• 212025-11

  宽温域通用锡膏 润湿性强 适配多种基板与元器件

  宽温域通用锡膏是一种特殊配方的电子焊接材料，具有工艺窗口宽广（适应170-260℃回流温度）、润湿性极强（接触角

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• 202025-11

  高纯度无铅锡膏 环保免洗易上锡 电子焊接通用焊锡浆

  高纯度无铅锡膏：环保免洗与通用焊接的理想选择高纯度无铅锡膏的核心定义与优势；高纯度无铅锡膏是以纯度99.9%的锡基合金为基础，添加微量贵金属(如银、铜)制成的环保焊接材料，铅含量严格控制在75ppm(行业标准1000ppm)，远超RoHS标准要求。核心优势：环保合规：无铅(

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• 202025-11

  含银SAC305无铅锡膏：高精密封装焊接的黄金标准

  含银SAC305无铅锡膏：高精密封装焊接的黄金标准SAC305合金的核心优势； SAC305（Sn96.5Ag3.0Cu0.5）是无铅锡膏领域的标杆材料，其精确配比（锡96.5%、银3.0%、铜0.5%）在环保与性能间取得完美平衡，成为高端电子封装的首选。 核心性能优势： 卓越机械强度：焊点剪切强度达42MPa，比传统Sn-Pb合金高15-20%，确保封装可靠性优异导电性：焊点电阻率

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• 202025-11

  水洗型无铅封测锡膏 细微元件印刷优异 BGA焊接高回流率

  水洗型无铅封测锡膏：细微元件印刷与BGA焊接的理想选择产品概述；水洗型无铅封测锡膏是专为半导体封装和高精度SMT应用设计的先进焊接材料，具有三大核心优势：环保无铅：符合RoHS/REACH标准，不含铅等有害物质，安全可靠 水洗特性：焊接后残留物可完全溶于水，只需用去离子水简单清洗即可彻底去除，避免残留腐蚀风险高性能配方：采用高活性水溶性助焊剂+高球形度低氧含量锡粉，专为细微间距和高可靠性封装设计 细微元件印刷优异的实现原理； 1. 关键技术优势超细锡粉粒度：采用T6(5-15μm)或T7(2-11μm)级超细锡粉，可完美通过55μm以下微小钢网开孔球形度高、粒径均匀，确保印刷时流动性与稳定性的最佳平衡，适用于008004、01005等超微型元件 卓越流变性能： 优化的粘度(200-300Pa·s)和触变性，在高速印刷(最高150mm/s)下仍保持稳定的锡膏形态出色的抗塌落性，即使在0.3mm(12mil)超细间距元件上也能保持清晰的印刷轮廓，防止桥连风险 印刷稳定性：钢网寿命长(8小时+)，减少停机清洗频率，提高生产效率

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• 192025-11

  详解有铅锡膏的焊接温度是多少？

  有铅锡膏的焊接温度（核心为回流峰值温度）与Sn-Pb合金配比直接相关，需高于合金熔点15-40℃以确保焊料完全熔融，主流配比的焊接温度及工艺参数如下： 一、核心焊接温度（峰值温度）合金配比（Sn-Pb） 熔点范围（℃） 推荐峰值温度（℃） 适配场景 Sn63Pb37（共晶） 183（单一熔点） 200-215 精密电子、医疗设备、高频电路（高可靠性需求） Sn60Pb40（近共晶） 183-190 205-220 消费电子、家电控制板、批量SMT生产 Sn50Pb50 183-214 220-235 工业控制板、大功率元件、高温环境应用 Sn40Pb60 183-235 230-245 户外电子、振动设备、老旧设备维修 二、回流焊完整工艺温度曲线 1. 预热区：120-150℃，保持60-90秒，目的是挥发溶剂、活化助焊剂，避免元件热冲击；2. 恒温区：150-180℃，保持40-60秒，进一步活化助焊剂，去除氧化膜；3. 回流区：快速升温至上述峰值温度，保持30-45秒（液相线以上停留时间）；4. 冷却区：冷却速率5-

