详解将锡膏印刷到PCB上的操作步骤

将锡膏印刷到PCB上是SMT（表面贴装技术）生产的核心环节，操作需遵循规范流程以保证锡膏涂布的精度、均匀性和一致性，具体步骤如下：

前期准备；

 1. 材料与工具检查

 PCB基板：确认PCB型号、批次与生产工单一致；检查PCB表面无氧化（焊盘无发黑、变色）、无油污/指纹/粉尘污染，必要时用酒精棉片清洁焊盘（尤其细间距焊盘）；确认PCB定位孔、基准点（Mark点）完好（无变形、无遮挡），用于印刷机定位。

锡膏：根据PCB设计（焊盘间距、元件类型）选择适配锡膏（如细间距焊盘选T7-T9级细颗粒锡膏，普通焊盘选T3-T5级）；检查锡膏标签（型号、生产日期、保质期），确认未过期且冷藏储存符合要求（0-10℃）；开封前观察锡膏状态（未开封时无分层、无泄漏）。

钢网：确认钢网型号与PCB匹配（钢网编号、版本对应）；检查钢网表面无变形、无破损；核对开孔尺寸（与PCB焊盘一一对应），开孔边缘光滑无毛刺（避免锡膏残留），必要时用钢网检查镜确认开孔无堵塞、无异物。

辅助工具：准备刮刀（金属/橡胶，根据钢网类型选择，橡胶刮刀需无缺口、硬度达标）、锡膏搅拌器（手动/自动）、无尘布、酒精、定位治具（如需）等。

 2. 锡膏预处理

 解冻：将冷藏锡膏从冰柜取出，保持密封状态在常温（20-25℃）下回温4-8小时（根据锡膏量调整，500g锡膏约4小时），严禁加热解冻（防止冷凝水进入锡膏）；回温期间避免打开瓶盖，防止水汽混入。

搅拌：回温完成后，打开锡膏盖，用自动搅拌器搅拌（转速100-200r/min，时间2-3分钟）或手动搅拌（沿容器壁顺时针搅拌5-8分钟），确保锡粉与助焊剂混合均匀（无颗粒感、无分层）；搅拌后观察锡膏状态：粘度适中（提起刮刀时呈顺滑条状滴落，无结块）。

 3. 设备准备

 印刷机启动与校准：开启印刷机，预热设备（约10分钟），确认显示屏、传动系统、定位相机正常；校准刮刀（检查刮刀水平度，确保与钢网接触均匀）；校准印刷机定位精度（通过基准点识别，确保PCB与钢网对位偏差＜0.02mm）。

 印刷参数设置；

 根据PCB设计、钢网规格和锡膏特性，在印刷机上设置关键参数（可参考设备推荐值，再通过试印刷优化）：

 刮刀参数：刮刀角度（45°-60°，细间距推荐50°-60°）、材质（细间距用金属刮刀，普通焊盘用橡胶刮刀，硬度60-80 Shore A）；刮刀压力（0.1-0.2MPa，压力过大会导致锡膏溢出，过小易漏印）。

印刷速度：10-50mm/s（细间距焊盘建议10-20mm/s，避免锡膏产生气泡；大焊盘可30-50mm/s）。

脱模参数：钢网与PCB分离速度（0.5-5mm/s，细间距需缓速脱模，避免锡膏拉丝）；脱模方式（选择“先慢后快”分段脱模，减少锡膏变形）。

印刷次数：通常单次印刷，若锡膏量不足需补印，需先清洁钢网避免残留锡膏干扰。

 试印刷与调整；

 1. 放置PCB：将PCB放入印刷机工作台，通过Mark点自动定位（或手动定位治具固定），确保PCB与钢网完全贴合（无间隙，避免漏印）。

2. 添加锡膏：用刮刀取适量锡膏（约覆盖钢网宽度1/3），均匀涂抹在钢网一端（远离印刷起点），避免锡膏接触钢网边缘（防止污染）。

3. 试印刷：启动单次印刷，观察刮刀运行是否平稳（无卡顿、无偏移），锡膏是否被均匀刮平；印刷完成后取下PCB，检查印刷效果。

4. 效果检查：

用放大镜/AOI设备检查：锡膏图形与焊盘完全重合（无偏移），锡膏量均匀（无过多/过少），无漏印、少锡、多锡；

无明显缺陷：无锡珠、无拉丝、无桥连（相邻焊盘锡膏不连通）、无气泡（锡膏表面无气孔）。

5. 参数调整：若出现缺陷，针对性调整参数（如偏移则校准定位；多锡/桥连则减小钢网开孔或降低印刷压力；少锡/漏印则增大压力或调整刮刀角度），重复试印刷直至合格。

 正式印刷；

 1. 批量上料：将PCB批量放入印刷机送料轨道（或通过自动化设备连续上料），确保PCB定位稳定（避免印刷过程中位移）。

2. 连续印刷：启动自动印刷模式，每印刷5-10片PCB，抽取1片检查印刷质量（重点关注首件、中间件、尾件），确保缺陷率＜0.1%。

3. 补充锡膏：钢网表面锡膏量不足时，及时添加新锡膏（避免反复使用边缘干化的锡膏），添加时沿钢网边缘缓慢注入，避免混入气泡。

 印刷后处理；

 1. PCB转运：印刷合格的PCB需在30分钟内进入回流焊（避免锡膏在常温下干化），转运过程中避免碰撞、倾斜（防止锡膏脱落）。

2. 钢网清洁：每印刷20-50片PCB（或出现锡膏残留时），用专用钢网清洁剂（或酒精）清洁钢网两面（尤其开孔内残留锡膏），确保开孔通畅；生产结束后彻底清洁钢网，干燥后存放于专用架上。

3. 剩余锡膏处理：未用完的锡膏需收集到专用容器（标注开封时间），密封后冷藏储存（24小时内使用，重复使用不超过3次），禁止与新锡膏混合（避免污染）。

 关键注意事项；

 环境控制：保持车间温湿度（20-25℃，40-60%RH），避免粉尘污染（定期清洁工作台和设备）。

操作规范：禁止用手直接接触锡膏或PCB焊盘（戴无粉手套）；锡膏开封后需在4小时内用完（常温暴露），超时废弃。

质量追溯：记录印刷参数（时间、压力、速度）、锡膏批次、钢网编号，便于后续质量问题追溯。

 通过以上步骤，可确保锡膏精准、稳定地印刷到PCB上，为后续回流焊形成合格焊点奠定基础。