生产厂家详解锡膏的使用讲解

锡膏使用全流程讲解

 锡膏的使用需遵循“准备-涂覆-贴装-焊接-后处理”的标准化流程，每个环节的操作细节直接影响焊接质量具体步骤及核心要点：

前期准备：保障锡膏性能稳定

 1. 储存与回温

 储存条件：未开封锡膏需存放于2-10℃ 冰箱中，避免冷冻（低于0℃会导致助焊剂分层）或高温（高于25℃会加速溶剂挥发）。

储存期通常为6个月（以厂家标注为准）。

回温要求：使用前需从冰箱取出，在室温（20-25℃） 下自然回温 4-8小时（根据锡膏规格调整），严禁用微波炉、热风枪等强制加热，防止水汽凝结或成分变质。

回温后需静置30分钟，平衡内外温度。

 2. 搅拌处理

 手动搅拌：用搅拌刀沿锡膏罐壁顺时针搅拌，同时缓慢切割锡膏，持续 3-5分钟，直至锡膏均匀、无颗粒、呈细腻膏状。

机器搅拌：使用锡膏搅拌机，转速设为 100-200r/min，时间 2-3分钟，搅拌后需观察锡膏状态，避免过度搅拌导致气泡产生。

 涂覆环节：精准印刷锡膏

 核心通过钢网印刷将锡膏转移到PCB焊盘上，关键参数如下：

 1. 钢网选择：根据PCB焊盘尺寸确定钢网厚度（常用0.12-0.15mm）和开孔形状（与焊盘匹配，避免漏印或多印）。

2. 刮刀设置：刮刀角度为 45-60°，压力 5-10N，印刷速度 20-50mm/s，确保锡膏均匀覆盖焊盘且无残留于钢网表面。

3. 印刷效果检查：印刷后需用放大镜观察，要求锡膏“无缺角、无偏移、无连桥、厚度一致”（通常为钢网厚度的80%-90%），不合格需用无尘布蘸酒精清理后重新印刷。

 贴装环节：元件定位与放置

 1. PCB定位：将印刷好锡膏的PCB固定在贴片机工作台上，确保与贴片机定位系统对齐。

2. 元件贴装：通过贴片机吸嘴吸取SMD元件，精准放置于对应焊盘的锡膏上，贴装压力需适中（通常0.1-0.3N），避免压垮锡膏或导致元件偏移。

3. 贴装后检查：确认元件无错料、反贴、偏移（偏移量需≤1/3焊盘宽度），锡膏无被压散现象，不合格需人工调整元件位置。

 焊接环节：回流焊升温控制；

 通过回流焊炉的温度曲线实现锡膏熔化、焊接，标准温度曲线分4个阶段：

 阶段 温度范围 作用 时间 

预热阶段 室温→120-150℃ 挥发锡膏中溶剂，激活助焊剂 60-120秒 

恒温阶段 150-180℃ 进一步去除溶剂，防止焊接时爆锡 60-90秒 

回流阶段 180℃→峰值温度 锡膏熔化（峰值温度高于锡膏熔点20-30℃，如Sn63/Pb37熔点183℃，峰值200-210℃），完成焊接 20-40秒 

冷却阶段 峰值温度→室温 焊点凝固成型，避免热应力损伤 60-120秒 

注意：不同锡膏（如无铅、高温锡膏）的熔点不同，需根据厂家提供的参数调整温度曲线。

后处理：检测与清理

1. 焊接质量检测：用AOI（自动光学检测）或人工放大镜检查焊点，合格焊点需“饱满、无虚焊、无连桥、无针孔”；常见不良（如虚焊、锡珠）需用热风枪配合吸锡带返修。

2. 残留清理：若使用“免清洗锡膏”，可直接投入下工序；若使用“水洗/溶剂清洗锡膏”，需用专用清洗剂（如异丙醇）清洗PCB表面残留助焊剂，晾干后再检测。

 关键注意事项；

 1. 环境要求：操作环境需保持 温度20-25℃、湿度40%-60%，避免粉尘、水汽污染锡膏。

2. 开封后使用：锡膏开封后需在 8小时内 用完，未用完的需加盖密封，放回冰箱（且再次使用前需重新回温搅拌，严禁反复加热）。

3. 安全防护：操作时需佩戴无尘手套、口罩，避免

锡膏接触皮肤或吸入挥发气体；焊接后的PCB需冷却后再触摸，防止烫伤。