• 102025-10

  厂家详解无铅锡膏的型号详解

  无铅锡膏的型号由合金成分、助焊剂体系、颗粒度、环保认证等多维度参数构成，不同型号对应特定的应用场景和工艺要求。核心参数到典型型号展开详解：合金成分：决定焊点基础性能合金成分是型号命名的核心，主流体系及典型型号如下：1. Sn-Ag-Cu（SAC）系列SAC305（Sn96.5Ag3.0Cu0.5）熔点：217℃特性：综合性能均衡，银含量适中（3%），焊点强度高、抗氧化性好，是消费电子（如电脑主板、路由器）的首选。典型型号：Alpha OM-338、Koki SN-100C。工艺参数：回流焊峰值温度2355℃，液相区停留50-70秒。SAC405（Sn95.5Ag4.0Cu0.5）熔点：219℃特性：银含量提升至4%，高温可靠性显著增强，抗热疲劳性能优于SAC305，适合汽车电子（如发动机控制模块）、军工设备。典型型号：千住M705、Alpha CVP-520。工艺参数：峰值温度2405℃，液相区停留60-80秒。低银SAC（如SAC0307）熔点：217℃特性：银含量降至0.3%，成本比SAC305低20%-30%，但强度

  查看详情

• 102025-10

  生产厂家详解无铅锡膏的主要成分及作用

  无铅锡膏主要由合金粉末（占比85%-95%）和助焊剂（占比5%-15%）构成，二者协同实现焊接功能，缺一不可。 1. 合金粉末：焊点的“结构与导电核心” 合金粉末决定焊点的力学性能、导电率和熔点，主流无铅体系及成分作用如下： Sn-Ag-Cu（SAC，如SAC305）：应用最广，Sn（锡）为基体，Ag（银）提升焊点强度与导电性，Cu（铜）抑制焊点长期使用中的“蠕变”（高温下缓慢变形），适配电脑、路由器等常规电子设备。Sn-Bi系列：低温专用，Bi（铋）将熔点降至170-180℃，避免手机芯片、LED等热敏元件受损，但焊点脆性较高。Sn-Cu系列：低成本选择，仅含Sn和少量Cu，熔点约227℃，性能基础，适合玩具、简易家电等对成本敏感的场景。 2. 助焊剂：焊接的“辅助关键” 助焊剂不构成焊点，但直接影响焊接成功率，核心作用有4点： 去除合金粉末和PCB焊盘表面的氧化层，让金属裸露以实现焊接。焊接时形成保护膜，防止金属表面二次氧化。降低熔融焊锡的表面张力，帮助焊锡在焊盘上均匀铺展，减少“虚焊”。辅助热传导，让热量均匀传递到焊

  查看详情

• 092025-10

  高活性焊锡膏 低空洞率 汽车电子/工业控制板焊接适用

  在汽车电子和工业控制板等高可靠性焊接场景中，高活性焊锡膏通过优化助焊剂配方与合金体系，可将焊点空洞率控制在5%以下（部分产品达2%），同时满足-40℃~150℃宽温域稳定性需求材料体系：高活性助焊剂与特种合金的协同设计1. 助焊剂配方突破活性成分：采用甲基丁二酸+水杨酸+二乙醇胺的多元有机酸复配体系，在120℃预热阶段快速分解氧化膜（CuOCu²⁺），同时通过胺类化合物抑制锡粉氧化，润湿力可达0.12N/mm（比传统松香基提升30%）。抗空洞技术：顶圣电子S3X58-HF1200采用两步助焊剂气体放电效应 ：第一步：预热阶段释放CO₂气体，主动排出锡膏内部气泡；第二步：回流阶段助焊剂分解产生H₂，推动残留气体从焊点边缘溢出，即使在BGA底部电极等复杂结构中，空洞率仍可控制在3.5%。2. 合金体系优化 基础合金：优先选择SAC305（Sn96.5Ag3Cu0.5），其抗拉强度34MPa、抗热疲劳寿命超50万次（150℃循环），适用于发动机控制模块等高温场景。增强型合金：添加0.3% Ni：在SiC功率模块焊接中，可将焊点剪

