• 202026-05

  厂家直销详解精密细径锡线 细小元件专用

  精密细径锡线是指线径0.5mm的超细焊锡丝，专为0402/0603等微型元件、BGA返修、高密度PCB等精密焊接场景设计。其核心价值在于通过精准匹配焊盘尺寸，避免桥连、虚焊等缺陷，同时保障焊点机械强度与导电可靠性。当前主流精密焊接场景中，0.1mm-0.3mm线径锡线需求增长最快（占超细线市场60%以上），且需严格匹配合金成分与助焊剂特性。以下结合技术要点与行业实践详解：一、关键规格参数与技术特点1. 线径与焊盘匹配标准安全比例原则：锡线直径应焊盘宽度的1/3（例如0.3mm焊盘需0.1mm锡线），超限易导致焊料溢出引发短路。 主流规格应用： 0.1mm：适配0201元件（焊盘宽0.25-0.3mm）、BGA返修（间距0.4mm以下），需搭配30W以下烙铁。 0.15-0.2mm：通用精密焊接（0402/0603元件），占细径锡线市场52%，平衡送丝稳定性与精度。 0.3mm：最小通用线径，用于QFN封装侧焊（焊盘宽0.8-1.0mm），过细则易断丝。2. 合金成分与助焊剂要求类型

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• 202026-05

  环保高纯度焊锡膏 电子贴片专用

  环保高纯度焊锡膏是专为SMT电子贴片工艺设计的无铅、低卤素/无卤素、高金属纯度（99.9%）的免清洗型焊接材料，核心价值在于同时满足环保法规要求与精密焊接可靠性。其通过严格控制铅、卤素等有害物质含量，并优化锡粉纯度与助焊剂配方，可显著减少焊接缺陷（如虚焊、空洞），适用于消费电子、汽车电子等对环保与可靠性要求严苛的场景。以下分述关键特性与应用要点：一、环保与高纯度的核心标准1. 有害物质控制无铅化：铅含量0.1%（符合RoHS 2.0及中国《电子信息产品污染控制管理办法》），主流采用Sn96.5Ag3.0Cu0.5（SAC305） 合金体系，熔点约217℃。 低卤素/无卤素：氯、溴总含量1500ppm（低卤素），高端型号（如ROL0级）可达500ppm，避免腐蚀PCB及影响绝缘阻抗。 禁用物质：不含六价铬、多溴联苯（PBB）、多溴二苯醚（PBDE）等RoHS限用物质，并通过SGS等第三方检测认证。高纯度价值：杂质减少可避免焊点脆化、降低电迁移风险，使空洞率稳定控制在5%以下，尤其适用于Mini LED、汽车电子等高可靠性

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• 202026-05

  厂家详解超低空洞锡膏 精密元件焊接神器

  超低空洞锡膏是通过特殊助焊剂配方与锡粉粒径控制，将焊接后空洞率稳定控制在5%以下（高端型号可达3%以下）的精密焊接材料，核心价值在于显著提升高功率/高可靠性电子产品的散热性能与长期稳定性，尤其适用于QFN、BGA、MOSFET等底部连接元件（BTC）及汽车电子、Mini LED等对热管理要求严苛的场景。以下从技术原理到应用关键点分述：一、超低空洞锡膏的核心技术原理1. 助焊剂活性与排气优化低挥发性有机酸体系：采用高沸点（＞250℃）有机酸替代传统松香，减少焊接过程中的气体生成量，避免助焊剂分解产生水汽被截留在焊点内。 定向排气通道设计：助焊剂中添加微米级消泡剂（如硅烷类化合物），在回流过程中形成气体逸出路径，使空洞率降低40%以上。2. 锡粉粒径与分布精准控制Type 4/5超细锡粉（粒径20-38μm）：适用于0.3mm以下细间距元件，填充性提升30%，减少因锡粉间隙导致的局部空洞聚集。 窄粒径分布（D10-D9015μm）：避免大颗粒锡粉阻碍气体排出，使空洞分布更均匀，最大单点空洞面积可控制在1%以下。3. 真空回