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• 192025-11

  详解有铅锡膏成分详解：Sn-Pb合金配比及功能助剂组成

  有铅锡膏成分详解：Sn-Pb合金配比与功能助剂组成有铅锡膏核心由Sn-Pb合金粉末（占比85-92%）和功能助剂体系（占比8-15%）构成，合金决定焊点基础性能，助剂保障印刷、润湿及焊接可靠性，二者协同满足SMT贴片工艺要求。核心：Sn-Pb合金粉末配比与性能 Sn（锡）和Pb（铅）的配比直接影响熔点、流动性、焊点强度，主流配比遵循“共晶/近共晶”原则，兼顾工艺窗口与可靠性：合金配比（Sn-Pb） 熔点范围（℃） 核心特性 适用场景 Sn63Pb37（共晶） 183（单一熔点） 流动性最优，润湿速度快，焊点光亮饱满，机械强度高 精密电子、医疗设备、高频电路，要求高可靠性场景 Sn60Pb40（近共晶） 183-190 成本略低，熔点区间窄，印刷稳定性好，适配批量生产 消费电子、家电控制板、普通PCB焊接 Sn50Pb50 183-214 熔点区间宽，耐高温性较好，焊点韧性强 工业控制板、大功率元件、高温环境应用 Sn40Pb60 183-235 铅含量高，熔点高，抗蠕变性优 户外电子、振动环境设备、老旧设备维修 关键特性说

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• 192025-11

  针筒装植锡膏 手机维修CPU主板 高导电无卤锡浆

  针筒装植锡膏：手机维修CPU主板高导电无卤锡浆全解产品核心特性； 1. 针筒装精准点胶设计10cc/30cc/50cc标准规格，直接适配维修工具，操作便捷，材料利用率达95%以上精细针头（0.3-1.2mm），精确控制0.1mg级用量，特别适合手机主板BGA芯片植球和微小焊点修复 避免传统罐装锡膏开封后易氧化、浪费大的问题，开封后可多次使用且性能稳定 2. 高导电含银配方 主流采用SAC305（Sn96.5Ag3.0Cu0.5），含银3%，导电率提升40%以上，焊点电阻降低50%银元素作用：显著增强导电性（银导电率62.1MS/m，锡仅9.17MS/m）和抗蠕变性，焊点机械强度提升15%金属含量：88-92%，确保焊点饱满、导电性优异，满足CPU等高速信号传输需求 3. 无卤素环保配方 完全不含卤素（氯溴总量<900ppm，符合EN14582:2016标准），减少高温焊接时有害物质释放 采用柠檬酸、胺类温和有机酸替代传统卤素活性剂，对PCB和芯片损伤更小，提升设备耐久性免清洗特性：残留物<0.1%，透明无腐蚀

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• 192025-11

  含银高温锡膏 汽车电子抗震动 精密BGA芯片焊接专用

  含银高温锡膏 汽车电子抗震动 精密BGA芯片焊接专用核心特性与优势； 1. 高银合金配方 主流成分：SAC305(Sn96.5Ag3.0Cu0.5)或SAC405(Sn95.5Ag4.0Cu0.5)，银含量3-4%，熔点217-221℃，属高温锡膏范畴银元素作用：显著提升焊点机械强度(+15%)、抗蠕变性和热导率(60-70W/m·K，是银胶的5倍)，增强抗振动和热疲劳能力 2. 汽车级抗震动性能 测试标准：通过AEC-Q100/101、ISO 16750-3认证，可承受20-2000Hz随机振动，加速度达50Grms，1000次循环无松动抗疲劳寿命：焊点抗疲劳寿命达500万次，剪切强度30-50MPa，远超普通锡膏特殊配方：添加纳米级增强颗粒，使焊点机械强度提升30%以上，有效抵抗汽车行驶振动 3. 精密BGA焊接优化 极低空洞率：BGA焊点空洞率3%(IPC-7095三级标准)，普通焊点5%，确保信号传输稳定和散热效率润湿性：优异的铺展性能，润湿角

