的抗氧化性能。以下是针对汽车电子焊接的技术解析与应用指南：材料特性与成分体系 1. 合金体系优化主流产品采用Sn-Ag-Cu（SAC）系列合金（如SAC305：Sn96.5Ag3.0Cu0.5），熔点217℃，抗拉强度40MPa，延伸率20%，满足IPC-J-STD-006B标准。针对热敏元件（如传感器），可选用Sn-Bi基低温合金（如Sn42Bi58，熔点138℃），焊接峰值温度控制在170-190℃，较传统高温锡膏降低30%以上，有效保护柔性电路板（FPC） 。部分高端产品添加微量Ni（0.05-0.1%）或纳米银线（0.6-1wt%），提升抗蠕变性能至50MPa，抑制金属间化合物（IMC）过度生长。2. 助焊剂配方创新采用无卤素活性体系，以柠檬酸、己二酸等有机酸替代卤素，配合胺类化合物和纳米级触变剂，实现以下性能突破：高润湿性：润湿力0.08N/mm，可在0

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• 162025-10

  无卤锡膏 符合RoHS标准 精密PCB板焊接 高可靠性焊锡膏

  无卤锡膏是专为高可靠性电子制造设计的环保焊料，满足RoHS 3.0、REACH等国际法规要求，同时具备卓越的焊接性能和长期稳定性。针对精密PCB板焊接的无卤锡膏技术解析与应用指南：材料特性与成分体系；1. 合金体系优化主流无卤锡膏采用Sn-Ag-Cu（SAC）系列合金（如SAC305：Sn96.5Ag3.0Cu0.5），熔点217℃，抗拉强度40MPa，延伸率20%，满足IPC-J-STD-006B标准。针对热敏元件，可选用Sn-Bi基低温合金（如Sn42Bi58，熔点138℃），焊接峰值温度控制在170-190℃，较传统高温锡膏降低30%以上，有效保护柔性电路板（FPC）和LED芯片 。部分高端产品添加微量Ni、Sb或纳米银线（0.6-1wt%），提升抗蠕变性能至50MPa，抑制金属间化合物（IMC）过度生长。2. 助焊剂配方创新采用无卤素活性体系，以柠檬酸、己二酸等有机酸替代卤素，配合胺类化合物和纳米级触变剂，实现以下性能突破：高润湿性：润湿力0.08N/mm，可在0.3mm超细间距焊盘上实现98%覆盖率，润湿角15

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• 162025-10

  LED软灯条焊接专用锡膏的润湿时间一般是多久？

  在LED软灯条焊接中，低温锡膏（如Sn42Bi58合金）的润湿时间通常指锡膏熔化后完全浸润焊盘和元件引脚所需的时间，这一过程直接影响焊点质量与可靠性。根据材料特性、工艺标准及行业实践，具体参数如下：核心参数范围；1. 液相线以上时间对于Sn42Bi58共晶合金（熔点138℃），润湿时间主要集中在液相线以上45-90秒。例如：顺企网工艺报告指出，在138℃以上保持50-80秒可确保焊料充分铺展。贺力斯锡膏评测显示，峰值温度160-180℃时，液相线以上45-90秒能满足LED软灯条的焊接需求 。科能融合通信在梯度回流工艺中，为避免有铅焊点重熔，将润湿时间延长至150-180秒，但此场景需特殊设备支持。2. 预热与保温阶段预热阶段（140-160℃，60-90秒）可激活助焊剂并降低热应力，为后续润湿奠定基础 。保温区（150-160℃，60-120秒）能进一步去除氧化层，提升润湿效果 。关键影响因素； 1. 材料与设备差异锡膏成分：添加Ag或纳米颗粒的合金（如Sn42Bi55Ag2Cu1）可缩短润湿时间至30-60秒 。回流设

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• 162025-10

  低温锡膏 138℃熔点 LED软灯条焊接专用 高润湿焊锡膏

  低温锡膏（熔点138℃）是专为LED软灯条焊接设计的高润湿焊料，其核心优势在于兼顾低温工艺与可靠连接，尤其适合对热敏感的柔性电路板（FPC）和LED芯片。基于材料特性、工艺要求及实际应用的详细解析：材料特性与成分； 1. 合金体系主流成分为Sn42Bi58共晶合金，熔点精确控制在138℃，可在170-190℃回流焊中实现液态浸润 。部分高端产品添加0.1-1%银（如SnBiAg），提升抗蠕变性能，抗拉强度可达35MPa（较纯SnBi提升40%） 。2. 助焊剂配方采用免清洗型助焊剂，固含量5%，包含松香、有机酸（如己二酸）和触变剂，可有效降低表面张力，实现焊点饱满度98%，并抑制锡珠和桥连现象 。部分厂商通过纳米级颗粒分散技术（如T9级1-5μm锡粉），在0.2mm以下超细焊点中缺陷率控制在3%以下。3. 环保合规性完全符合RoHS 3.0和无卤素标准（卤素含量＜500ppm），部分产品通过IPC-J-STD-020D湿度敏感性认证和ISO 10993生物相容性测试，适用于医疗设备等高端场景 。焊接工艺与设备适配； 1.