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• 192026-05

   详解SMT钢网印刷锡膏 附着力强不易脱落

  SMT钢网印刷中，锡膏需对钢网附着力弱（确保脱模顺畅）、对PCB焊盘附着力强（贴片前不移位），二者需精准平衡。若钢网附着力过强会导致脱模残留、少锡；过弱则易引发锡膏坍塌、桥连。实现稳定印刷的核心在于钢网表面处理、锡膏流变特性与工艺参数的协同优化。关键控制点：一、钢网附着力弱化：保障脱模顺畅1. 纳米疏水涂层技术在钢网表面沉积氟碳聚合物薄膜（接触角＞110），显著降低锡膏与孔壁的粘附力，使脱模效率从82%提升至97%以上，堵孔率降至1.2%以下。 纳米涂层钢网可减少清洁频率至每100块清洗一次（普通钢网需每20块清洗），避免因残留导致的少锡缺陷。2. 孔壁光洁度控制激光切割后需进行电化学抛光，使表面粗糙度Ra0.8μm。粗糙侧壁会增大锡膏粘附力，导致脱模时拉丝或残留。 对于0.3mm以下细间距元件，电铸钢网的孔壁垂直度优于激光切割，脱模稳定性更高。二、PCB焊盘附着力强化：防止贴片前移位1. 锡膏触变性精准调控触变指数（TI）需＞0.6：锡膏在刮刀压力下变稀（利于填充），停止施压后迅速恢复粘稠（保持图形稳定），静置10分

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• 192026-05

  厂家直销详解免清洗无卤锡膏 环保达标锡膏

  免清洗无卤锡膏需同时满足卤素含量限值（Cl/Br单项900ppm，总和1500ppm）和残留物特性要求（绝缘阻抗110⁸Ω、无腐蚀性），才能实现环保达标与免清洗功能。其核心在于通过无卤助焊剂配方抑制氧化物生成，并确保焊接残留物无导电风险。厂家直销模式虽可降低成本，但必须验证供应商的SGS检测报告与生产资质，避免以“环保”为名销售不达标产品。以下从技术标准、免清洗原理及选购要点分述：一、环保达标的核心技术标准1. 无卤素的量化定义卤素限值： 氟（F）、氯（Cl）、溴（Br）、碘（I）单项含量均需900ppm，总和1500ppm。若超标，焚烧时可能生成二噁英等有毒气体。 与RoHS的区别： RoHS仅限制PBB/PBDE等特定溴化阻燃剂，而无卤标准覆盖所有卤素化合物。符合无卤要求的产品必然通过RoHS，但反之不成立。2. 免清洗的刚性条件残留物特性： 残留物必须透明、无色、无腐蚀性，避免遮挡焊点或腐蚀PCB线路。 表面绝缘阻抗110⁸Ω（85℃/85%RH条件下测试），确保ICT测试无误判风险。 助焊剂活性控制：

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• 182026-05

  厂家详解0.3银高含银锡膏 耐高温耐氧化

  0.3银锡膏（SAC0307，成分为Sn99Ag0.3Cu0.7）并非高含银锡膏，而是低银无铅锡膏，其银含量（0.3%）远低于高银锡膏（如SAC305含银3%）。从冶金学和工程实践看，0.3银锡膏的耐高温与耐氧化性能均弱于高银锡膏，但通过特定配方优化可部分改善。以下结合技术原理与实测数据详解：一、核心结论耐高温性：0.3银锡膏熔点（217~227℃）略高于SAC305（217~220℃），但高温工作性能更差——在150℃以上环境中，其焊点强度衰减速度比SAC305快20%以上，不适合长期高温场景（如发动机舱电子件）。 耐氧化性：0.3银锡膏抗氧化能力显著弱于高银锡膏，波峰焊时氧化渣生成量比SAC305高35%，需添加微量元素（如Ge）才能满足产线需求。 适用场景：仅推荐用于工作温度＜100℃、振动较小的中低端消费电子（如家电控制板），不适用于汽车三电、工业设备等高温高可靠性场景。二、耐高温性能解析1. 熔点与实际工作温度的误区0.3银锡膏熔点（217~227℃）仅比SAC305高3~5℃，但熔点≠耐高温能力。 关键指

