• 042025-09

  生产厂家详解锡膏的主要成分及作业

  锡膏的主要成分及作业流程主要成分 锡膏由焊锡粉末和助焊剂按比例混合而成，两者占比通常为85%-90%、10%-15%，核心作用及成分如下： 1. 焊锡粉末（焊接基体） 核心成分：以锡（Sn）为基础，搭配铅（Pb）、银（Ag）、铜（Cu）等金属形成合金。有铅锡膏：如Sn63/Pb37（熔点183℃），焊接性好但含铅有毒；无铅锡膏：如Sn96.5Ag3Cu（熔点217℃），符合环保标准（RoHS）。作用：高温下熔化后形成焊点，实现电子元件与PCB焊盘的机械连接和电气导通。关键参数：粉末颗粒度（常用20-45μm）、球形度，直接影响印刷和焊接质量。 2. 助焊剂（辅助焊接） 核心成分：由溶剂（如醇类）、活化剂（如有机酸）、树脂（如松香）、触变剂等组成。作用：去除焊盘和元件引脚表面的氧化层；降低焊锡表面张力，辅助焊锡流动铺展；焊接时形成保护膜，防止二次氧化；维持锡膏的膏状形态，便于印刷。 核心作业流程； 锡膏作业遵循“准备-涂覆-贴装-焊接-后处理”的标准化流程，核心步骤如下： 1. 前期准备 储存与回温：2-10℃冷藏保存，使

  查看详情

• 042025-09

  生产厂家详解锡膏的使用讲解

  锡膏使用全流程讲解 锡膏的使用需遵循“准备-涂覆-贴装-焊接-后处理”的标准化流程，每个环节的操作细节直接影响焊接质量具体步骤及核心要点：前期准备：保障锡膏性能稳定 1. 储存与回温 储存条件：未开封锡膏需存放于2-10℃ 冰箱中，避免冷冻（低于0℃会导致助焊剂分层）或高温（高于25℃会加速溶剂挥发）。储存期通常为6个月（以厂家标注为准）。回温要求：使用前需从冰箱取出，在室温（20-25℃） 下自然回温 4-8小时（根据锡膏规格调整），严禁用微波炉、热风枪等强制加热，防止水汽凝结或成分变质。回温后需静置30分钟，平衡内外温度。 2. 搅拌处理 手动搅拌：用搅拌刀沿锡膏罐壁顺时针搅拌，同时缓慢切割锡膏，持续 3-5分钟，直至锡膏均匀、无颗粒、呈细腻膏状。机器搅拌：使用锡膏搅拌机，转速设为 100-200r/min，时间 2-3分钟，搅拌后需观察锡膏状态，避免过度搅拌导致气泡产生。 涂覆环节：精准印刷锡膏 核心通过钢网印刷将锡膏转移到PCB焊盘上，关键参数如下： 1. 钢网选择：根据PCB焊盘尺寸确定钢网厚度（常用0.12-0

  查看详情

• 042025-09

  锡膏的成分主要有哪些

  锡膏的核心成分解析：焊锡粉末与助焊剂的协同奥秘在电子制造业的表面贴装技术（SMT）中，锡膏是实现元器件与电路板可靠连接的“桥梁”。其性能优劣直接决定焊点的导电性、机械强度和长期可靠性，而这一切的核心在于两大基础成分——焊锡粉末与助焊剂的科学配比与协同作用。本文将深入拆解锡膏的成分构成、各组分功能及对性能的影响，为实际应用中的选型提供参考。核心骨架：焊锡粉末（占比85%-95%） 焊锡粉末是锡膏的“功能核心”，承担着电气连接与机械固定的关键作用，其成分、形态和纯度直接决定焊点的物理与化学特性。 （一）合金成分：决定焊点的“基因” 焊锡粉末以锡（Sn）为基础，通过添加铅（Pb）、银（Ag）、铜（Cu）等金属形成合金，不同合金配比对应不同的熔点、强度和适用性，主流分为“有铅”与“无铅”两大体系。 类型 常见牌号 成分比例（质量分数） 熔点 核心特点 典型应用场景 有铅焊锡粉 Sn63Pb37 Sn:63%、Pb:37% 183℃ 熔点低、流动性好、焊接性优异 传统消费电子、非环保要求设备 Sn60Pb40 Sn:60%、Pb:

