SMT生产痛点解决：如何通过优化锡膏印刷参数降低虚焊率

SMT生产中，虚焊的核心诱因是锡膏印刷量不足、锡膏偏析或脱模不良，通过精准优化四大类印刷参数，可将虚焊率从常见的5%-8%降至1%以下；

核心优化：钢网参数（决定锡膏“基础用量”）

钢网是锡膏印刷的“模具”，参数不当直接导致锡膏量不足，引发虚焊。

钢网厚度匹配焊点类型：根据元件尺寸确定厚度，避免“小元件用厚网”或“大元件用薄网”。

例如：

0402/0201等微型元件：选0.10-0.12mm厚钢网，防止锡膏量过多导致连锡，也避免量少虚焊；

BGA/QFP等大焊点元件：选0.15-0.18mm厚钢网，确保锡膏填充饱满，满足焊点成型需求。

开孔设计遵循“脱模优先”原则：

开孔长宽比：贴片元件≤1.5:1，BGA开孔直径比焊球小0.1-0.2mm，避免锡膏粘在孔壁导致脱模不完整；

开孔内壁处理：必须做抛光（Ra≤0.8μm）或镀镍，降低锡膏与孔壁的摩擦力，确保锡膏完全转移到PCB焊盘上。

关键调控：刮涂参数（决定锡膏“转移质量”）

刮涂参数直接影响锡膏的填充密度和均匀度，是降低虚焊的关键。

1. 刮胶角度：45°-60°（黄金区间）

角度＜45°：刮胶对钢网压力过大，易刮走孔内部分锡膏，导致锡膏量不足；

角度＞60°：刮胶无法刮净钢网表面锡膏，多余锡膏会粘在钢网底部，导致PCB焊盘上的锡膏“缺角”，引发虚焊。

2. 刮涂速度：20-50mm/s（匀速优先）

速度＜20mm/s：锡膏在孔内停留时间过长，助焊剂提前挥发，锡膏变干，焊接时润湿性差；

速度＞50mm/s：锡膏来不及充分填充钢网孔，孔内出现空隙，印刷后锡膏层有“空洞”，最终虚焊。

3. 刮涂压力：10-25N（以“刮净不划伤”为标准）

压力过小：钢网表面残留锡膏，导致下一次印刷时锡膏叠加，或当前印刷锡膏量不足；

压力过大：钢网变形、开孔错位，锡膏印刷位置偏移，焊盘与锡膏对位不准，形成“偏位虚焊”。

细节把控：锡膏印刷状态参数

这些易被忽略的参数，会间接导致锡膏成型不良，进而引发虚焊。

印刷间隙（钢网与PCB间距）：0.1-0.2mm

间隙过大，钢网与PCB贴合不紧密，锡膏易从缝隙漏出；间隙过小，PCB与钢网摩擦大，易划伤焊盘，两者都会导致锡膏与焊盘接触不良，增加虚焊风险。

脱模速度：1-3mm/s（缓慢匀速）

脱模速度太快，锡膏会被钢网“拉断”，形成“尖峰状”锡膏；速度太慢，锡膏粘在钢网孔内，焊盘上锡膏量缺失，两种情况都会导致焊点焊锡量不足，引发虚焊。

印刷后检查频率：每20块PCB抽样1块

及时检查锡膏的“三态”：① 厚度（用锡膏测厚仪，误差≤±10%）；② 外观（无缺角、无空洞、无偏移）；③ 脱模情况（钢网孔内无残留锡膏），发现异常立即调整参数。

辅助保障：环境与锡膏状态参数

环境和锡膏自身状态，会影响锡膏活性，间接提升虚焊率。

车间温湿度：20-25℃，40%-60%RH

温度＞25℃，锡膏中助焊剂挥发加快，活性下降；湿度＞60%，锡膏吸潮，焊接时产生气泡；湿度＜40%，锡膏易氧化，三者都会导致锡膏与焊盘“润湿性差”，形成虚焊。

锡膏使用状态：开瓶后24小时内用完，搅拌后静置1-2分钟

锡膏开瓶后超过24小时，助焊剂活性衰减；搅拌后不静置，锡膏中气泡未释放，印刷后锡膏层有空隙，都会导致焊接时焊锡无法充分浸润焊盘，引发虚焊。