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• 162026-05

  厂家详解汽车锡膏应用场景

  汽车锡膏的核心应用场景按系统可分为三电系统、智能驾驶、座舱电子与传感器四大类，需根据工作温度、振动强度、信号精度匹配不同锡膏。例如三电系统（BMS、电机控制器）必须使用高导热纳米增强型锡膏（热导率＞70W/(m·K)），而智能座舱的Flip Chip封装则需T7级超细锡膏（粒径2-11μm）以避免0.3mm以下焊盘桥连。结合汽车电子特殊需求详解具体应用：一、三电系统：高导热与抗疲劳的核心战场1. 电池管理系统（BMS）关键需求： 电芯监测芯片需在-40℃~85℃环境下长期工作，焊点空洞率必须3%（＞5%会导致热积累引发热失控），且需承受3000次以上冷热冲击。锡膏选型： 纳米增强型SAC305：添加镍元素提升抗疲劳性，焊点空洞率可压至1%以下，剪切强度＞40MPa。 激光锡膏焊接：用于电池模组极耳连接，实现0.02mm超薄焊层，内阻降低8%，避免传统焊接的热损伤。2. 电机控制器（SiC/IGBT模块）关键需求： SiC器件工作温度达175℃，焊点需长期耐受200W/cm²热流密度，导热率不足会导致芯片结温升高10

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• 162026-05

  升级无铅锡膏 回流稳定 超细间距焊接适配

  超细间距焊接（0.3mm）对无铅锡膏的核心要求是窄粒径分布（Type 5/6）、高触变性及宽回流工艺窗口。升级时需选择锡粉氧含量＜100ppm、助焊剂活性精准调控的专用锡膏，配合梯度预热+氮气保护工艺，才能确保0.2mm间距下桥连率＜0.5%且焊点空洞率3%。结合技术要点具体说明：一、超细间距焊接的核心挑战1. 物理精度极限钢网开口与锡粉尺寸匹配： 0.2mm间距焊盘需Type 6锡膏（粒径5-15μm），若混入＞15μm颗粒（D90超标），会导致局部堵塞或填充不足，引发少锡或偏移缺陷。实测显示，Type 6锡膏中D90＞18μm时，0.2mm间距桥连率飙升至8%以上。焊膏塌陷风险： 超细间距下焊盘面积小，锡膏黏度若＜70 Pa·s（25℃），印刷后10分钟内高度下降率＞5%，极易引发相邻焊点连锡。2. 回流稳定性关键矛盾活性剂挥发与润湿平衡： 高活性助焊剂易在预热阶段过早挥发，导致峰值温度时润湿不足；活性不足则无法清除微焊盘氧化层，虚焊率超15%。热应力集中： 超细间距元件热容小，回流升温速率＞2.5℃/s时，局

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• 152026-05

  贺力斯原厂锡膏 粘度稳定拉丝好不塌落

  环保无铅锡膏实现焊点光亮且不易虚焊的核心在于高纯度锡粉、优化的助焊剂配方及精准的工艺控制。其通过降低氧化风险、提升润湿性、减少残留物腐蚀性等设计，在符合环保标准（如RoHS）的前提下，确保焊接可靠性与外观质量。以下从关键因素、作用机制及应用建议三方面具体说明：一、焊点光亮的关键因素1. 高球形度低氧含量锡粉锡粉颗粒需呈均匀球形（长轴与短轴比1.2），氧含量低于300ppm，避免氧化导致焊点发灰或暗沉。常用合金如 Sn99Ag0.3Cu0.7（SAC0307） 或 Sn96.5Ag3.0Cu0.5（SAC305），其中银元素能显著提升焊点金属光泽度，铜则增强结构强度。2. 低残留透明助焊剂助焊剂需满足 无卤素（ROL0级） 要求，残留物呈透明或淡黄色，且绝缘阻抗110⁸Ω，避免腐蚀焊盘或遮盖金属光泽。优质配方通过减少松香染色成分，确保焊后表面无色透明，直接呈现焊点金属本色。3. 回流温度精准控制峰值温度需严格匹配合金熔点（如SAC0307为217~227℃），过高导致氧化发黑，过低则润湿不足。冷却速率建议4℃/s，可细化晶粒