  查看详情

• 092025-10

  SMT生产痛点解决：如何通过优化锡膏印刷参数降低虚焊率

  SMT生产中，虚焊的核心诱因是锡膏印刷量不足、锡膏偏析或脱模不良，通过精准优化四大类印刷参数，可将虚焊率从常见的5%-8%降至1%以下；核心优化：钢网参数（决定锡膏“基础用量”）钢网是锡膏印刷的“模具”，参数不当直接导致锡膏量不足，引发虚焊。钢网厚度匹配焊点类型：根据元件尺寸确定厚度，避免“小元件用厚网”或“大元件用薄网”。例如：0402/0201等微型元件：选0.10-0.12mm厚钢网，防止锡膏量过多导致连锡，也避免量少虚焊；BGA/QFP等大焊点元件：选0.15-0.18mm厚钢网，确保锡膏填充饱满，满足焊点成型需求。开孔设计遵循“脱模优先”原则：开孔长宽比：贴片元件1.5:1，BGA开孔直径比焊球小0.1-0.2mm，避免锡膏粘在孔壁导致脱模不完整；开孔内壁处理：必须做抛光（Ra0.8μm）或镀镍，降低锡膏与孔壁的摩擦力，确保锡膏完全转移到PCB焊盘上。关键调控：刮涂参数（决定锡膏“转移质量”）刮涂参数直接影响锡膏的填充密度和均匀度，是降低虚焊的关键。1. 刮胶角度：45-60（黄金区间）角度＜45：刮胶对钢网压力

  查看详情

• 092025-10

  新手必看：锡膏回温、搅拌、刮涂的标准化操作流程（附常见误区）

  新手操作锡膏的核心是“控温、匀质、控厚”，三个环节的标准化操作直接决定焊接缺陷率，具体流程及误区如下：锡膏回温：防水汽，护成分（核心目的：避免回温不当导致焊接空洞）标准化流程1. 取料确认：从冰箱（2-10℃）取出锡膏后，先核对型号（如SAC305）、保质期，确认无包装破损。2. 室温回温：将锡膏连带原包装放在室温（20-25℃）环境下，自然回温4-8小时（具体以锡膏规格书为准，500g装通常需6小时）。3. 开瓶时机：回温结束后，待包装内外温度一致（无冷凝水），再打开瓶盖，避免空气水汽进入锡膏。4. 回温后存储：开瓶后未用完的锡膏，需在室温下存放，且24小时内必须用完，禁止再次冷藏。 常见误区 ❌ 用烤箱、热风枪加热回温：会导致锡膏中助焊剂提前挥发，出现“干膏”，焊接时润湿性差。❌ 回温时间不足就开瓶：包装内结冷凝水，混入锡膏后焊接易产生空洞（缺陷率超30%）。❌ 开瓶后长期存放：超过24小时，助焊剂活性衰减，焊点易出现“虚焊”。锡膏搅拌：匀成分，去气泡（核心目的：保证锡粉与助焊剂混合均匀，避免偏析）标准化流程； 1.

  查看详情

• 092025-10

  高温环境下的锡膏选择：耐高温合金与助焊剂配方的核心作用

  高温环境（通常指125℃以上，如汽车发动机舱、工业控制设备）选择锡膏，核心是耐高温合金决定焊点长期机械稳定性，助焊剂配方保障焊接过程有效性与焊点抗氧化性，二者需协同匹配。耐高温合金：焊点“抗热骨架”的核心耐高温合金通过调整成分，提升焊点在高温下的抗蠕变、抗疲劳能力，主流体系及作用如下：改良型SAC合金（首选）：在基础SAC305（Sn96.5Ag3.0Cu0.5）中添加Ni（0.05%-0.1%） 或Sb（1%-2%） ，可细化界面金属间化合物（IMC）层，减少高温下IMC的过度生长（避免脆化）。例如SAC305+Ni合金，150℃下的剪切强度可达28MPa（比纯SAC305高15%），且热循环（-40℃~150℃）寿命提升至2800次以上，适配汽车电子、新能源充电桩等场景。Sn-Sb系合金（高性价比）：如Sn95Sb5，熔点232℃，高温强度突出（180℃下剪切强度25MPa），成本仅为SAC系的70%，但低温韧性较差，适合仅需耐受高温、无剧烈温度波动的场景（如烤箱控制板）。Sn-Ag-Cu-Bi系合金（兼顾高低温）：添