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• 192025-11

  详解高纯度锡膏 低空洞率 工业级SMT贴片回流焊专用

  高纯度锡膏 低空洞率 工业级SMT贴片回流焊专用产品核心特性；1. 高纯度标准 金属纯度>99.9%，符合J-STD-006国际标准杂质控制：铁、锌等有害杂质

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• 182025-11

  低温无铅锡膏 Sn42Bi58 138℃熔点 适配热敏PCB/LED灯条焊接

  低温无铅锡膏 Sn42Bi58（138℃熔点）——热敏PCB/LED灯条专属焊接方案 核心特性 合金组成：42%锡(Sn) + 58%铋(Bi)，共晶合金，精准熔点138℃（2℃），无铅环保符合RoHS/REACH标准低温核心优势：回流峰值仅160-170℃，比SAC305低80℃+，避免热敏PCB（如FR-4薄基板）、LED芯片高温损坏焊接适配性：润湿速度快（接触角<35），焊后残留物透明无腐蚀，无需清洗，适配LED灯条批量焊接关键性能：室温下剪切强度25-30MPa，满足LED灯条、热敏元件的机械可靠性需求（弯折测试500次无脱焊） 技术参数参数 数值 核心作用 熔点 138℃（共晶点） 低温保护热敏元件 推荐回流峰值 160-170℃（停留10-15s） 避免PCB变形、LED失效 锡粉粒径 Type 3(25-45μm)、Type 4(20-38μm) 适配LED灯条细焊盘、热敏PCB小间距 粘度 200-280Pa·s（25℃） 保证印刷流畅性，无坍塌 残留物类型 免清洗、无卤素（0.5%） 符合LED灯条

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• 182025-11

  SAC305锡膏的印刷性如何

  SAC305锡膏的印刷性中等偏上，适配多数SMT及精密封装场景，核心优势是脱模性稳定、粘度可控，尤其适配BGA/IGBT的细间距印刷需求。 核心印刷性能表现 脱模性：Type 3/4粉适配常规钢网（0.12-0.15mm厚度），脱模完整率98%；Type 5细粉（15-25μm）适配0.1mm以下薄钢网，BGA焊盘无残留、无拉尖。粘度稳定性：150-300Pa·s（25℃）的粘度区间，印刷过程中粘度衰减10%/4小时，不易坍塌、不拉丝。细间距适配：可稳定印刷0.25mm间距BGA焊盘，桥连率<0.3%；优化配方（高触变性）可支持0.2mm超细间距。锡珠控制：免清洗配方的溶剂挥发平缓，印刷后预烘阶段锡珠发生率<0.5%，符合IPC-A-610E标准。 影响印刷性的关键因素 1. 锡粉特性：球形度95%、氧化度0.05%时，印刷流畅性最佳；细粉（Type 5）需搭配高触变助焊剂，避免堵网。2. 助焊剂配方：触变性指数（TI值2.0-3.0）是关键，TI值过高易堵网，过低易坍塌。3. 工艺参数：刮刀压力10-15N、

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• 182025-11

  无铅免清洗封测锡膏 SAC305合金 高回流率适配BGA/IGBT焊接

  无铅免清洗封测锡膏 SAC305合金 高回流率适配BGA/IGBT焊接 产品核心特性SAC305合金组成：96.5%锡(Sn) + 3.0%银(Ag) + 0.5%铜(Cu)，熔点217-219℃，符合RoHS/REACH环保指令免清洗技术：焊后残留物极少、无色透明、无腐蚀，无需清洗即可满足ICT测试 残留物表面绝缘电阻(SIR)100MΩ，电导率

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• 172025-11

  详解高银无卤锡膏 高导电高强度 汽车电子/医疗设备专用焊膏

  高银无卤锡膏：汽车电子/医疗设备专用的高导电高强度焊接解决方案 产品特性与核心优势 1. 高银合金体系（3-5%银含量） 卓越导电性：比普通锡膏提升15-20%，降低信号传输损耗，适合高频电路和功率器件高强度连接：焊点剪切强度达35MPa，比常规锡膏提升30%，抗振动性能优异（20G/2000h测试通过）热稳定性：耐高温达150℃，适合汽车引擎舱等高温环境抗热疲劳：高银含量延缓金属间化合物(IMC)生长，焊点寿命提升2.5倍 2. 无卤环保配方 卤素总量