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• 152026-05

  详解环保无铅锡膏 焊点光亮不易虚焊

  环保无铅锡膏实现焊点光亮且不易虚焊的核心在于高纯度锡粉、优化的助焊剂配方及精准的工艺控制。其通过降低氧化风险、提升润湿性、减少残留物腐蚀性等设计，在符合环保标准（如RoHS）的前提下，确保焊接可靠性与外观质量。由关键因素、作用机制及应用建议三方面具体说明：一、焊点光亮的关键因素1. 高球形度低氧含量锡粉锡粉颗粒需呈均匀球形（长轴与短轴比1.2），氧含量低于300ppm，避免氧化导致焊点发灰或暗沉。常用合金如 Sn99Ag0.3Cu0.7（SAC0307） 或 Sn96.5Ag3.0Cu0.5（SAC305），其中银元素能显著提升焊点金属光泽度，铜则增强结构强度。2. 低残留透明助焊剂助焊剂需满足 无卤素（ROL0级） 要求，残留物呈透明或淡黄色，且绝缘阻抗110⁸Ω，避免腐蚀焊盘或遮盖金属光泽。优质配方通过减少松香染色成分，确保焊后表面无色透明，直接呈现焊点金属本色。3. 回流温度精准控制峰值温度需严格匹配合金熔点（如SAC0307为217~227℃），过高导致氧化发黑，过低则润湿不足。冷却速率建议4℃/s，可细化晶粒结构

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• 142026-05

  详解介绍有铅锡膏6337应用场景与领域

  6337有铅锡膏（Sn63/Pb37）核心应用场景集中于对焊接可靠性要求高、且不受RoHS环保法规限制的特殊领域，其183℃低熔点、优异的润湿性及抗热疲劳性能使其在汽车电子、军工、医疗设备等关键场景中仍不可替代。尽管消费电子已全面转向无铅焊料，但在高振动环境、极端温度变化或需长期稳定性的领域，6337锡膏因焊点机械强度高、工艺容错率大，仍是首选方案。以下是具体分析：一、核心应用场景与技术优势1. 高可靠性电子设备汽车电子控制系统： 发动机舱ECU、ABS模块等需承受-40℃~150℃温度循环的部件，6337锡膏的抗热疲劳性能显著优于无铅焊料（热循环下焊点开裂率低30%以上）。例如发动机控制单元（ECU）中传感器焊点，长期振动环境下63/37焊点裂纹发生率比60/40低40%。 关键原因：铅元素降低焊点脆性，延缓金属间化合物（IMC）过度生长，避免高温下焊点蠕变失效。 军工与航空航天设备： 雷达系统、飞行控制模块等对失效零容忍的场景，6337锡膏因工艺窗口宽（温度波动容忍度15℃），可减少焊接缺陷，且符合部分军用标准

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• 142026-05

  低温锡铋银锡膏138℃ 适配LED不耐高温元件焊接

  低温锡铋银锡膏（熔点138℃）确实适用于LED不耐高温元件的焊接，其核心价值在于通过低温合金配方保护热敏感材料（如LED芯片、荧光粉、柔性基板），但需严格匹配工艺参数以规避焊点脆性风险。若仅关注熔点而忽略工艺适配，反而会导致虚焊或早期失效。关键分析：一、为何低温锡铋银锡膏适配LED焊接？1. 精准匹配热敏感元件的耐温极限LED芯片（尤其是Mini/Micro LED）、荧光粉涂层及柔性基板（如PI材质）的耐受温度通常低于150℃，传统高温锡膏（熔点217℃）易导致芯片开裂、荧光粉碳化或基板翘曲。 锡铋银合金（如Sn42Bi57.6Ag0.4）将熔点降至138–143℃，回流峰值温度可控制在170–180℃，显著降低热应力，避免元件损伤。2. 银添加解决纯铋合金的致命缺陷纯锡铋合金（Sn42Bi58）虽熔点低，但焊点脆性高、机械强度差，易在振动或热循环中开裂。 添加0.4%左右的银（Ag） 后： 焊点抗拉强度提升至30–50MPa（纯铋系仅20MPa左右），接近高温锡膏水平。 导热率提高至65–70W/m·K（较纯铋