  查看详情

• 092025-10

  生产厂家详解无铅锡膏和有铅锡膏的焊接效果

  无铅锡膏与有铅锡膏的焊接效果，核心差异集中在润湿性、焊点外观、机械强度和热循环稳定性四个维度，具体对比如下：1. 润湿性（焊接铺展能力）有铅锡膏：润湿性更优；以主流Sn63Pb37为例，熔点仅183℃，低温下助焊剂活性易释放，焊料能快速在焊盘上铺展，铺展面积通常比无铅锡膏大10%-15%，几乎无“虚焊”风险。无铅锡膏：润湿性稍弱。主流SAC305（Sn96.5Ag3.0Cu0.5）熔点217℃，高温会加速助焊剂挥发，需通过优化助焊剂配方（如添加高活性有机酸）或提高焊接温度（240-260℃）来弥补，否则易出现“焊料球”“立碑”等缺陷。 2. 焊点外观与缺陷率有铅锡膏：焊点呈明亮银白色，表面光滑饱满，视觉辨识度高，冷焊、空洞等缺陷率低（空洞率通常3%），适合对外观要求高的精密焊接（如BGA封装）。无铅锡膏：焊点多为灰暗哑光色，表面易因高温氧化形成细微纹路；且高温下焊料与焊盘反应更剧烈，界面金属间化合物（IMC）层增厚，空洞率略高（常规工艺下约5%-8%，需氮气保护才能降至3%以下）。 3. 机械强度（抗外力能力）常温环境：两

  查看详情

• 092025-10

  无铅锡膏VS有铅锡膏：成本、可靠性与合规性的全面对比

  无铅锡膏与有铅锡膏在成本、可靠性和合规性上的差异显著，从三个维度展开全面对比：成本对比；1. 原材料成本有铅锡膏：以Sn63Pb37为代表，铅的价格低廉（约15元/公斤），锡含量仅需63%，原材料成本显著低于无铅锡膏。例如，日本千住50g有铅锡膏售价约25元，而普通工业级有铅锡膏价格通常在200-300元/公斤。无铅锡膏：主流SAC305（Sn96.5Ag3.0Cu0.5）的银含量达3%，银价约5元/克，导致原材料成本高昂。2025年市场数据显示，无铅锡膏价格普遍在360-400元/公斤，高端产品（如含铋低温锡膏）可达600元/公斤以上。2. 制程成本有铅工艺：焊接温度低（210-230℃），设备能耗低，且对PCB基板和元器件的耐热要求低，无需特殊处理。以手机主板生产为例，有铅工艺单块基板的锡膏成本约2.5元，设备分摊成本约3.67元。无铅工艺：需高温焊接（240-260℃），能耗增加约30%，且需采用氮气保护（成本增加10-15%）以减少氧化。无铅焊接对设备精度要求更高，需配备高精度印刷机（价格约100万元）和AOI检测

  查看详情

• 082025-10

  低温环保锡膏 138℃熔点 适配热敏元件 焊接可靠性高

  针对热敏元件焊接需求，138℃熔点的低温环保锡膏（如Sn42Bi58合金）是核心解决方案。以下从合金配方、助焊剂设计、工艺优化及可靠性验证等方面展开说明：合金成分与基础特性； 1. 主流配方采用Sn42Bi58共晶合金（锡42%、铋58%），熔点138℃，焊接峰值温度控制在170-190℃，比传统无铅锡膏（如SAC305的245℃）降低30%以上，有效保护热敏元件（如LED芯片、柔性电路板）免受热应力损伤 。2. 改性配方优化Sn42Bi57.6Ag0.4：添加0.4%银可提升焊点抗振动跌落性能，适用于车载传感器等对机械强度要求较高的场景 。Sn-Bi-In-Cu：通过铟（In）降低熔点并改善润湿性，铜（Cu）抑制铋的脆性，适用于精密医疗设备焊接。3. 物理性能颗粒度：4号粉（25-45μm）适用于常规SMT，5号粉（15-25μm）可实现0.3mm以下细间距焊接。抗氧化性：铋的化学稳定性优于锡，经1000小时85℃/85%RH湿热老化测试，焊点氧化面积＜3%，接触电阻变化＜0.1Ω 。高活性无卤助焊剂设计； 1. 关键成