  查看详情

• 032025-09

  详解无卤助焊膏的焊点稳定性测试标准

  无卤助焊膏的焊点稳定性测试主要遵循国际电子工业标准（IPC、JEDEC等）和行业通用规范，覆盖润湿性、力学强度、环境可靠性、缺陷评估四大核心维度，具体标准及测试项目如下：基础性能测试（焊点形成稳定性）1. 润湿性测试（评估焊料铺展与结合能力） 核心标准：IPC-J-STD-005《助焊剂要求》、IPC-TM-650 2.4.14（润湿平衡法）、JIS Z 3197（焊锡扩展率测试）。测试项目：扩展率测试：将焊料球置于涂有助焊膏的铜板上，回流焊后测量焊料铺展面积与初始面积的比值，合格标准通常80%（IPC要求）。润湿时间/力测试：通过润湿平衡仪测量焊料与基板接触后的润湿力变化，要求润湿时间1秒，润湿力为正值且稳定。力学强度测试（焊点物理抗损稳定性）测试内容：用推拉力计对焊点（如QFP引脚、BGA焊球）施加垂直于焊点界面的剪切力，记录断裂载荷，合格标准通常50N（根据焊点尺寸调整）。2. 拉伸强度测试测试内容：对柱状焊点施加轴向拉力，评估焊点抗拉伸断裂能力，适用于通孔插装（PTH）焊点。环境可靠性测试（长期使用稳定性）1. 高

  查看详情

• 032025-09

  无卤助焊膏：低腐蚀·易清洗，提升焊点稳定性

  无卤助焊膏凭借其环保特性和优异性能，已成为电子制造领域的主流选择。由低腐蚀、易清洗和焊点稳定性三个核心维度展开分析，并结合行业标准与实际应用案例，为您提供全面的技术解析：低腐蚀特性：从成分到测试的严格把控1. 无卤标准与成分革新无卤助焊膏遵循IPC-J-STD-004B标准，总卤素含量需低于500ppm。其核心优势在于摒弃传统含卤活性剂（如氯化物），转而采用有机酸（如柠檬酸）、胺类化合物及特殊触变剂等环保成分。例如，通过铜镜测试（JIS标准）验证完全无腐蚀，属于ROL0级低腐蚀助焊剂，而同方AATF9800系列同样通过铜镜测试，残留物对金属基材无变色或腐蚀 。2. 电化学可靠性验证表面绝缘电阻（SIR）测试是评估腐蚀性的关键指标。中析研究所等第三方机构通过梳形电极测试发现，优质无卤助焊膏的SIR值可达110⁸Ω以上，远超IPC-610标准要求。通过电迁移（ECM）测试，证明残留物在潮湿环境下无导电枝晶生成，确保长期电气安全 。3. 实际应用场景适配助焊膏的残留物透明且不影响发光效果，底座金属长期不变色；而医疗设备焊接中，某

  查看详情

• 032025-09

   精密电子锡线：细径设计，满足微型元器件焊接需求

  精密电子锡线的核心是通过超细径公差控制与低熔点合金配方，实现对01005/0201贴片、BGA引脚、FPC排线等微型元器件的精准给锡与低损伤焊接，技术要点与应用方案的详解：核心技术参数：细径设计与精度控制 1. 线径规格与适用场景 精密电子锡线的线径通常在0.15-0.8mm之间，公差严格控制在0.02mm以内，具体适配如下：0.15-0.2mm：超微型场景，如智能手表主板的01005贴片电阻、射频芯片的0.2mm间距引脚焊接。0.3-0.5mm：主流精密场景，覆盖手机/平板的0201贴片电容、CPU的LGA触点补焊。0.6-0.8mm：兼顾精密与效率，适用于无人机飞控的BGA返修、摄像头模组的FPC软板焊接。 2. 合金配方：低熔点+高可靠性 精密焊接需平衡“低热损伤”与“焊点强度”，主流配方分为两类： 含铅共晶合金（Sn63Pb37）：熔点183℃，流动性极佳，润湿时间120ms，适合对热敏感的微型元件（如传感器芯片），但仅用于非RoHS合规场景（如军工电子）。无铅环保合金：Sn99.3Cu0.7：熔点227℃，成本低

