新手必看：锡膏回温、搅拌、刮涂的标准化操作流程（附常见误区）

新手操作锡膏的核心是“控温、匀质、控厚”，三个环节的标准化操作直接决定焊接缺陷率，具体流程及误区如下：

锡膏回温：防水汽，护成分（核心目的：避免回温不当导致焊接空洞）

标准化流程

1. 取料确认：从冰箱（2-10℃）取出锡膏后，先核对型号（如SAC305）、保质期，确认无包装破损。

2. 室温回温：将锡膏连带原包装放在室温（20-25℃）环境下，自然回温4-8小时（具体以锡膏规格书为准，500g装通常需6小时）。

3. 开瓶时机：回温结束后，待包装内外温度一致（无冷凝水），再打开瓶盖，避免空气水汽进入锡膏。

4. 回温后存储：开瓶后未用完的锡膏，需在室温下存放，且24小时内必须用完，禁止再次冷藏。

 常见误区

 ❌ 用烤箱、热风枪加热回温：会导致锡膏中助焊剂提前挥发，出现“干膏”，焊接时润湿性差。

❌ 回温时间不足就开瓶：包装内结冷凝水，混入锡膏后焊接易产生空洞（缺陷率超30%）。

❌ 开瓶后长期存放：超过24小时，助焊剂活性衰减，焊点易出现“虚焊”。

锡膏搅拌：匀成分，去气泡（核心目的：保证锡粉与助焊剂混合均匀，避免偏析）

标准化流程；

 1. 机器搅拌（推荐，新手优先用）

准备：将回温后的锡膏瓶固定在搅拌器上，确保瓶口朝上，避免溢出。

参数设置：转速150-200rpm，时间3-5分钟（500g装用5分钟，100g装用3分钟）。

收尾：搅拌结束后，静置1-2分钟，释放内部气泡，再打开瓶盖。

 2. 手动搅拌（无机器时用，需控制力度）

工具：用专用搅拌刀（塑料材质，避免刮伤瓶壁）。

手法：插入锡膏底部，以“顺时针画圈+轻微按压”的方式搅拌，每圈覆盖瓶底全域，持续5-8分钟。

检查：搅拌后观察锡膏，需无颗粒感、颜色均匀（无局部发亮/发暗），才算合格。

常见误区

❌ 搅拌时间太短：锡粉与助焊剂偏析，焊接时出现“少锡”“焊料球”。

❌ 机器转速太快（超250rpm）：会卷入大量空气，锡膏中气泡增多，焊接空洞率飙升。

❌ 用金属工具搅拌：刮下瓶壁残留锡膏时，金属碎屑混入，导致焊点短路。

 锡膏刮涂：控厚度，防缺陷（核心目的：在钢网上印出均匀、无残留的锡膏层）

标准化流程

1. 前期准备：

钢网：确认钢网厚度（如0.12mm，对应锡膏厚度0.1-0.12mm），清理钢网孔内残留锡膏（用无尘布蘸酒精擦拭）。

刮胶：选择合适硬度的刮胶（常规用70-80 Shore A，无铅锡膏可选80 Shore A增强耐磨性）。

2. 刮涂参数：

角度：刮胶与钢网呈45-60°（角度太陡易刮不干净，太平时易压塌钢网）。

速度：匀速移动，速度20-50mm/s（新手建议30mm/s，太快易漏印，太慢易连锡）。

压力：轻轻按压，压力10-20N（以刮胶能刮净钢网表面锡膏、不划伤钢网为宜）。

3. 后期检查：

刮涂后，观察钢网孔：孔内锡膏需饱满、无缺角，表面无多余残留。

若出现连锡，立即用无尘布蘸酒精清理钢网，调整压力后重新刮涂。

常见误区

❌ 刮胶角度太陡（＞60°）：钢网孔内锡膏填充不足，焊接时“少锡”缺陷率超20%。

❌ 速度忽快忽慢：锡膏厚度不均（薄处0.05mm，厚处0.2mm），导致焊点大小不一。

❌ 不清理钢网残留：连续刮涂3-5次后不清理，钢网孔堵塞，漏印越来越严重。

把回温时间、搅拌参数、刮涂要点等关键信息整理成表格，你操作时对照勾选就能避免遗漏。