详解锡膏常识入门：从原理到实操的关键要点

从基础原理切入，覆盖成分、指标、储存、使用全流程，帮新手快速建立“理论+实操”的完整认知，轻松上手锡膏应用。

核心原理：锡膏如何实现焊接？

锡膏的焊接本质是“粉末熔化-液态流动-冷却凝固”的物理过程，通过3个关键步骤完成元器件与PCB板的连接：

1. 印刷涂布：将锡膏通过钢网印刷到PCB板的焊盘上，形成均匀的锡膏图形，为焊接做“物料准备”。

2. 回流焊接：PCB板进入回流焊炉，经历4个温度阶段：

预热：温度缓慢升至150-180℃，目的是挥发锡膏中水分、溶剂，防止后续高温产生气泡；同时激活助焊剂。

升温：快速升温至接近锡膏熔点，助焊剂开始清除焊盘和元件引脚的氧化层。

峰值保温：温度达到锡膏熔点以上（无铅235-245℃，有铅210-220℃），合金粉末完全熔化，液态锡在助焊剂作用下均匀铺展，填充焊盘与引脚间隙。

3. 冷却凝固：温度快速下降，液态锡冷却凝固形成牢固的焊点，实现电气和机械连接。

核心成分：2大组成决定焊接性能

锡膏由合金粉末（80%-90%） 和助焊剂（10%-20%） 组成，二者功能互补，共同决定焊接效果。

1. 合金粉末：焊接的“骨架”

 核心作用：凝固后形成焊点，决定焊点的导电性、机械强度、熔点。

主流类型：

无铅锡膏：Sn-Ag-Cu（SAC）系（如SAC305），环保达标，熔点217-227℃，是电子制造主流选择。

有铅锡膏：Sn-Pb系（如Sn63Pb37），熔点183℃，焊接性好但不环保，仅限特殊场景使用。

低温锡膏：Sn-Bi系，熔点约138℃，适配热敏元件（LED、传感器）。

 2. 助焊剂：焊接的“辅助工”

 核心作用：3大关键功能——清除氧化层（让金属表面裸露）、防止二次氧化（焊接时隔绝空气）、降低表面张力（帮助液态锡铺展）。

关键分类：

按活性：高活性（适配氧化严重元件）、中低活性（适配精密电子，免洗低残留）。

按残留：免洗型（无需后续清洗，效率高）、清洗型（需酒精等清洗，残留少）。

必懂技术指标：4个参数判断锡膏好坏

指标直接关联焊接质量，新手需重点掌握“是什么、影响啥”：

指标 核心含义 对焊接的影响 

熔点 锡膏开始熔化的最低温度 熔点不匹配→焊不上（温度不够）或烧损元件（温度过高），需按元件耐温选择。 

粘度 衡量锡膏流动性的指标 粘度过高→印刷模糊、漏印；过低→塌边、桥连（短路），需按工艺精度选择。 

润湿性 液态锡在金属表面的铺展能力 润湿性差→焊点干瘪、虚焊（接触不良）；好→焊点饱满光亮。 

锡珠 焊接后残留的细小锡点 锡珠过多→易引发电路短路，是电子产品故障的常见原因，需选抗锡珠性能好的产品。 

实操关键：储存与使用避坑指南

新手80%的焊接问题源于操作不当，这3步必须做对：

1. 储存：低温密封是“底线”

环境要求：密封存放于2-10℃冰箱，避免阳光直射、潮湿或高温。

保质期：未开封6个月，开封后需24小时内用完（暴露空气易吸潮、助焊剂挥发）。

禁忌：禁止反复解冻-冷冻，否则助焊剂失效，锡膏直接报废。

 2. 使用前：回温+搅拌，一步不能省

 回温：从冰箱取出后，室温静置4-8小时（禁止加热回温），目的是让锡膏温度与室温一致，避免空气中水汽凝结成水珠（焊接时会产生空洞）。

搅拌：回温后，用专用搅拌机搅拌3-5分钟（手动搅拌需10分钟以上），直到锡膏均匀无颗粒感，防止合金粉末与助焊剂分离。

3. 焊接中：匹配工艺参数

 核心是回流焊温度曲线要与锡膏匹配：无铅锡膏峰值温度235-245℃，有铅210-220℃，低温170-180℃，保温时间60-90秒，避免温度过高或过低。

常见问题：新手高频问题解答

 Q1：焊接后焊点发黑、干瘪？

A：大概率是润湿性差，原因可能是锡膏过期、助焊剂活性不足，或PCB/元件引脚有氧化，需更换合格锡膏并清洁焊盘。

Q2：焊接后出现很多小锡珠？

A：可能是锡膏抗锡珠性能差、印刷压力过大，或回流焊升温过快，需调整印刷参数、减缓升温速率。

Q3：焊点看似焊上，实际接触不良（虚焊）？

A：多为

助焊剂未清除氧化层（活性不足）、锡膏未完全熔化（温度不够），需换高活性锡膏并检查回流焊曲线。