  查看详情

• 032025-09

  环保无铅锡线：符合RoHS标准，焊接更安心

  环保无铅锡线作为符合RoHS标准的焊接材料，不仅满足全球环保法规要求，还能在性能与安全性上实现平衡。核心优势与技术细节的深度解析：RoHS标准的最新要求与合规性； 1. 有害物质限制的全面升级欧盟RoHS指令（2011/65/EU）及中国GB 26572-2025强制性标准明确限制六大类有害物质，包括铅（Pb）0.1%、镉（Cd）0.01%等 。2025年新增的四种邻苯二甲酸酯（DEHP、DBP、BBP、DIBP）将进一步扩大管控范围，要求均一物质中含量0.1%。企业需通过SGS等第三方检测机构认证，并提供光谱仪检测报告（精度可达10ppm）以证明合规性。2. 豁免条款的动态调整欧盟对高熔点焊料（如含铅量85%的合金）的豁免延期至2026年底，但无铅锡线仍需确保铅含量0.1%。中国RoHS则要求2027年8月后生产的产品必须完全符合新标准，过渡期内需更新标签标注新增物质限值。 无铅锡线的成分与性能特性； 1. 主流合金体系与适用场景Sn99.3Cu0.7：成本最低，熔点227℃，适用于普通电子焊接（如玩具、U盘） 。Sn9

  查看详情

• 032025-09

  常用的多功能锡线：适配电子元件、家电维修、手工DIY

  多功能锡线通过灵活的合金配方与工艺设计，实现了电子元件精密焊接、家电维修高强度连接及手工DIY创意制作的兼容性。特性与场景适配方案的深度解析：核心技术特性与场景适配 1. 合金成分的场景化设计 电子元件焊接：采用Sn63Pb37共晶合金（熔点183℃）或Sn99.3Cu0.7无铅合金（熔点227℃），前者流动性极佳，适合0402/0603等微小贴片元件焊接，后者符合RoHS标准，避免铅污染。如白光锡线1mm采用99.99%高纯度无铅材料，配合183℃低熔点设计，可减少对敏感元件的热损伤。家电维修：选用Sn96.5Ag3.0Cu0.5含银合金（熔点217℃），其抗疲劳性能比普通锡线提升200%，适合冰箱压缩机接线柱、空调电路板等长期震动环境 。该合金焊点强度达40MPa以上，可承受家电频繁开关机产生的热应力。手工DIY：推荐Sn55Pb45合金（熔点203℃），其塑性形变温度区（183-203℃）允许焊点在冷却过程中微调，适合制作金属首饰、模型结构件等创意作品。2. 线径与助焊剂的精准匹配线径选择：电子元件：0.5-0.8m

