有铅vs无铅锡膏：核心区别与SMT场景选型指南

在SMT（表面贴装技术）生产中，锡膏选型直接决定焊接良率、产品合规性与成本，需先明确有铅与无铅的核心差异，再按“合规-精度-设备-成本”逻辑匹配需求，避免选型失误。

有铅锡膏 vs 无铅锡膏：4大核心区别（极简对比）

对比维度 有铅锡膏（主流Sn-Pb） 无铅锡膏（主流SAC305） 

核心成分 含铅37%左右（Sn63/Pb37），无环保性 无铅，含银3.0%、铜0.5%（Sn96.5/Ag3/Cu0.5） 

熔点与焊接 熔点低（183℃），焊接温度窗口宽，易操作 熔点高（217-227℃），需更高回流焊温度（230-240℃） 

合规性 不符合RoHS、REACH等环保标准，受限出口 符合全球环保法规，适配消费电子、汽车、医疗等领域 

成本与适用 成本低（比无铅低30%-50%），仅用于无合规要求的低端/工业内部件 成本高（银价影响大），用于高可靠性、需出口的产品 

SMT锡膏选型：4步落地法（从“前提”到“细节”）

 1. 第一步：以“环保合规”定方向（先锁类型）

 这是选型的首要前提，直接决定用有铅还是无铅：

 若产品需出口（欧盟、北美等）、进入消费电子/汽车/医疗领域，必须选无铅锡膏（如SAC305），否则无法通过合规检测；

若仅用于国内非合规要求的低端设备（如部分工业控制器内部电阻）、对成本极度敏感，可选有铅锡膏（如Sn63/Pb37）。

 2. 第二步：按“元件/PCB精度”选“锡粉粒径”

 SMT焊接精度完全依赖锡膏中锡粉的粒径，粒径越小，适配的元件越精密（对应前文T3-T7类型）：

 大粒径（T3：25-45μm）：适配0805及以上大尺寸元件（如普通电阻、电容），成本低，适合普通PCB；

中粒径（T4：20-38μm）：适配0402/0201元件，兼顾精度与成本，是消费电子（如手机主板）主流选择；

细粒径（T5：15-25μm及以上）：适配01005超微型元件、BGA/QFN芯片，需高焊接精度，仅用无铅锡膏（如SAC305-T5）。

 3. 第三步：结合“回流焊设备”匹配“熔点与助焊剂”

 设备能力决定锡膏能否正常焊接，避免“设备不达标导致焊接失效”：

 若设备最高温度≤200℃（老旧设备）：只能选有铅锡膏（熔点183℃），无铅锡膏（熔点≥217℃）无法熔化；

若设备支持230℃以上高温（主流新设备）：选无铅锡膏，同时按“焊接环境”选助焊剂活性：

潮湿环境/元件轻微氧化：选“高活性助焊剂”（RA级），避免虚焊；

洁净车间/新元件：选“中活性助焊剂”（RMA级），减少焊后残留。

 4. 第四步：平衡“成本与可靠性”定具体型号

 在合规、精度、设备都匹配的前提下，最后优化成本：

 高可靠性场景（医疗设备、汽车ADAS传感器）：选高银无铅锡膏（如SAC305），焊点抗疲劳性强，能应对温差/振动；

成本敏感的普通消费电子（如低端充电宝）：选低银/无银无铅锡膏（如SAC105、Sn-Cu），成本比SAC305低20%-30%；

无合规要求的低端件：直接选有铅锡膏，最大化降本。

选型关键提醒：2个易踩坑点

1. 别为降本“混用有铅与无铅”：两者熔点、成分差异大，混用会导致焊点强度暴跌，甚至批量失效；

2. 无铅锡膏需注意“储存”：无铅锡膏（含银）易氧化，必须2-10℃冷藏，回温不彻底会产生气泡，影响焊接。

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一份“锡膏选型清单”（含推荐型号、粒径、助焊剂类型），需要吗？