  查看详情

• 082025-10

  高活性无铅锡膏 SAC305配方 适用SMT贴片焊接 焊点饱满

  高活性无铅锡膏SAC305（Sn96.5Ag3.0Cu0.5）是电子制造中SMT贴片焊接的主流材料，其配方设计和工艺优化是实现饱满焊点的关键。以成分、助焊剂、工艺适配及品牌选择等方面展开说明：SAC305基础配方与特性；1. 合金成分SAC305由96.5%锡（Sn）、3%银（Ag）和0.5%铜（Cu）组成，符合IPC-J-STD-006标准。银的加入显著提升焊点强度和抗疲劳性能，铜则优化润湿性和焊接可靠性。其共晶熔点为217-219C，回流峰值温度通常需控制在235-245C以确保充分熔融 。2. 颗粒度与形态锡粉粒径通常为25-45μm（4号粉）或15-25μm（5号粉），球形颗粒可减少印刷堵塞并提升细间距（如0.3mm以下）焊接精度 。高活性助焊剂配方设计；助焊剂是实现饱满焊点的核心，需平衡活性、腐蚀性和储存稳定性： 1. 关键成分活性剂：戊二酸、丁二酸、DL-苹果酸等有机酸复配（质量比1.3:1.9:2.1），可快速去除金属表面氧化物，提升润湿性。缓蚀剂：甲基苯并三氮唑（MBT）或苯并三氮唑（BTA），通过化学包覆

  查看详情

• 082025-10

  推荐一些高活性无铅锡膏SAC305的配方

  高活性无铅锡膏SAC305的典型配方及技术特点，结合主流品牌的技术方案和行业标准整理而成： 一、合金粉末核心组成 所有推荐配方均采用Sn96.5Ag3.0Cu0.5合金（熔点217-219℃），其纯度和制造工艺是影响焊接性能的关键： SAC305 ：通过专利技术减少合金粉末氧化层，锡渣生成量降低30%以上，润湿速度提升15% 。合金调制技术：通过真空熔炼去除杂质，合金颗粒表面氧化物含量低于0.05%，显著改善焊接流动性 。 二、高活性助焊剂配方设计 1. 助焊剂体系选择 免洗型高活性配方（适合常规PCB）：成膜剂：改性松香（35-45%）+ 丙烯酸树脂（10-15%），兼顾绝缘性与可焊性。活化剂：混合有机酸（丁二酸30%+己二酸50%+苹果酸20%）占3-5%，配合有机胺盐（二苯基胍盐酸盐1-2%），在230℃以上快速分解去除氧化层。触变剂：气相二氧化硅（1.5-2.5%）+ 氢化蓖麻油（0.5-1%），触变指数控制在1.4-1.6，确保0.4mm细间距印刷不坍塌。溶剂：丁基卡必醇（40-50%）+ 二乙二醇二乙醚（10-

  查看详情

• 302025-09

  低温无卤焊锡膏：定义、特性与应用解析

  低温无卤焊锡膏是一种专为热敏感电子元件设计的焊接材料，其核心特性为低熔点合金体系与无卤素助焊剂配方的结合。具体而言：合金体系：以锡铋（Sn-Bi）为基础，常见配方包括Sn42Bi58（熔点138℃）、Sn64Bi35Ag1（熔点170℃）等 。此类合金相比传统Sn-Ag-Cu（熔点217℃）降低了40-80℃的焊接温度，显著减少对塑料封装、柔性电路板（FPC）、LED芯片等元件的热损伤 。助焊剂特性：严格遵循无卤素标准（Cl/Br含量均＜900ppm，符合IEC 61249-2-21），同时通过优化活化剂（如有机酸）和触变剂配方，实现高活性焊接与低残留绝缘性的平衡 。例如，环保锡膏YL-HF7030-4M的助焊剂通过GB/T 9491-2002稳定性测试，焊后残留物表面绝缘阻抗110⁸Ω，无需清洗即可满足ICT测试要求 。核心特性与技术优势；1. 合金体系性能突破低温焊接窗口：回流峰值温度控制在170-200℃，比传统工艺低50-80℃，特别适合需二次回流的双面PCB板，避免已焊元件二次熔化 。例如，笔记本散热模组焊接中采