  查看详情

• 032025-09

  国际环保无铅锡线：符合RoHS标准，焊接更安心

  环保无铅锡线作为符合RoHS标准的焊接材料，不仅满足全球环保法规要求，还能在性能与安全性上实现平衡。核心优势与技术细节的深度解析：RoHS标准的最新要求与合规性； 1. 有害物质限制的全面升级欧盟RoHS指令（2011/65/EU）及中国GB 26572-2025强制性标准明确限制六大类有害物质，包括铅（Pb）0.1%、镉（Cd）0.01%等 。2025年新增的四种邻苯二甲酸酯（DEHP、DBP、BBP、DIBP）将进一步扩大管控范围，要求均一物质中含量0.1%。企业需通过SGS等第三方检测机构认证，并提供光谱仪检测报告（精度可达10ppm）以证明合规性。2. 豁免条款的动态调整欧盟对高熔点焊料（如含铅量85%的合金）的豁免延期至2026年底，但无铅锡线仍需确保铅含量0.1%。中国RoHS则要求2027年8月后生产的产品必须完全符合新标准，过渡期内需更新标签标注新增物质限值。 无铅锡线的成分与性能特性； 1. 主流合金体系与适用场景Sn99.3Cu0.7：成本最低，熔点227℃，适用于普通电子焊接（如玩具、U盘） 。Sn9

  查看详情

• 032025-09

  多功能锡线：适配电子元件、家电维修、手工DIY

  多功能锡线通过灵活的合金配方与工艺设计，实现了电子元件精密焊接、家电维修高强度连接及手工DIY创意制作的兼容性。特性与场景适配方案的深度解析：核心技术特性与场景适配 1. 合金成分的场景化设计 电子元件焊接：采用Sn63Pb37共晶合金（熔点183℃）或Sn99.3Cu0.7无铅合金（熔点227℃），前者流动性极佳，适合0402/0603等微小贴片元件焊接，后者符合RoHS标准，避免铅污染。如白光锡线1mm采用99.99%高纯度无铅材料，配合183℃低熔点设计，可减少对敏感元件的热损伤。家电维修：选用Sn96.5Ag3.0Cu0.5含银合金（熔点217℃），其抗疲劳性能比普通锡线提升200%，适合冰箱压缩机接线柱、空调电路板等长期震动环境 。该合金焊点强度达40MPa以上，可承受家电频繁开关机产生的热应力。手工DIY：推荐Sn55Pb45合金（熔点203℃），其塑性形变温度区（183-203℃）允许焊点在冷却过程中微调，适合制作金属首饰、模型结构件等创意作品。2. 线径与助焊剂的精准匹配线径选择：电子元件：0.5-0.8m

  查看详情

• 262025-08

  焊锡膏专业生产制造商-深圳贺力斯

  焊锡膏专业生产制造商：电子焊接材料的核心供应商焊锡膏行业概述焊锡膏（Solder Paste）是表面贴装技术（SMT）中的关键材料，广泛应用于电子元器件的回流焊接工艺。作为电子制造产业链的重要一环，焊锡膏的质量直接影响焊接可靠性、生产效率及产品寿命。专业的焊锡膏制造商通过先进的合金配方、精细的颗粒控制和高性能助焊剂技术，为消费电子、汽车电子、工业控制、通信设备等领域提供高品质的焊接解决方案。焊锡膏的核心技术要素1. 合金成分与熔点焊锡膏的合金体系决定了其焊接性能和适用场景，主要包括：无铅锡膏（RoHS合规）：如SAC305（Sn96.5Ag3.0Cu0.5）、SAC307等，熔点约217-227℃，适用于大多数电子产品。含铅锡膏（高可靠性应用）：如Sn63Pb37（共晶焊锡，熔点183℃），适用于军工、航空航天等特殊领域。高温锡膏：如Sn-Sb（锡-锑）、Sn-Ag-Cu-Bi等，熔点250℃以上，适用于汽车电子、大功率器件。低温锡膏：如Sn-Bi（锡-铋）合金，熔点138℃左右，适用于热敏感元件（如LED、柔性电路）。2

