生产厂家详解锡膏的主要成分及作业

锡膏的主要成分及作业流程

主要成分

 锡膏由焊锡粉末和助焊剂按比例混合而成，两者占比通常为85%-90%、10%-15%，核心作用及成分如下：

 1. 焊锡粉末（焊接基体）

 核心成分：以锡（Sn）为基础，搭配铅（Pb）、银（Ag）、铜（Cu）等金属形成合金。

有铅锡膏：如Sn63/Pb37（熔点183℃），焊接性好但含铅有毒；

无铅锡膏：如Sn96.5Ag3Cu（熔点217℃），符合环保标准（RoHS）。

作用：高温下熔化后形成焊点，实现电子元件与PCB焊盘的机械连接和电气导通。

关键参数：粉末颗粒度（常用20-45μm）、球形度，直接影响印刷和焊接质量。

 2. 助焊剂（辅助焊接）

  核心成分：由溶剂（如醇类）、活化剂（如有机酸）、树脂（如松香）、触变剂等组成。

作用：

去除焊盘和元件引脚表面的氧化层；

降低焊锡表面张力，辅助焊锡流动铺展；

焊接时形成保护膜，防止二次氧化；

维持锡膏的膏状形态，便于印刷。

 核心作业流程；

 锡膏作业遵循“准备-涂覆-贴装-焊接-后处理”的标准化流程，核心步骤如下：

 1. 前期准备

 储存与回温：2-10℃冷藏保存，使用前室温（20-25℃）自然回温4-8小时，禁止强制加热。

搅拌：手动或机器搅拌3-5分钟，确保锡膏均匀无颗粒、无气泡。

2. 涂覆（钢网印刷）

通过钢网将锡膏精准印刷到PCB焊盘上，控制刮刀角度（45-60°）、压力（5-10N），确保锡膏无缺角、无连桥、厚度一致。

3. 元件贴装

用贴片机将SMD元件精准放置在印好锡膏的焊盘上，避免元件偏移、反贴或压散锡膏。

4. 回流焊接

通过回流焊炉的温度曲线完成焊接，分四阶段：

预热：挥发溶剂，激活助焊剂；

恒温：进一步除杂，防止爆锡；

回流：锡膏熔化，形成焊点；

冷却：焊点凝固成型。

 5. 后处理

检测：通过AOI或人工检查焊点质量（饱满、无虚焊/连桥）；

清理：免清洗锡膏可直接使用，需清洗型则用异丙醇等清除助焊剂残留。