  查看详情

• 302025-09

  贺力斯纳米厂家直销详解锡膏的定义与特性

  贺力斯纳米锡膏是由深圳市贺力斯纳米科技有限公司（成立于2025年，专注于电子焊接材料研发与生产）推出的高性能焊锡膏产品，核心成分为高纯度合金焊粉（如Sn63Pb37、Sn64Bi35Ag0.3等）与定制化助焊剂体系，通过精密混合工艺制成膏状焊料。其核心功能是在SMT（表面贴装技术）中实现电子元器件与PCB板的可靠电气连接和机械固定，广泛应用于消费电子、汽车电子、通信设备等领域 。贺力斯纳米锡膏的核心特性；作为国产锡膏领域的创新品牌，贺力斯纳米锡膏在以下方面展现出显著优势：1. 精准匹配工艺需求的合金体系 有铅锡膏（如HLS-228系列）：采用经典Sn63Pb37共晶合金，熔点183℃，具备优异的润湿性和焊接强度，适用于无线网卡、家电控制板等对成本敏感且需高可靠性的场景 。无铅锡膏（如HLS-668A系列）：选用Sn64Bi35Ag0.3等环保合金，熔点约170℃，满足RoHS 3.0等国际环保标准，可兼容低温焊接工艺，有效减少PCB翘曲风险，适合5G射频模块、智能穿戴设备等高端应用 。定制化解决方案：支持根据客户需求开发特

  查看详情

• 302025-09

  详解无卤柔性PCB专用锡膏 低残渣常温保存

  针对无卤柔性PCB专用锡膏的低残渣常温保存需求，目前市场上已有部分产品在常温稳定性方面取得突破。结合最新技术动态的具体推荐及技术解析：符合常温保存的典型产品；1. 贺力斯纳米SAC305系列无铅免清洗锡膏核心参数：SAC305合金，卤素含量为ROL1，焊后空洞率＜5%，表面绝缘电阻（SIR）＞110⁹Ω 。保存特性：在35℃环境下可保存3个月，冷藏（10℃）条件下保质期延长至6个月。该产品通过优化助焊剂配方，采用高分子聚合物作为稳定剂，有效抑制常温下助焊剂与锡粉的氧化反应。工艺适配：适用于0.3mm以上间距的柔性PCB焊接，在235-245℃回流峰值温度下，残留物呈透明状，可免清洗直接通过ICT测试 。2. ALPHA OM-353锡膏技术亮点：完全无卤（ROL0），采用低银SAC305配方，印刷分辨率达180μm，钢网寿命长达80小时 。储存灵活性：未开封状态下可在25℃环境存放2周，冷藏（0-10℃）保质期6个月。其助焊剂体系引入纳米级抗氧化剂，在常温下形成物理保护层，延缓锡粉氧化。可靠性验证：通过IPC-TM-650