  查看详情

• 262025-08

  高温锡膏厂家

  高温锡膏概述高温锡膏是一种专为高熔点焊接需求设计的电子焊接材料，通常用于需要耐高温、高可靠性的电子组装场景。与常规无铅锡膏（如SAC305，熔点217-227℃）相比，高温锡膏的熔点更高（通常250℃），能够在高温环境下保持焊点的稳定性和机械强度，适用于汽车电子、航空航天、大功率LED、工业设备等领域的焊接需求。高温锡膏的技术特点高熔点合金：常见合金体系包括Sn-Sb（锡-锑）、Sn-Ag-Cu-Bi（锡-银-铜-铋）等，熔点范围250℃~300℃。适用于多层PCB、大功率器件等高温环境下的焊接需求。优异的耐热性：在高温环境下不易发生焊点开裂、氧化或蠕变，确保长期可靠性。良好的润湿性：优化助焊剂配方，确保在高温下仍能保持良好的焊接润湿性，减少虚焊、冷焊等问题。低残留、免清洗：部分高温锡膏采用免清洗助焊剂，减少后续清洗工序，提高生产效率。适应不同工艺：适用于回流焊、波峰焊及选择性焊接工艺，满足不同应用场景需求。高温锡膏的应用领域汽车电子：发动机控制单元（ECU）、电源管理模块、LED车灯等高温环境下的焊接。航空航天与军工电子

  查看详情

• 262025-08

  国内主要锡膏生产厂家

  ‌国内主要锡膏生产厂家包括深圳市贺力斯纳米科技有限公司，优特尔（深圳）纳米科技有限公司等‌，这些企业专注于焊锡材料的研发与生产，产品涵盖无铅锡膏、针筒锡膏等多种类型。‌‌国内代表性锡膏厂家优特尔（深圳）纳米科技有限公司。研发锡膏20年，主营无铅锡膏、焊锡丝等产品，年产能2000吨，通过欧盟RoHS认证，技术合作高校开发双金属电解工艺。‌‌深圳市贺力斯纳米科技有限公司专注高品质锡膏生产，提供无卤、无铅等类型产品，拥有进口原料和先进设备，强调环保与耐高温性能，支持24小时技术服务。‌‌

  查看详情

• 262025-08

  深圳无铅锡膏厂家

  深圳无铅锡膏行业概述作为中国电子制造业的重要基地，深圳聚集了众多专业的无铅锡膏生产企业。这些厂家凭借先进的技术、严格的质量控制和快速的市场响应能力，已成为全球电子焊接材料供应链中不可或缺的一环。深圳无铅锡膏厂家不仅服务于本地庞大的电子制造产业，还将产品出口至世界各地，满足不同国家和地区对环保焊接材料的需求。无铅锡膏的技术特点无铅锡膏是传统含铅焊锡的环保替代品，其主要特点包括：环保性能：完全符合RoHS、REACH等国际环保法规要求，不含铅、镉等有害物质合金成分：通常采用Sn-Ag-Cu(SAC)系列合金，熔点约217-227℃，具有优良的焊接性能助焊剂系统：采用免清洗或水溶性配方，减少后续清洗工序和环境污染印刷性能：具有良好的触变性和印刷稳定性，适合高精度印刷工艺焊接效果：形成的焊点机械强度高，可靠性好，满足现代电子产品的高要求深圳无铅锡膏厂家的核心优势深圳地区的无铅锡膏生产商具有以下显著优势：产业链配套完善：深圳及周边地区拥有完整的电子产业链，厂家能够快速获取市场反馈并优化产品研发创新能力强：多数厂家设有专业研发中心，能

  查看详情

• 082025-08

  高可靠性汽车电子中锡膏的耐高温与振动性能测试

  在高可靠性汽车电子领域（如发动机控制模块、ADAS传感器、底盘电子等），锡膏作为核心焊接材料，耐高温与振动性能直接影响焊点长期可靠性。测试目的、标准依据、关键方法及评估指标展开说明：耐高温性能测试； 汽车电子常面临极端温度环境（如发动机舱-40℃~150℃、变速箱附近可达180℃），锡膏需耐受长期高温老化及冷热循环冲击，避免焊点脆化、开裂或金属间化合物（IMC）异常生长。 1. 高温老化测试目的：评估锡膏在长期高温下的稳定性（如焊点强度、IMC层厚度、氧化程度）。标准：参考IPC-TM-650 2.6.2.1（高温存储）、ISO 16750-4（汽车电子环境试验）。方法：将焊接完成的样品（如QFP、BGA焊点）置于恒温箱中，设定温度（如125℃、150℃、180℃），持续老化（如1000h、2000h）。定期取出样品，测试焊点剪切强度（用推拉力计，速率50μm/s）、拉伸强度，观察强度衰减趋势（合格标准：强度保留率80%）。金相切片+SEM/EDX分析：观察IMC层（如Cu₆Sn₅）厚度（高温下IMC过度生长会导致焊点脆化