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• 172025-11

  详解138℃低温快速固化锡膏 免清洗高活性 柔性PCB板焊接

  柔性PCB精密焊接的理想选择核心特性与优势 1. 138℃超低熔点（Sn42Bi58合金） Sn42Bi58共晶合金：锡42%、铋58%，是无铅锡膏中熔点最低的主流合金焊接峰值温度仅需170-180℃，远低于传统锡膏的250℃+，保护柔性基材不受热损伤固化速度快，适合高速生产线，提高效率30%+ 2. 高活性助焊系统 RA/RSA级别高活性，可轻松穿透柔性PCB表面的轻微氧化层特殊表面活性剂配方，润湿力0.08N/mm，铺展面积>85%（铜或Ni/Au焊盘）能有效焊接镍、钯等难焊金属，特别适合柔性PCB上的特殊连接器 3. 免清洗低残渣特性 固含量5%，焊接后残留物极少且透明无色离子污染度10¹⁰Ω，完全符合免清洗标准(R0级)无腐蚀性，不影响FPC电气性能和长期可靠性，无需后续清洗工序，降低成本20%+柔性PCB焊接的最佳解决方案； 为什么特别适合柔性PCB？ 1. 热损伤防护：保护聚酰亚胺(PI)、聚酯(PET)等柔性基材，防止高温导致的变形、分层减少FPC与刚性PCB连接处的热应力，降低"蛇形"变形风险2. 焊点可靠

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• 172025-11

  详解无铅环保锡膏 高润湿低残渣 电子元件精密焊接专用

  无铅环保锡膏：高润湿低残渣电子精密焊接解决方案 产品特性与优势 无铅环保：不含铅(Pb10¹²Ω，无腐蚀性，完全免清洗符合R0级标准，残留呈固态、无吸湿性，不影响电气性能 核心成分与技术原理 合金体系： 主流SAC305(Sn96.5Ag3Cu0.5)：熔点217-219℃，综合性能最佳，适合多数场景低温选择：Sn42Bi58(138℃)，适合热敏元件特殊应用：高银合金、无银配方(SnCu系)，满足不同成本与性能需求 助焊剂技术： 零卤素配方(Cl+Br10¹³Ω 医疗级FPC、传感器 川田纳米 环保无卤系列 优越润湿性，抑制冷焊 [__LINK_ICON] 高密度SMT生产线 选型与使用要点 选择指南： 1. 根据焊接对象：普通元件SAC305标准型热敏元件低温锡膏(SnBi系)难焊金属高活性或专用配方2. 根据工艺要求：免清洗低残留型(R0级)高可靠性超低空洞率产品 高速印刷触变性好、粘度稳定产品 使用注意事项： 存储：冰箱2-10℃，开封前回温至室温(255℃)环境：车间温度18-28℃，湿度20-60%RH，避

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• 152025-11

  厂家详解锡膏固化：温度、时间及气氛的协同关系

  三者是相互制约、动态适配的核心组合，核心逻辑：温度定“能否熔化”，时间定“熔化是否充分”，气氛定“熔化环境是否纯净”，任一参数失衡都会导致焊接缺陷，需按“温-时匹配、气氛优化”原则调整。温度与时间：核心联动，缺一不可正向适配：温度接近熔点上限（如SAC305用245℃） 回流时间可缩短（35-40s），利用高温加速润湿；温度接近下限（235℃） 时间需延长（45-60s），弥补热量不足。反向禁忌：高温（>250℃）+ 长时间（>60s） 助焊剂碳化、焊点脆化；低温（

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• 152025-11

  无铅锡膏详解：核心配方、性能与应用全解析

  无铅锡膏详解：核心配方、性能与应用全解析无铅锡膏是指铅含量1000ppm（符合RoHS标准），以锡为基础，搭配银、铜、铋等合金的电子焊接材料，核心替代传统Sn-Pb锡膏，适配SMT自动化生产线。核心合金体系（主流配方+特点） SAC系列（锡银铜）：最通用款，如SAC305（Sn96.5Ag3.0Cu0.5），熔点217℃，焊点强度高、可靠性强，适配消费电子、汽车电子，是“万能配方”。SnBi系列（锡铋）：低温款，熔点138℃，适合热敏元件（如传感器、柔性电路），能耗低，但高温稳定性弱，不适合高温工况。SnCu系列（锡铜）：经济型，熔点227℃，成本低、抗氧化性好，适配工业控制、普通家电，性价比突出。SnAg系列（锡银）：高可靠性款，银含量4%-5%，熔点221℃，焊点耐疲劳，适合汽车电子、航空航天等高要求场景。关键性能参数（影响焊接效果）粘度：200-300Pa·s（25℃），太稠难印刷，太稀易坍塌，适配刮刀速度40-60mm/s。触变性：触变指数2.0，印刷后能保持形状，不扩散，适合细间距（0.3mm）元件。空洞率：常规

