显示屏专用锡膏的印刷工艺要求

显示屏专用锡膏的印刷工艺需围绕细间距适配、锡量精准控制、低缺陷率三大核心目标，结合Mini/Micro LED、COB封装、柔性显示等不同场景的特性，明确从前期准备到过程管控的全流程要求：

印刷前核心准备要求；

1. 钢网选型与设计（关键前提）

 材质与工艺：优先选用电铸钢网（适用于0.2mm以下细间距）或高精度激光切割钢网（公差±0.005mm），避免普通蚀刻钢网的边缘毛刺导致锡膏挂壁。

厚度匹配：根据元件封装确定厚度，Mini-LED COB封装选0.10-0.12mm，传统LED背光模组选0.15-0.18mm，户外大屏厚膜元件可放宽至0.20mm。

开口优化：

细间距（≤0.3mm）元件：开口尺寸比焊盘缩小8%-10%，采用“内切角”或“梯形开口”（下宽上窄），防止锡膏坍塌；

BGA/Flip-Chip：开口圆形直径为焊盘直径的85%-90%，避免焊球过大；

长条焊盘（如LED灯条）：采用分段开口（每段长度≤2mm），减少锡膏偏移。

 2. 锡膏预处理规范

 回温与搅拌：从0-10℃冷藏取出后，需室温回温2-4小时（避免水汽凝结），再用自动搅拌器以50-80rpm转速搅拌3-5分钟，确保锡粉与助焊剂均匀混合，禁止手工搅拌（易产生气泡）。

黏度控制：印刷前检测锡膏黏度，显示屏专用锡膏（如Sn42Bi58低温型）黏度需稳定在150-250Pa·s（25℃，10rpm），黏度超标时需按厂商要求补加助焊剂（不可自行添加）。

印刷过程参数管控要求；

 1. 核心印刷参数设定

参数类型 通用要求（针对显示屏） 细间距（≤0.3mm）特殊要求 

刮刀压力 15-25N（根据钢网面积调整，每100mm²对应0.5-1N） 降低至12-20N，避免钢网变形导致锡膏量不均 

刮刀速度 20-40mm/s 放缓至15-30mm/s，确保锡膏充分填充开口 

印刷间隙 0（零间隙印刷，钢网紧贴PCB） 保持零间隙，配合PCB真空吸附（吸力≥-60kPa） 

脱模速度 1-3mm/s（缓慢脱模，避免锡膏拉尖） 降至0.5-2mm/s，采用“分段脱模”（先慢后快） 

印刷次数 单次印刷（禁止重复印刷，避免锡膏氧化） 同左，且印刷后需在30分钟内完成回流焊 

2. 基板与环境控制

基板固定：PCB/FPC需通过真空吸附或机械夹具固定，平整度误差≤0.1mm/100mm，柔性FPC需额外加支撑垫（如硅胶垫），防止印刷时凹陷。

环境温湿度：印刷车间需控制温度23±2℃、相对湿度40%-60%，湿度过高易导致锡膏吸潮（回流时产生空洞），过低则助焊剂挥发过快（影响润湿性）。

印刷质量检测与缺陷控制要求；

 1. 在线检测（SPI）必检指标

 锡膏量精度：单个焊盘锡膏量偏差需≤±5%（通过SPI 3D扫描检测），Mini-LED阵列焊盘的锡量一致性偏差需≤±3%（避免亮度不均）。

形态与缺陷：

无桥连（相邻焊盘锡膏无连接）、无少锡（锡膏覆盖焊盘面积≥95%）、无锡珠（直径≥0.1mm的锡珠需≤1个/㎡）；

锡膏高度：细间距元件锡膏高度为钢网厚度的80%-120%，传统LED元件为70%-130%。

 2. 常见缺陷处理要求

 桥连：立即停机检查钢网开口是否偏移、刮刀压力是否过大，必要时用无尘布蘸专用清洁剂（如IPA）擦拭钢网底面；

少锡/空焊盘：检查锡膏黏度是否超标、钢网开口是否堵塞，每印刷50-100片PCB需用超声波清洗机清洗钢网（避免助焊剂残留堵塞开口）；

锡膏拉尖：调整脱模速度（放缓）或更换触变指数更高的锡膏（TI值3-5）。

不同显示屏场景的特殊工艺要求；

1.-LED COB封装（超细间距）

锡膏选用T6/T7级超细锡粉（粒径2-15μm），印刷时需搭配“钢网+PCB”双定位（采用PIN针或Mark点对齐，定位精度±0.003mm）；

禁止使用压缩空气清洁钢网（易吹散超细锡粉），需用防静电软毛刷配合真空吸笔清理开口残留。

2. 柔性显示屏（FPC基板）

 钢网需做边缘倒角处理（避免划伤FPC基材），印刷后FPC需立即转移至回流焊（间隔≤20分钟，防止FPC形变导致锡膏移位）；

不建议使用水洗型助焊剂（FPC易吸潮），优先选免清洗型助焊剂（残留物绝缘电阻≥1×10¹⁴Ω）。

3. 户外大屏（高功率LED）

钢网开口可适当放大（比焊盘大5%-8%），确保锡膏量充足（满足散热需求）；

印刷后需额外检查“边角焊盘”锡膏覆盖度（户外屏边角易因基板翘曲导致少锡），覆盖度需≥90%。

工艺维护要求；

钢网清洁：每印刷200片或出现缺陷时，需用超声波清洗机（频率40kHz，清洗时间3-5分钟）+ 专用钢网清洁剂彻底清洁，晾干后检查开口无残留；

锡膏管理：印刷台上的锡膏需每30分钟搅拌一次（防止锡粉沉降），单次添加量不超过钢网刮刀行程的1/3，避免锡膏长时间暴露氧化；

设备校准：每月校准刮刀压力（误差≤±1N）、印刷平台平整度（误差≤0.01mm），SPI检测精度需定期用标准样板验证（偏差≤±2%）。

遵循以上要求可有效控制显示屏锡膏印刷的缺陷率（目标≤0.1%），尤其适配Mini-LED的高密度封装与柔性显示的特殊基材，为后续回流焊的高可靠性打下基础。