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• 132026-05

  高端环保锡膏 电子主板焊接专用

  由电子主板的高端环保锡膏，核心选SAC305/SAC307（高可靠）或Sn42Bi58（低温），强调无铅无卤、空洞率

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• 132026-05

  不易塌陷抗氧化 SMT贴片专用锡膏

  SMT贴片工艺中，真正实现“不易塌陷+抗氧化”双重特性的专用锡膏，需同时满足高触变性、低氧含量锡粉、无卤高稳定性助焊剂三大核心条件。普通锡膏往往仅侧重单一性能（如抗坍塌型易氧化、抗氧化型易塌陷），而高端SMT专用锡膏通过优化锡粉氧含量（0.7）导致脱模困难，过低（90%+氧含量<100ppm：惰性气体雾化锡粉可减少表面氧化膜对流变性的干扰，维持印刷稳定性。抗氧化性能的双重保障机制1. 锡粉本体抗氧化生产环节控氧：采用氮气/氩气雾化工艺，将锡粉氧含量控制在50–100ppm（常规锡粉约200–500ppm），显著延缓氧化速率。 表面包覆技术：部分高端锡膏在锡粉表面添加纳米级抗氧化层（如有机硅烷），进一步隔绝氧气渗透。2. 助焊剂抗氧化配方核心抗氧化剂为TBHQ（叔丁基对苯二酚）：在150℃高温下仍能稳定阻断氧化链反应，相比L-AP（抗坏血酸棕榈酸酯）和DDTC（二乙基二硫代氨基甲酸钠），其锡膏热坍塌率降低40%以上，且无焊点发黑问题。 无卤活性体系：以有机羧酸+松香树脂替代卤素活化剂，在保证润湿性的同时，使卤素残留

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• 132026-05

  厂家详解0.4银含银锡膏 环保无卤素高活性

  含银量为0.4%的锡膏在工业中并不常见，主流低银锡膏通常采用SAC0307（Sn99.3Ag0.3Cu0.7） 配方（含银量约0.3%），而非精确的0.4%。所谓“0.4银”可能是对0.3%~0.4%区间低银锡膏的泛称，或与0.4mm元件间距适用的Type 4颗粒度锡膏产生混淆。这类锡膏通过环保无卤素配方与高活性助焊剂设计，在成本敏感型产品中平衡性能与可靠性，但需注意其耐热疲劳性弱于高银锡膏（如SAC305）。一、核心特性解析1. 合金成分与含银量主流低银配方：实际以 SAC0307（Sn99.3Ag0.3Cu0.7） 为主，含银量严格控制在 0.3%左右（非0.4%），熔点约227℃，比SAC305（含银3%）高约10℃。 0.4%银的可行性：工业中极少单独指定0.4%银，因银含量微小变动对性能影响有限，通常归类为0.3%0.1%的低银区间。银含量过低会导致熔点升高、抗热疲劳性下降，需通过铜/铋等元素补偿。 环保无卤素要求：卤素（Cl/Br）总量 900ppm，符合IEC 61249-2-21标准，避免高湿环境下电化

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• 122026-05

  厂家详解精密焊接无铅含银锡膏

  精密焊接用无铅含银锡膏需采用Type 5/6超细粉径（15-25μm）、银含量0.3%-3.0%精准调控、低卤素助焊剂体系，通过纳米级分散技术与触变指数4.0-4.5的精准控制，在0.3mm以下细间距焊接中实现锡珠发生率＜50ppm、空洞率3%的行业高标准。其核心工艺难点在于微米级印刷精度与回流温度曲线的动态匹配，需严格控制锡粉氧含量（150ppm）及助焊剂活性释放时序。一、精密焊接专用配方设计要点1. 锡粉体系的精密化控制 粉径与分布要求： 0.3mm以下间距需采用Type 5（15-25μm）或Type 6（5-15μm）超细粉，颗粒度标准偏差需1.5μm，避免粗颗粒导致桥连或细粉氧化。 氧含量必须150ppm（普通锡膏约300-500ppm），否则焊接时易产生锡珠，精密产线要求锡珠发生率＜50ppm。 银含量的精准分级： 0.3%-0.7%低银配方（如Sn99Ag0.3Cu0.7）：用于高频芯片焊接，抑制Ag₃Sn脆性相生长，避免01005元件立碑。 3.0%标准银配方（SAC305）：用于BGA/CSP

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• 122026-05

  SAC305无铅含银锡膏 高温主板焊接专用

  SAC305无铅含银锡膏（Sn96.5Ag3.0Cu0.5）是专为高温环境主板设计的高可靠性焊接材料，通过3%银含量显著提升焊点抗热疲劳性能，在-40℃~150℃宽温域下焊点开裂率低于5%（普通无铅锡膏可达15%以上），液相线以上时间（TAL）需严格控制在45~90秒以抑制金属间化合物（IMC）过度生长，是汽车电子、工业控制等高温场景主板焊接的行业标准选择。一、核心特性与高温适配性1. 合金设计与高温性能优势 银元素的关键作用： 提升抗热疲劳强度：3%银含量使焊点在温度循环中微观裂纹扩展速度降低40%，尤其适用于发动机舱ECU、工业变频器等需承受-40℃~150℃热冲击的主板。 抑制铜溶解：银能减缓Cu/Sn反应速率，将IMC层厚度控制在2~5μm安全范围（超过7μm易脆裂），避免高温下焊点机械强度骤降。 熔点与工艺窗口： 共晶熔点217~219℃，回流峰值温度需达235~245℃（比低温锡膏高约50℃），确保焊点在高温工作环境中不发生再熔化。 2. 与普通SAC305的差异 高温主板专用配方强化点： 助焊剂耐