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• 152025-11

  详解环保焊锡膏 符合RoHS标准 适配自动化生产线

  环保焊锡膏：RoHS合规与自动化生产线适配指南环保焊锡膏的核心标准1. RoHS合规要求环保焊锡膏必须符合RoHS指令(欧盟2011/65/EU及修订版RoHS 3)，限制以下物质含量：铅(Pb)：1000ppm (0.1%)镉(Cd)：100ppm (0.01%)，最严格限制汞(Hg)：1000ppm (0.1%)六价铬(Cr⁶⁺)：1000ppm (0.1%)多溴联苯(PBBs)：1000ppm (0.1%)多溴二苯醚(PBDEs)：1000ppm (0.1%)邻苯二甲酸酯类(新增)：1000ppm (0.1%) 2. 无卤素标准 无卤焊锡膏要求： 氯(Cl)：

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• 142025-11

  详解不锈钢焊锡膏攻克"难焊"金属的专业解决方案

  不锈钢焊锡膏：攻克"难焊"金属的专业解决方案不锈钢焊接的"难焊"困境为什么不锈钢如此难焊？致密氧化膜：表面形成稳定的Cr₂O₃氧化层，普通焊锡无法穿透表面张力高：熔融焊料难以铺展润湿，易形成"圆珠状"不附着 热导率低：热量分布不均，易导致局部过热或焊接不充分传统焊接常见问题： "不上锡"：焊料无法附着，形成虚焊焊点发黑：高温氧化严重，外观差且耐腐蚀下降焊缝强度低：结合不牢固，易脱落腐蚀隐患：普通焊料与不锈钢电位差大，加速电化学腐蚀不锈钢焊锡膏的"破局"之道； 1. 核心成分与配比组成部分 占比 关键作用 特殊配方特点 合金焊粉 88-92% 形成焊点主体，提供强度和导电性 添加镍、铬等元素，增强与不锈钢亲和性 高活性助焊剂 8-12% 破除氧化膜，降低表面张力 含磷酸/氢氟酸等特种活化剂，专为不锈钢设计 成膜剂/树脂 30-50% 提供粘性，防止锡粉飞散，焊接后形成保护膜 耐高温、抗氧化，与不锈钢热膨胀系数匹配 特殊添加剂

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• 142025-11

  生产厂家详解0.3mm细间距元器件焊接的工艺要求

  核心是精准控制“锡量、定位、温度” ，从钢网、印刷、贴装到回流焊全流程把控，避免桥连、虚焊、锡珠问题。 1. 钢网与焊锡膏准备 钢网：厚度0.06-0.1mm，开口为圆形/椭圆形（避免方形拖尾），开口尺寸焊盘尺寸80%-90%，网孔壁抛光防锡膏残留。焊锡膏：选T5(10-25μm)或T6(5-15μm)粉径，无卤素低残留配方，粘度180-220Pa·s，印刷前回温4-8小时（禁止反复升温）。 2. 印刷工艺要求 参数：印刷速度40-60mm/s，刮刀压力8-12kg，脱模速度1-3mm/s（慢脱模防锡膏粘连）。环境：温232℃、湿度40%-60%，避免锡膏吸潮；每2小时检查印刷质量，及时清理钢网孔堵塞。 3. 贴装工艺要求 定位精度：贴装偏差0.03mm，XY轴对位误差<焊盘宽度10%，Z轴压力5-15g（微型元件用柔性吸嘴）。注意：贴装后1小时内完成回流焊，防止锡膏氧化或吸潮。 4. 回流焊工艺要求 温度曲线（以SAC305合金为例）：1. 预热：150-180℃，保温60-90秒（去溶剂，升温速率3℃/s）；2.

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