锡膏厂家详解——锡膏印刷的厚度如何控制

锡膏印刷的厚度直接影响焊点质量（过厚易导致桥连、虚焊，过薄易出现焊锡不足、焊点强度低），需通过多维度协同控制，核心从钢网设计、设备参数、材料特性、操作规范四个层面实现精准调控；

钢网设计：决定厚度基准；

 钢网是控制锡膏厚度的“基础模板”，其参数直接决定锡膏印刷的理论厚度范围，需重点关注以下几点：

 1. 钢网厚度

钢网厚度是锡膏厚度的核心基准（印刷后锡膏厚度≈钢网厚度×填充率，填充率通常为70%-90%）。

选择原则：根据焊盘大小和元件类型匹配厚度——

细间距元件（如0201芯片、QFP引脚间距≤0.4mm）：选0.08-0.12mm厚钢网，避免厚度过厚导致桥连；

普通元件（如0402、SOP）：选0.12-0.15mm厚钢网；

大焊盘（如电源焊盘、BGA焊盘）：选0.15-0.2mm厚钢网，确保足够焊锡量。

2. 开孔尺寸与形状

开孔厚度与开孔宽度需满足“宽厚比”（开孔厚度/开孔宽度≥0.6）和“面积比”（开孔底部面积/开孔侧壁面积≥0.7），保证锡膏能顺利填充开孔（尤其细间距焊盘）。

开孔形状需与焊盘匹配：方形焊盘开方形孔（四角圆角处理，避免锡膏残留），圆形焊盘开圆形孔，减少锡膏填充阻力；边缘焊盘可适当缩小开孔（比焊盘小5%-10%），防止锡膏溢出。

3. 钢网材质与处理

选用激光切割或电铸钢网（开孔边缘光滑，无毛刺），避免化学蚀刻钢网的粗糙边缘导致锡膏残留；

钢网表面做防粘处理（如纳米涂层），减少锡膏与钢网的附着力，提升脱模完整性，保证厚度均匀。

 设备参数：精准调控填充与脱模；

 印刷机的核心参数直接影响锡膏在钢网开孔中的填充量和脱模后的厚度，需针对性设置：

 1. 刮刀参数

压力：压力过小，钢网表面残留锡膏过多，导致印刷厚度偏厚；压力过大，锡膏被过度刮除，厚度偏薄。

控制标准：以“刚好刮净钢网表面锡膏”为原则，普通钢网压力通常为0.1-0.2MPa（细间距钢网压力略低，0.08-0.15MPa），可通过试印调整（压力每增加0.02MPa，厚度约减少5-10μm）。

角度：刮刀与钢网的接触角度（通常45°-60°）影响刮除力度——角度越小（如45°），刮除力越弱，锡膏残留多，厚度偏厚；角度越大（如60°），刮除力越强，厚度偏薄。细间距印刷建议50°-60°，平衡填充与刮除。

速度：刮刀移动速度（10-50mm/s）影响锡膏填充时间——速度过快，锡膏来不及完全填充开孔，厚度偏薄；速度过慢，锡膏易被过度挤压，厚度偏厚且易出现毛边。

匹配原则：细间距焊盘（≤0.4mm）速度10-20mm/s（保证填充充分）；大焊盘速度20-50mm/s（避免过度挤压）。

2. 脱模参数

钢网与PCB分离时的“脱模速度”和“脱模距离”直接影响锡膏从开孔中脱离的完整性：

脱模速度过慢，锡膏易被钢网带起（厚度偏薄）；速度过快，锡膏易变形（厚度不均）。

细间距推荐0.5-2mm/s，普通焊盘2-5mm/s。

采用“分段脱模”（先慢后快）：初始0.5mm内低速（0.5mm/s），确保锡膏与PCB接触，后续加速脱离，减少锡膏拉伸变形，保证厚度一致。

 锡膏特性：匹配印刷需求；

 锡膏自身的物理特性（粘度、颗粒度）会影响填充能力，间接控制厚度：

 1. 粘度

粘度是关键指标（通常300-1500Pa·s，因型号而异）：粘度太高，锡膏流动性差，难以填充开孔，厚度偏薄；粘度太低，填充后易坍塌，厚度偏厚且易桥连。

控制方法：通过预处理（搅拌均匀）保证粘度稳定；环境温度过高（＞25℃）会降低粘度，需空调控温（20-25℃）；开封后锡膏暴露时间超4小时（常温）会因助焊剂挥发导致粘度升高，需及时更换。

2. 颗粒度

锡粉颗粒直径需与钢网开孔匹配（如T8级锡粉≈20-38μm，适合0.1mm以下细开孔）：颗粒过粗，无法完全填充细开孔，导致厚度不足或局部空缺；颗粒过细，易团聚，填充后厚度易偏厚。

选择原则：钢网开孔最小宽度≥5倍锡粉最大颗粒直径（避免堵塞）。

 操作规范：减少人为误差；

 1. 钢网清洁与维护

钢网开孔堵塞（锡膏残留固化）会导致局部锡膏无法填充，厚度骤减。

需定期清洁（每印刷20-50片PCB用酒精+无尘布擦拭，或自动钢网清洗机清洁），确保开孔通畅。

安装钢网时需校准水平（与PCB平行），避免因钢网倾斜导致局部压力不均，出现厚度一边厚一边薄。

2. 锡膏填充与补充

锡膏在钢网表面的量需稳定：量太少，刮刀易“刮空”，导致局部厚度不足；量太多，易溢出钢网边缘，污染PCB。建议锡膏条宽度为钢网宽度的1/3-1/2，厚度约5-10mm。

补充锡膏时需沿钢网边缘缓慢加入，避免冲击产生气泡（气泡会导致印刷后局部空洞，厚度不均）。

3. 试印与校准

批量生产前必须试印，用锡膏测厚仪（精度±1μm）测量至少5个不同位置（含细间距、大焊盘）的厚度，确保在设定范围（如设计厚度±10%）。

若厚度偏差：偏厚则增加刮刀压力（0.02MPa递增）或提高速度（5mm/s递增）；偏薄则减小压力或降低速度，同时检查钢网是否堵塞、锡膏粘度是否过高。

 锡膏印刷厚度的控制是“钢网基准+设备精准调控+材料匹配+规范操作”的协同结果，核心逻辑是：通过钢网确定厚度范围，通过设备参数优化填充与脱模，通过材料和操作保证一致性。

生产中需结合实时测厚数据动态调整，确保厚度稳定在设计要求内（通常参考PC

B焊盘大小和元件封装，如0402元件锡膏厚度推荐80-120μm，BGA推荐100-150μm）。