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• 122026-05

  有铅锡膏0.4银 Sn62.8Pb36.8Ag0.4 中温免清洗锡浆

  含0.4%银的有铅锡膏（Sn62.8Pb36.8Ag0.4）是一种熔点约183℃、适用于中温回流焊工艺的免清洗型焊接材料，通过添加微量银元素（0.4%）显著提升焊点强度与导电性，同时保持传统有铅锡膏的良好润湿性和低成本优势，残留物绝缘阻抗高（10⁹Ω）且无需清洗，主要应用于消费电子维修、工控设备及镀镍/钯金焊盘等对可靠性要求较高的场景。特性与实践应用展开分析：一、核心特性与成分1. 合金成分与物理参数 精确配比：锡（Sn）62.8%、铅（Pb）36.8%、银（Ag）0.4%，属于近共晶合金体系，熔点稳定在179~183℃（比标准Sn63Pb37略低2℃）。 银元素的作用： 提升焊点剪切强度（可达45MPa以上），比普通有铅锡膏提高约8%~12%； 改善导电性与热疲劳性能，尤其适用于频繁热循环的工控设备； 增强对镀镍/钯金焊盘的润湿性，避免因焊盘氧化导致的虚焊问题。 2. 免清洗特性关键指标 残留物极少：焊后残留物呈透明或浅黄色，固体含量2%，绝缘阻抗110⁹Ω（远高于行业标准110⁸Ω）； 无腐蚀风险：卤素

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• 112026-05

  详解63/37有铅锡膏 针筒装

  63/37有铅锡膏指锡含量63%、铅含量37%的合金焊料，其熔点为183℃，属于共晶合金（固液相变无塑性阶段，直接从固态转为液态）。针筒装是其针对小批量生产、维修及精细焊接场景优化的包装形式，便于精准控制用量、减少浪费，尤其适合手工焊接或小面积贴片作业。以下从关键维度详解：一、基础特性1. 合金组成与物理特性核心成分：锡（Sn）63% + 铅（Pb）37%，符合共晶比例，熔点固定为183℃，焊接时无需经历半熔融状态，可快速完成液固相变。颗粒规格：常见为3号粉（25~45μm）或4号粉（20~38μm），细颗粒设计保障精细焊接的均匀性，适用于0.4mm间距以下的元器件。粘度范围：通常为100~600 Pa·s，针筒装多控制在190~210 Pa·s，确保挤出流畅且不易塌陷。2. 共晶特性优势焊接效率高：因共晶反应特性，从固态直接熔化为液态，避免虚焊风险，润湿速度快，焊点光亮饱满。热损伤小：焊接温度仅需高于熔点30~50℃（约210~233℃），降低对热敏感元器件的损伤风险。二、针筒装特点与优势1. 包装设计容量规格：常见5C

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• 112026-05

  贺力斯无铅中温锡膏详解

  贺力斯无铅中温锡膏以Sn64.7Bi35Ag0.3为主流合金，熔点155-172℃，定位中温138-180℃区间，兼具低温焊的热应力优势与高温焊的可靠性，适配热敏元件与混合组装场景，兼顾免清洗/无卤与印刷稳定性，适合消费电子、LED、电源等批量生产 。 一、核心产品型号与合金体系 主流型号：QFN无铅中温锡膏713A、免洗无铅无卤中温锡膏(Sn64.7Bi35Ag0.3) 合金成分：标准配方：Sn64.7%、Bi35%、Ag0.3%（部分型号采用Sn64Bi35Ag1.0） 熔点范围：155-172℃（固相线155℃，液相线172℃）分类定位：中温锡膏（区别于低温Sn42Bi58 138℃、高温SAC305 217℃） 锡粉规格：颗粒号数：3#粉(25-45μm)、4#粉(20-38μm)，适配不同间距需求形状：球形，氧化度控制在0.03%以下，保证润湿性 金属含量：88-90wt%（可定制） 二、关键物理化学特性 流变性能：粘度：19020Pa·s(25℃,10rpm)，保湿性强，连续印刷48小时不易干 触变性：0.35

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