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• 162025-10

  环保无铅锡膏 03015/0402元件适用 高活性低残渣焊锡膏

  针对03015/0402等超小型元件的精密焊接需求，环保无铅锡膏需在材料体系、工艺适配性及可靠性方面达到严苛标准。将结合行业前沿技术的综合解决方案：材料体系与核心参数； 1. 合金成分优化高温无铅合金：主流采用Sn-Ag-Cu（SAC305）合金（Sn96.5Ag3.0Cu0.5），熔点217-227℃，抗拉强度达55MPa，抗疲劳寿命比传统Sn-Pb合金提升30%以上 。针对高温环境（如汽车电子），可选用Sn-Sb合金（如Sn95Sb5，熔点240℃），在200℃长期工作下抗拉强度保持率85% 。超细锡粉控制：03015元件需T6级锡粉（粒径10-15μm），球形度98%，D9015μm，可实现50μm以下焊盘的精准成型；0402元件推荐T5级锡粉（15-25μm），兼顾印刷稳定性与成本。 2. 助焊剂体系革新高活性低残渣配方：采用松香基-有机酸复合体系，卤素含量900ppm（溴+氯），表面绝缘电阻（SIR）10^12Ω，满足IPC-J-STD-004C的RMA级标准。添加二十八碳烯二元酸等高活性成分，可快速去除氧化膜，

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• 162025-10

  详解SMT贴片专用锡膏 高温无铅焊锡膏 高焊接性电子元件焊接材料

  SMT贴片专用锡膏作为表面贴装技术（SMT）的核心材料，其性能直接影响电子产品的焊接质量与可靠性。以下结合行业最新技术动态与应用案例，对高温无铅焊锡膏的技术细节、工艺要点及行业趋势进行深度解析：材料体系与核心特性； 1. 合金成分优化 主流高温无铅锡膏采用Sn-Ag-Cu（SAC）系合金，如SAC305（Sn96.5Ag3.0Cu0.5），其熔点为217-227℃，抗拉强度达50-60MPa，抗疲劳寿命比传统Sn-Pb合金提升30%以上 。针对高温环境需求，贺力斯推出的合金（Sn95.5Ag3.8Cu0.7）通过添加微量稀土元素，将抗蠕变性能提升40%，可耐受150℃长期工作温度，适用于汽车发动机控制单元（ECU）等严苛场景 。 2. 锡粉精细化控制 锡粉粒度直接影响印刷精度与润湿性，精密电子组装（如01005元件）需采用T5级粉（15-25μm），其球形度要求98%，D90粒径25μm，可实现50μm以下焊盘的精准成型 。激光焊接专用锡膏甚至发展到T7级粉（5-10μm），配合瞬时高温能量（100ms），可完成芯片凸块（

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• 152025-10

  显示屏专用锡膏的印刷工艺要求

  显示屏专用锡膏的印刷工艺需围绕细间距适配、锡量精准控制、低缺陷率三大核心目标，结合Mini/Micro LED、COB封装、柔性显示等不同场景的特性，明确从前期准备到过程管控的全流程要求：印刷前核心准备要求；1. 钢网选型与设计（关键前提） 材质与工艺：优先选用电铸钢网（适用于0.2mm以下细间距）或高精度激光切割钢网（公差0.005mm），避免普通蚀刻钢网的边缘毛刺导致锡膏挂壁。厚度匹配：根据元件封装确定厚度，Mini-LED COB封装选0.10-0.12mm，传统LED背光模组选0.15-0.18mm，户外大屏厚膜元件可放宽至0.20mm。开口优化：细间距（0.3mm）元件：开口尺寸比焊盘缩小8%-10%，采用“内切角”或“梯形开口”（下宽上窄），防止锡膏坍塌；BGA/Flip-Chip：开口圆形直径为焊盘直径的85%-90%，避免焊球过大；长条焊盘（如LED灯条）：采用分段开口（每段长度2mm），减少锡膏偏移。 2. 锡膏预处理规范 回温与搅拌：从0-10℃冷藏取出后，需室温回温2-4小时（避免水汽凝结），再用自动