  查看详情

• 302025-09

  生产厂家详解有铅锡膏6337的焊接寿命

  有铅锡膏6337的焊接寿命受多种因素影响，其表现形式和实际寿命差异较大。以下是基于材料特性、环境应力和应用场景的综合分析：材料特性与理论寿命；作为共晶合金（63%Sn-37%Pb），其微观结构均匀，焊点初始强度较高（剪切强度15-20MPa），理论上在无外部应力条件下可长期稳定存在。但实际应用中，热循环、振动、湿度等环境因素会加速焊点退化，导致寿命缩短。关键影响因素与失效机制； 1. 热循环应力温度变化会因材料热膨胀系数（CTE）差异产生交变应力。例如，芯片（CTE 2.6ppm/℃）与铜基板（CTE 17ppm/℃）的CTE失配，使焊点承受周期性拉伸/压缩。疲劳裂纹扩展：在-40℃至125℃的典型工业环境循环中，6337焊点可能在2000次循环后出现35%的开裂率。通过Coffin-Manson模型预测，其疲劳寿命与应变幅度成反比，高温循环（如150℃以上）会显著缩短寿命。 2. 机械振动 高频振动（如工业设备或汽车发动机舱的20g加速度）会引发剪切疲劳，导致焊点界面微裂纹扩展。例如，硬盘磁头臂的摆动可能使焊点在数万次循

  查看详情

• 292025-09

  无卤锡膏 符合RoHS2.0标准 环保低毒 适配医疗设备/消费电子

  针对医疗设备“生物安全、电气稳定”与消费电子“量产高效、细间距适配”的核心需求，该无卤锡膏以RoHS2.0全项合规为基础，通过环保低毒配方与场景化性能优化，同时满足两类产品对焊接安全性、可靠性与工艺效率的双重要求。核心性能：环保与性能的双向突破1. 无卤+RoHS2.0双合规，杜绝环保风险无卤极致控制：卤素总量（Cl+Br）＜50ppm，远低于行业常规标准（＜1500ppm），避免焊接后卤素残留引发的电路板腐蚀，适配医疗设备长期使用的稳定性需求。RoHS2.0全项达标：严格符合RoHS2.0十项限制物质要求（包括Pb、Cd、Hg、Cr⁶⁺等），其中铅含量＜1000ppm，镉含量＜100ppm，完全满足医疗、消费电子出口全球市场的合规门槛。低毒安全配方：采用食品级惰性助焊剂成分，无刺激性气味与挥发性有毒物质（VOCs含量＜10g/L），既保护生产人员健康，也避免医疗设备接触人体时的潜在风险。2. 双场景针对性优化，兼顾可靠与高效性能维度 医疗设备适配重点 消费电子适配重点 电气安全 绝缘阻抗＞10¹³Ω，通过1000V耐电压

  查看详情

• 292025-09

  免洗助焊锡膏 高活性 无残留 高效焊接 适用于LED灯珠/芯片封装

  针对LED封装“灯珠耐热弱、芯片怕残留、量产求高效”的核心需求，该免洗助焊锡膏以高活性破氧化、无残留护电性、快适配提效率为三大核心，完美解决LED灯珠焊接虚焊、芯片漏电、量产卡顿等痛点，成为SMD LED、COB芯片封装的量产级搭档。核心性能：直击LED封装三大关键诉求1. 高活性强润湿，杜绝灯珠虚焊采用“复合活化体系”（ROL1级活性助焊剂+纳米级焊粉），在180-220℃焊接区间快速溶解LED焊盘（多为镀银/镀锡材质）的氧化层，润湿性95%，即使面对长期存放的灯珠氧化焊盘，仍能实现“一次焊接即满焊”，虚焊率降低至0.05%以下。同时适配LED灯珠的细引脚（0.2mm间距）与芯片的微小焊盘，焊料爬升高度精准控制在0.1-0.3mm，避免“焊料溢出短路”或“焊料不足虚接”。2. 免洗无残留，保护芯片电性安全焊后残留物为ROL0级超低离子型，固体含量＜2%，且呈无色透明状，无需清洗即可直接进入下道工序（如点胶、封胶）。经绝缘阻抗测试（＞10¹³Ω）与铜镜腐蚀测试（无腐蚀痕迹），可避免残留物导致的LED芯片漏电、光衰加速等问题

