贺力斯无铅中温锡膏详解

贺力斯无铅中温锡膏以Sn64.7Bi35Ag0.3为主流合金，熔点155-172℃，定位中温138-180℃区间，兼具低温焊的热应力优势与高温焊的可靠性，适配热敏元件与混合组装场景，兼顾免清洗/无卤与印刷稳定性，适合消费电子、LED、电源等批量生产 。

一、核心产品型号与合金体系

主流型号：QFN无铅中温锡膏713A、免洗无铅无卤中温锡膏(Sn64.7Bi35Ag0.3) 

合金成分：

标准配方：Sn64.7%、Bi35%、Ag0.3%（部分型号采用Sn64Bi35Ag1.0） 

熔点范围：155-172℃（固相线155℃，液相线172℃）

分类定位：中温锡膏（区别于低温Sn42Bi58 138℃、高温SAC305 217℃） 

锡粉规格：

颗粒号数：3#粉(25-45μm)、4#粉(20-38μm)，适配不同间距需求

形状：球形，氧化度控制在0.03%以下，保证润湿性 

金属含量：88-90wt%（可定制）

二、关键物理化学特性

流变性能：

粘度：190±20Pa·s(25℃,10rpm)，保湿性强，连续印刷48小时不易干 

触变性：0.35-0.45，脱膜性好，印刷后图形保持率高 

粘性：180-220gf，元件贴装不偏移

焊接性能：

润湿性：扩展率≥85%，空气氛围下仍能实现良好润湿 

焊点外观：光亮饱满，不飞溅、不偏移、无锡珠 

空洞率：BGA焊点<3%（IPC-7095 Class 3标准），氮气回流可降至1%以下 

绝缘阻抗：>10¹⁰Ω，离子污染度**<1.5μg/cm²**，免清洗无忧 

机械性能：

抗拉强度：45-50MPa，高于纯Sn-Bi低温锡膏

剪切强度：35-40MPa，满足一般电子设备使用要求 

抗疲劳性：通过冷热冲击测试（-40℃至125℃，300次循环无开裂） 

三、应用场景与工艺适配

核心应用领域：

消费电子：PCB组装、FPC焊接、LED模组、电源适配器 

热敏元件：传感器、摄像头模组、柔性线路板（降低热损伤风险） 

混合组装：同时焊接耐高温与热敏元件的PCB（避免二次回流） 

特殊场景：QFN、BGA封装（上锡饱满，无桥连） 

推荐工艺参数：

印刷：刮刀速度50-150mm/s，压力0.1-0.3MPa，脱模速度1-3mm/s，车间湿度40-60%RH 

回流焊：

预热段：80-150℃，升温速率1-3℃/s，时间60-90秒 

保温段：150-170℃，时间60-120秒（助焊剂充分活化） 

回流段：峰值温度200-220℃，液相线以上时间45-90秒 

冷却段：降温速率≤6℃/s，避免焊点开裂

储存与使用：

储存：-10℃至5℃密封保存，保质期6个月

回温：室温回温4小时以上，充分搅拌后使用 

开封后：24小时内用完，未用完需密封冷藏 

四、核心优势与技术特点

1. 材料创新：

进口锡粉+美国KE助剂，成分均匀，性能稳定 

无卤配方：氯离子含量**<10ppm**，通过IEC 61249-2-21认证，适配医疗设备 

低残留免洗：固含量≤5%，焊接后无需清洗，提升效率 

2. 工艺友好：

印刷稳定性：连续48小时印刷不堵网、不塌陷，适合高速SMT线 

宽工艺窗口：回流温度范围广，降低炉温控制难度 

兼容性强：适配ENIG、OSP、HASL等多种PCB表面处理 

3. 成本优势：

银含量低（0.3%），比SAC305降低**90%**贵金属成本 

高良率设计：减少锡珠、连锡、虚焊等缺陷，降低返修成本 

“材料+工艺”打包方案：综合成本降低8-10% 

4. 品质保障：

认证齐全：RoHS、REACH、无卤素、ISO9001、ISO14001 

严格检测：SPI-AOI-X-Ray三级检测，缺陷识别率99.9% 

定制能力：可根据客户需求调整合金成分、粘度、金属含量

五、与其他类型锡膏对比

特性 贺力斯无铅中温锡膏 低温锡膏(Sn42Bi58) 高温锡膏(SAC305) 

熔点 155-172℃ 138℃ 217℃ 

热应力 低 最低 高 

机械强度 中等 较低(脆性大) 高 

耐高温性 ≤125℃(长期) ≤85℃(长期) ≤150℃(长期) 

成本 中等 低 高(银含量高) 

适用场景 热敏元件+常规元件混合组装 极度热敏元件 汽车电子、医疗等高可靠领域 

六、选型建议与注意事项

选型指南：

需兼顾热敏元件与可靠性：选Sn64.7Bi35Ag0.3（713A） 

细间距(<0.4mm)：选4#粉(20-38μm)，提升印刷精度

高洁净度要求：选无卤免洗型，满足医疗/高端消费电子 

使用注意：

避免反复冷冻-解冻，影响锡膏稳定性 

印刷后30分钟内过炉，防止锡膏氧化或坍塌

回流焊温度曲线需根据PCB厚度、元件分布微调，温差控制在±5℃内 

总结

贺力斯无铅中温锡膏凭借Sn64.7Bi35Ag0.3合金体系，在热应力控制与焊接可靠性间取得平衡，同时具备印刷稳定、低残留、低成本等优势，是消费电子、LED、电源等行业的理想选择。

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