  查看详情

• 082025-08

  锡膏的助焊剂化学组成与残留物清洁工

  锡膏的助焊剂是保证SMT焊接质量的核心成分之一，其化学组成直接影响焊接效果（如润湿性能、焊点形态）和残留物特性，残留物的清洁工艺则需根据助焊剂类型针对性设计，以避免对电子元件可靠性造成负面影响。助焊剂化学组成、残留物特性及清洁工艺三方面展开分析：锡膏助焊剂的主要化学组成及作用； 助焊剂占锡膏质量的10%-20%，其核心功能是去除焊盘、元件引脚及锡粉表面的氧化层，降低表面张力以促进锡膏润湿，并在焊接后形成保护层防止二次氧化。化学组成主要包括以下几类： 1. 活化剂（Activators）作用：是助焊剂的“核心功能成分”，通过化学反应去除金属表面的氧化膜（如CuO、SnO₂），同时抑制焊接过程中的再氧化。常见成分：无机活化剂：如盐酸盐、氢溴酸盐（活性强，但腐蚀性高，仅用于特定场景）；有机活化剂：如有机酸（己二酸、癸二酸）、有机胺盐（三乙醇胺氢溴酸盐）等，活性适中，腐蚀性低，是主流选择。特性：活化剂含量需平衡——过量会导致残留物腐蚀性增强，不足则焊接润湿不良。2. 溶剂（Solvents）作用：溶解其他成分（活化剂、成膜剂等），

  查看详情

• 082025-08

  详解低温锡膏在热敏感元件组装中的具体应用案例

  低温锡膏（主要指以Sn-Bi合金为基础，熔点在138℃左右的焊料体系）在热敏感元件组装中的应用已成为电子制造领域解决高温损伤问题的核心方案之一。核心价值在于通过显著降低回流焊接温度（峰值通常控制在160–180℃），保护对温度敏感的元器件免受不可逆热损伤，同时满足复杂产品的多层组装需求。实际行业实践和典型场景的具体应用案例分析，涵盖消费电子、医疗设备、汽车电子、柔性电路及新兴技术等领域，并结合工艺挑战与优化策略展开深度解析：消费电子：保护超薄元件与柔性组件 1. 笔记本电脑散热模组焊接厂商在轻薄型笔记本（如小新系列）中采用低温锡膏焊接铜管与散热鳍片，将焊接峰值温度控制在170–180℃ 。传统高温焊接（峰值250℃以上）易导致超薄PCB（厚度0.6mm）翘曲变形或板层分离，而低温工艺使主板翘曲率降低约50%，并通过严苛的可靠性验证（如85℃/85%湿度1000小时老化测试、-40~85℃快速温变循环测试）确保焊点在长期使用中不开裂 。该方案已覆盖超4500万台设备，显著提升了产品良率与环保效益（能耗降低35%，碳排放减少）

