详解无卤素锡膏，符合RoHS环保标准

无卤素锡膏是指不含氯（Cl）、溴（Br）及其化合物（总卤素≤1500ppm）的焊接材料，同时需符合RoHS环保标准（限制铅、汞、镉等有害物质）。

关键信息解析及产品推荐：

标准解析与认证逻辑；

 1. 无卤素标准

根据IEC 61249-2-21和IPC 4101B，无卤素锡膏需满足：

氯（Cl）≤900ppm，溴（Br）≤900ppm，总和≤1500ppm。

典型测试方法包括DIN EN-14582（氧燃烧法）和IPC J-STD-004B（氟化物、铜腐蚀测试） 。

2. RoHS合规性

RoHS 2.0（2015/863/EU）限制铅、汞、镉、六价铬、多溴联苯（PBB）和多溴二苯醚（PBDE），限值均为0.1%（镉为0.01%）。

与无卤素的关系：无卤素锡膏需额外确保不含RoHS限制的重金属及溴化阻燃剂（如PBB、PBDE）。

例如，ALPHA OM-362锡膏通过RoHS指令认证，并明确标注“零卤素” 。

未来趋势：欧盟计划2027年实施RoHS 3.0，新增中链氯化石蜡（MCCPs）和四溴双酚A（TBBP-A），建议关注法规更新。

 核心性能与应用场景；

 1. 焊接性能

低空洞率：如ALPHA OM-362针对BGA组件达到IPC-7095三级空洞标准（空洞率≤10%），适用于医疗、汽车电子等高可靠性场景 。

润湿性与印刷精度：福英达FTP-170系列支持0.4mm以下细间距印刷，焊点饱满且无锡珠 ；适普四元合金锡膏（锡银铜锰）通过优化配方实现低空洞和高抗跌落性能。

工艺兼容性：ALPHA OM-353支持空气和氮气回流，可在180μm焊盘上实现精准印刷，适合高密度PCB组装 。

2. 环保与安全

无卤素+RoHS双重认证：无卤锡膏通过SGS检测，符合RoHS标准，残留物无腐蚀且表面绝缘阻抗达标 。

储存稳定性：多数产品需冷藏（0-10°C），保质期6个月，使用前需解冻至室温（≥19°C）以避免性能下降 。

 主流产品与供应商推荐；

 1. 国际品牌

ALPHA（美国）：OM-362和OM-353系列为标杆产品，通过DIN EN-14582和IPC J-STD-004B测试，适用于BGA、QFN等精密封装 。

KOKI（日本）：针对0.3mm以下CSP研发的无卤锡膏，助焊剂活性优化，减少电迁移风险 。

2. 国内品牌

贺力斯（深圳龙华）：无卤锡膏通过RoHS认证，支持LED固晶和SMT贴片，本地供应响应快 。

赣宏科技（深圳龙华）：提供LED倒装固晶锡膏，颗粒度细至6#粉（5-20μm），满足高导热需求。

福英达（深圳）：FTP/FTD-170系列低温锡膏适用于热敏元件，空洞率＜10%，兼容回流焊和波峰焊 。

 选择与使用建议；

 1. 认证核查

要求供应商提供RoHS测试报告（含六种有害物质检测）和无卤素检测报告。

优先选择通过IPC J-STD-004B（助焊剂分类）和IPC-TM-650（性能测试）的产品 。

2. 工艺匹配

合金选择：SAC305（Sn96.5Ag3.0Cu0.5）为通用型，适用于多数场景；Innolot（Sn95.5Ag3.8Cu0.7）提升抗热疲劳性能，适合汽车电子 。

粉径适配：0.4mm以下间距推荐4#粉（20-38μm），0.25mm以下推荐5#粉（15-25μm） 。

3. 本地采购优势

深圳龙华区的供应商（如贺力斯纳米、优特尔纳米科技）可提供快速样品支持和技术服务，降低运输成本与交期风险 。

 法规与行业动态；

 1. 中国RoHS升级

2027年实施的GB 26572-2025将全面替代旧标准，与欧盟RoHS接轨，企业需提前评估供应链合规性。

2. 环保趋势

无卤素锡膏在医疗、航空航天等领域已成强制要求，未来消费电子和新能源行业的需求将持续增长 。

选择无卤素且符合RoHS的锡膏时，需综合考量认证合规性、

工艺适配性及供应商服务能力，优先通过第三方测试的成熟产品，以确保焊接质量与长期可靠性。