  查看详情

• 292025-09

  中温锡膏 Sn64Bi35Ag1 低温焊接 低空洞率 适配FPC柔性线路板

  针对柔性线路板（FPC）焊接中“基材耐热性差、焊点易开裂、细间距工艺难”的核心痛点，Sn64Bi35Ag1中温锡膏以精准低温特性与超低空洞控制为核心，结合FPC工艺需求优化配方，成为穿戴设备、折叠屏等柔性电子量产的关键材料。核心性能：直击FPC焊接三大痛点1. 低温焊接护基材，杜绝热损伤该锡膏采用Sn64Bi35Ag1合金体系，熔点低至138℃ ，回流焊峰值温度可控制在180-200℃之间，远低于FPC常用PI、PET基材的耐热极限（通常130-150℃） 。相比传统无铅锡膏（熔点217℃），焊接热影响区缩小60%以上，可有效避免基材变形、焊盘脱落等问题，实测FPC基材变形率＜0.05%，远优于传统工艺的0.3%。 2. 低空洞率保障，满足精密连接需求通过纳米级助焊剂颗粒优化与热失重曲线调控，助焊剂在金属液化前有序挥发，配合球形度＞95%的合金焊粉（氧含量＜0.01%），使焊点空洞率稳定控制在2%以下，远超IPC-7095三级空洞标准（允许25%） 。尤其适配FPC上LGA、QFN等密集封装元件，即使0.3mm细间距焊盘也

  查看详情

• 292025-09

  无卤环保锡膏 高温抗氧化 适配SMT贴片工艺 批量供应 品质保障

  针对SMT量产场景对锡膏“环保合规、高温稳定、批量可靠”的核心需求，该无卤环保锡膏以全链路性能优化+供应保障体系，解决量产中“焊接不良、环保风险、断供隐患”三大痛点，成为贴片产线的稳定搭档。核心性能：高温抗氧化，适配SMT全流程1. 无卤环保双认证：完全符合ROHS 2.0、REACH法规要求，卤素总量＜50ppm，无铅成分（Sn96.5Ag3.0Cu0.5主流合金）适配全球环保标准，避免出口产品合规风险。2. 高温抗氧化升级：在230-250℃回流焊高温区间，助焊剂形成致密保护膜，焊盘氧化率降低80%，焊点光泽度高且无发黑现象，即使面对OSP、ENIG等易氧化焊盘，仍能实现95%以上润湿性。3. SMT工艺全适配：粘度稳定在180-220 Poise，触变指数0.60.05，连续8小时高速印刷不塌落、不堵钢网，适配0.4mm细间距QFP、BGA等元件贴片，焊点空洞率＜3%，满足IPC CLASS II级量产标准。供应保障：批量稳定，适配产线节奏1. 量产级产能支持：具备50吨/月产能，可提供1kg/罐、20kg/箱等多规

  查看详情

• 292025-09

  详解维修重新定义BGA助焊膏

  在BGA维修场景中，助焊膏早已不是简单的“辅助焊接”工具，而是决定返修成功率、焊点可靠性与操作效率的核心要素。传统助焊膏适配量产流水线的设计，早已无法满足维修领域“小批量、多型号、高精度、强容错”的刚需。重新定义维修级BGA助焊膏，本质是围绕维修痛点实现性能与体验的全面升级。重构活性逻辑：精准匹配维修场景的“靶向除氧”维修中的BGA焊盘与球点常存在氧化层堆积、高温氧化残留等问题，传统助焊膏“一刀切”的活性设计易导致虚焊或腐蚀性残留。新一代维修级助焊膏采用梯度活性体系，通过ROL0级低离子活化剂与高温增效成分的复配，在180-245℃宽温域内精准释放活性——低温阶段溶解表层氧化膜，高温阶段形成保护膜防止二次氧化，适配显卡核心、手机CPU等不同耐热性元件的返修需求。针对维修中常见的“补球-焊接”两步法工艺，助焊膏需兼具“强润湿性”与“低空洞率”：活性成分能快速浸润CuOSP、ENIG等多种焊盘表面，润湿性达90%以上，且通过触变结构优化，使焊点空洞率控制在IPC CLASS III级标准内，大幅降低BGA球未融合风险 。重构工

  查看详情

• 
• 
• 9
• 10
• 11
• 12
• 13
• 
• 

热门产品 / HOT PRODUCTS

• QFN专用锡膏6337_免洗有铅锡膏

• BGA专用有铅中温锡膏6337

• 免洗无铅无卤中温锡膏

推荐锡膏资讯 / RECOMMENDED NEWS