  查看详情

• 082025-08

  锡膏厂家详解低温锡膏在热敏感元件组装中的应用与挑战

  低温锡膏（通常指熔点低于180℃的锡膏，典型如Sn-Bi系，熔点约138℃）在热敏感元件（如LED、传感器、柔性电路、射频器件、MEMS等不耐高温的元器件）组装中具有独特价值，但也面临显著技术挑战，具体如下：核心应用价值； 1. 保护热敏感元件热敏感元件（如某些半导体芯片、有机基板、柔性材料、精密传感器等）耐受温度通常低于200℃，高温焊接（如传统Sn-Ag-Cu无铅锡膏，熔点217℃，回流峰值温度需240-260℃）可能导致元件封装开裂、内部电路氧化、性能参数漂移（如电容容值变化、传感器灵敏度下降）或直接损坏。低温锡膏的回流峰值温度可控制在160-180℃，显著降低热应力，避免元件热损伤。2. 适配柔性/异质材料组装在柔性电子（如PET/PI基板）、异质材料（如塑料与金属结合）的组装中，低温焊接可减少不同材料因热膨胀系数差异产生的内应力，降低基板翘曲、分层风险。3. 简化多层/阶梯式组装工艺对于需要多次回流焊接的复杂组件（如模块级堆叠），低温锡膏可作为“后道焊接”材料，避免前道焊点在二次高温下重熔失效。 主要技术挑战；

  查看详情

• 082025-08

  详解细间距元件印刷中锡膏的流变学特性优化

  在细间距元件（如引脚间距0.4mm的QFP、CSP、BGA等）的SMT印刷中，锡膏的流变学特性是决定印刷精度的核心因素。细间距场景下，钢网开孔尺寸小（孔径0.25mm，深宽比1.5）、印刷间隙窄，锡膏需同时满足“高效填充开孔”“精准脱模”“抗坍塌/桥连”三大要求，而这些均依赖于对流变学特性（粘度、触变性、屈服应力、粘弹性等）的精准调控。核心需求、关键参数及优化路径展开分析：细间距印刷对流变学特性的核心要求；细间距印刷的核心矛盾是“填充性”与“形状保持性”的平衡：填充性：锡膏需在刮刀剪切作用下快速降低粘度，充分流入微小开孔（避免“少锡”“空焊”）；形状保持性：印刷后（脱离剪切）锡膏需快速恢复粘度，在焊点上保持清晰轮廓（避免“坍塌”“桥连”）；脱模性：从钢网开孔脱离时，锡膏需减少残留、无拉丝（避免“堵网”“锡珠”）。 关键流变学参数的影响及优化目标； 1. 粘度与剪切变稀特性（假塑性） 粘度是锡膏流动阻力的量化指标，随剪切速率的变化规律（剪切变稀）是填充性的关键。 细间距需求：高剪切速率下（刮刀刮过钢网，剪切速率100-100

  查看详情

• 082025-08

  生产厂家详解锡膏合金成分对SMT焊接强度的影响分析

  锡膏的合金成分是影响SMT焊接强度的核心因素之一，通过改变焊点的微观结构（如金属间化合物形态、晶粒大小）、力学性能（如硬度、延展性）及界面结合状态，直接决定焊接强度及可靠性。常见合金体系出发，分析其对焊接强度的具体影响：核心合金元素的基础影响； 锡膏合金以锡（Sn）为基体，通过添加银（Ag）、铜（Cu）、铋（Bi）、镍（Ni）、锑（Sb）等元素调整性能，不同元素的作用如下： 锡（Sn）：作为基体，提供基本的延展性和流动性，但纯锡焊点强度低、易发生“锡须”生长，需与其他元素合金化。银（Ag）：提高合金强度和熔点，促进形成Ag₃Sn金属间化合物（IMC），增强焊点硬度；但过量Ag会导致IMC层粗化，降低焊点韧性。铜（Cu）：降低合金熔点，促进与PCB焊盘（Cu）形成Cu₆Sn₅ IMC，改善界面结合力；适量Cu可细化晶粒，提高焊点抗疲劳性能，但过量会导致IMC层过厚，引发界面脆化。 典型合金体系对焊接强度的影响； 1. Sn-Ag-Cu（SAC）系列（无铅主流） SAC合金是SMT中最常用的无铅体系，其强度与Ag、Cu含量密切

  查看详情

• 
• 
• 12
• 13
• 14
• 15
• 16
• 
• 

热门产品 / HOT PRODUCTS

• QFN专用锡膏6337_免洗有铅锡膏

• BGA专用有铅中温锡膏6337

• 免洗无铅无卤中温锡膏

推荐锡膏资讯 / RECOMMENDED NEWS