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• 152025-10

  LED显示屏专用锡膏：低熔点高焊接强度的解决方案

  在LED显示屏制造中，低熔点高焊接强度的锡膏解决方案需兼顾热敏元件保护与长期可靠性。厂商推出的Sn42Bi58低温锡膏及定制化合金体系，通过材料创新与工艺协同，为LED封装提供了完整技术路径：核心材料体系与技术特性；1. Sn42Bi58合金的低熔点优势 基础性能：共晶熔点138℃，焊接峰值温度控制在170-190℃，比传统SAC305锡膏（245℃）降低30%以上，可有效保护LED芯片、柔性电路板（FPC）及塑料封装元件免受热应力损伤 。机械强度：抗拉强度30MPa，延伸率15%，满足IPC-J-STD-006B标准。通过添加0.5%纳米银颗粒（粒径50nm），焊点韧性提升20%，抗冲击性能显著增强 。抗老化特性：在-40℃至85℃温度循环测试中，经1000次循环后电阻漂移＜0.3%，焊点氧化面积＜3%，适用于车载显示屏等高可靠性场景 。2. 助焊剂配方优化 高润湿性：采用松香基或合成树脂基助焊剂，润湿力0.08N/mm，可快速填充0.3mm以下超细间距焊盘，避免虚焊与冷焊缺陷 。低残留设计：免清洗型助焊剂残留物绝缘电阻

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• 152025-10

  贺力斯SAC305环保高温锡膏：助力半导体高效焊接

  贺力斯的SAC305环保高温锡膏作为半导体封装与电子制造的核心材料，凭借其高纯度合金体系、先进助焊剂配方及严格的工艺控制，为高效焊接提供了全面解决方案。由特性、工艺适配性及行业应用三个维度展开分析：材料特性与环保合规性；1. 高纯度合金体系采用Sn96.5Ag3.0Cu0.5标准SAC305合金，银含量优化至3%以平衡成本与性能，铜含量0.5%提升焊点抗疲劳强度 。通过真空熔炼与电铸制粉技术，锡粉氧化率0.01%，确保焊接时润湿性均匀，避免虚焊与冷焊缺陷。2. 零卤素环保认证助焊剂体系不含卤素（Cl900ppm，Br900ppm），符合IEC 61249-2-21标准，同时通过REACH和RoHS 2.0认证 。残留物绝缘电阻110¹⁴Ω，满足医疗设备、航空航天等对电化学迁移敏感场景的要求。3. 耐高温稳定性合金熔点217-219℃，推荐回流焊峰值温度240-250℃，可耐受3次以上高温回流（260℃）而不影响焊点性能 。在150℃长期高温环境下，焊点抗剪切强度保持率85%，适用于汽车电子发动机舱、工业控制模块等高可靠性场

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• 152025-10

  贺力斯分享一些零卤素SMT的方案

  贺力斯在零卤素SMT解决方案中提供全链路材料支撑，涵盖无卤锡膏、贴片胶及高可靠性工艺设计，其核心方案及技术优势：零卤素锡膏的核心产品矩阵；高温高可靠标杆；材料特性：采用合金（Sn-3.0Ag-0.5Cu改性），通过优化蠕变强度，可耐受150℃长期高温环境，满足汽车电子发动机舱等严苛场景需求 。助焊剂体系为丙烯酸基合成树脂，不含卤素（Cl900ppm，Br900ppm），表面绝缘电阻（SIR）110¹⁴Ω，有效降低电化学迁移风险 。工艺优势：支持空气环境回流焊（无需氮气保护），BGA焊点空洞率3%（IPC-7095 Class 3标准），针孔/吹孔缺陷率降低50%以上，显著降低总体拥有成本（TCO） 。其升级版SMT660 Innolot 2.0在保持性能的同时成本优化20%，适配规模化生产。 2. SMT650：高抗电迁移方案技术亮点：兼容SAC305和合金，助焊剂通过REL0级无卤认证，电迁移风险较传统锡膏降低70%。特别适合5G通信模块、工业控制设备等对可靠性要求极高的场景 。 3. 低温无卤锡膏：热敏元件保护专家 S

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• 152025-10

  厂家直销详解；高可靠零卤素的SMT首选

  在电子制造领域，高可靠零卤素SMT已成为环保与性能双重要求下的核心选择。以下从技术标准、材料工艺、厂家直销优势及应用场景等维度展开详解，并结合行业头部企业案例提供实操参考：零卤素SMT的技术标准与核心优势； 1. 零卤素的定义与法规依据 国际标准：以IEC 61249-2-21为准绳，要求PCB材料中氯（Cl）900ppm、溴（Br）900ppm，且两者总和1500ppm。环保延伸：无卤材料避免燃烧时释放二噁英等有毒气体，符合欧盟RoHS、REACH及中国RoHS等法规，是出口产品的硬性门槛。可靠性升级：通过优化树脂体系（如高Tg无卤FR-4），板材耐热性提升至Tg170℃，抗CAF（离子迁移）性能增强30%，可适应-40℃~150℃极端温度 。 2. 高可靠性的技术支撑 焊接材料：采用无卤锡膏，通过优化活性体系实现零卤素残留，焊点空洞率10%，满足IPC-7095第三级标准 。工艺控制：全自动产线配备SPI锡膏检测、AOI光学检查、X-Ray离线检测等9道质检环节，首件良品率98%，批量生产良品率99.7% 。设备精度：

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