环保无卤锡膏 高润湿焊接膏 适用于PCB板/芯片/传感器组装

环保无卤锡膏（符合IPC-J-STD-004B标准，卤素总量＜900ppm）的核心优势是无腐蚀残留+高润湿铺展性，能适配PCB板、芯片、传感器的精密组装，尤其满足医疗、汽车电子等对环保和可靠性要求高的场景，具体技术特性与应用方案如下：

核心技术特性：无卤与高润湿的平衡设计

1. 无卤助焊剂体系

采用有机酸（丁二酸/戊二酸）+醇胺复配活化剂，替代传统卤素活性剂，在保证活性的同时，残留绝缘电阻（SIR）≥10¹²Ω（85℃/85%RH，1000h），无电化学腐蚀风险，无需清洗即可满足长期可靠性需求。

2. 高润湿性能优化

通过添加聚乙二醇衍生物作为润湿促进剂，使锡膏在铜、镍等基材上的铺展率＞85%（250℃回流），即使是0.2mm间距的芯片引脚，也能实现均匀爬锡（爬锡高度≥焊盘高度的60%），减少虚焊缺陷。

3. 锡粉与合金适配

常规用SAC305（Sn96.5Ag3Cu0.5，熔点217℃） 合金，适配PCB板和芯片焊接；

传感器等热敏元件可选Sn-Bi-Ag（熔点195℃） 中低温合金，避免高温损伤敏感组件。

锡粉粒径：PCB板用T4级（25-45μm），芯片/传感器用T5/T6级（15-38μm），保证细间距印刷精度。

分场景工艺适配：PCB板/芯片/传感器

 1. PCB板组装（通用型）

核心需求：批量焊接、低桥连、兼容不同元件（电阻/电容/IC）

工艺参数：

印刷：钢网厚度0.12-0.15mm，开口比焊盘大5%-8%，印刷压力3-5kg/cm²；

回流：预热150-170℃（60-90s）→峰值245-255℃（30-40s），冷却斜率≤4℃/s；

推荐型号：贺利氏SMT712（无卤RMA级，适配FR-4基板）、吉田SD-588（高绝缘，适合多层PCB）。

2. 芯片焊接（细间距/低空洞）

核心需求：0.3mm以下QFP/BGA、低空洞（≤10%）、焊点强度高

关键控制：

锡粉选T6级（20-38μm），减少BGA焊球与焊盘间气泡；

回流恒温区延长至80-100s，充分排出助焊剂挥发物；

推荐型号：阿尔法OM-362（无卤，BGA空洞率＜8%）、唯特偶WTO-LF9400（超细粉，适配0.2mm QFP）。

3. 传感器组装（热敏/微型）

核心需求：低温焊接、无残留污染、适配陶瓷/金属基材

工艺调整：

用Sn-Bi-Ag中低温合金，回流峰值190-210℃，避免传感器芯片（如MEMS）热应力损伤；

印刷压力降至2-3kg/cm²，防止微型焊盘（0.3mm×0.3mm）锡膏塌陷；

推荐型号：千住M705-S10（无卤低温，适配陶瓷传感器）、迈尔顺MAX-9038（低残留，兼容金属外壳传感器）。

常见问题与解决方法；

问题 原因 解决方法 

润湿不良（焊点偏小） 助焊剂活化不足 提高预热温度至160-175℃，延长恒温时间 

BGA空洞率高 锡膏内水汽/挥发物未排出 钢网开口增加10%，回流前真空静置5min 

传感器焊后失效 焊接温度过高 切换Sn-Bi-Ag合金，峰值温度≤210℃ 

 选型建议；

追求性价比：国产贺力斯、迈尔顺（无卤认证齐全，适配常规PCB/芯片）。