NEWS
锡膏新闻
联系贺力斯锡膏
CONTACT US
电话 : 13342949886
手机 : 13342949886
客服电话 : 13342949886
微信 : 13342949886
地址 : 深圳市龙华区龙华街道河背工业区图贸工业园5栋6楼
-
012025-08
详解SAC305锡膏:高性能无铅焊料的代表
SAC305锡膏:高性能无铅焊料的代表无铅焊料的“家族图谱”中,SAC305锡膏无疑是最耀眼的“标杆选手”。它以“Sn96.5%、Ag3%、Cu0.5%”的经典合金配比,平衡了环保性、焊接性能与可靠性,成为全球电子制造业中应用最广泛的无铅焊料之一。智能手机的芯片封装到新能源汽车的功率模块,从工业控制的精密电路到航空航天的高可靠组件,SAC305锡膏以“无短板”的综合表现,定义了“高性能无铅焊料”的核心标准,成为电子制造从“含铅”向“无铅”转型的关键推动者。 什么是SAC305锡膏?从成分看其“基因优势” SAC305的命名直接源自其合金成分:S(锡,Sn)为基体,占比96.5%;A(银,Ag)占3%;C(铜,Cu)占0.5%。这种配比并非偶然,而是经过上万次实验优化的“黄金组合”—— 锡作为基体,提供基本的焊接流动性与导电性;3%的银是“强度担当”,能形成稳定的Ag₃Sn金属间化合物,显著提升焊点的机械强度与耐高温性;0.5%的铜则是“性能调节剂”,既降低了锡银合金的熔点(纯锡熔点232℃,SAC305熔点降至217℃),
-
012025-08
《半导体封装专用锡膏:助力芯片制造》
半导体封装专用锡膏:助力芯片制造 芯片从晶圆到成品的全链条中,半导体封装是“临门一脚”——它将裸芯片与外部电路连接,保护芯片免受环境干扰,同时实现电信号、热信号的高效传输。这一环节的精度与可靠性,直接决定了芯片的性能上限与寿命下限。而半导体封装专用锡膏,作为连接芯片与封装基板的“微观桥梁”,以其针对封装场景的极致设计,成为支撑先进封装技术突破的关键材料,从根本上助力芯片制造向更高密度、更高性能迈进。 半导体封装:为何需要“专属”锡膏? 半导体封装的核心矛盾,在于“芯片微型化”与“性能最大化”的双重要求。随着芯片制程进入3nm、2nm时代,裸芯片的尺寸不断缩小(如7nm芯片的核心面积可低至10mm²以下),但集成的晶体管数量却呈指数级增长(百亿级甚至千亿级)。这意味着封装环节的焊点必须同步“微型化”:从早期的数百微米,缩小至50μm以下,甚至进入10-20μm的亚微米级。 普通电子制造业的锡膏(如消费电子用锡膏)难以适配这一需求:其锡粉粒径过大(通常25μm以上),无法填充微小焊盘间隙;合金成分的导热导电性能不足,难以应对芯
-
012025-08
《无铅锡膏:环保与性能的完美结合》
无铅锡膏:环保与性能的完美结合 当电子垃圾中的铅元素随雨水渗入土壤、随空气飘向城市,当生产线上的工人长期接触含铅焊料面临健康风险,“无铅化”已不再是环保口号,而是电子制造业必须跨越的门槛。无铅锡膏的出现,打破了“环保与性能不可兼得”的固有认知——它以绿色材料为核心,通过合金配比与工艺革新,既满足了全球最严苛的环保法规,又实现了与传统含铅锡膏相当甚至更优的焊接性能,成为电子制造可持续发展的“关键拼图”。 为什么必须“无铅”?环保倒逼下的产业变革 铅,作为传统锡膏(如Sn-Pb合金,含铅37%)的核心成分,是一把双刃剑:它能降低锡的熔点(传统Sn-Pb锡膏熔点约183℃)、提升焊点流动性,却也因极强的毒性成为环境与健康的“隐形杀手”。铅可通过呼吸道、消化道进入人体,累计过量会损害神经系统、造血系统,尤其对儿童智力发育造成不可逆影响;废弃电子产品中的铅若未经处理,会通过土壤、水源持续污染生态链。 为遏制铅污染,全球掀起了“无铅化”浪潮:2006年欧盟RoHS指令强制限制电子设备中铅的使用(允许限值0.1%),中国《电子信息产品污
-
012025-08
厂家详解水溶性锡膏:轻松解决焊接后清洗难题
水溶性锡膏:轻松解决焊接后清洗难题 在电子焊接工艺中,“焊接”只是完成了一半任务,“清洗”往往是决定产品可靠性的关键另一半。传统锡膏焊接后,助焊剂残留若处理不当,可能引发焊点腐蚀、绝缘性能下降、高频信号干扰等问题,尤其在精密电子领域,残留隐患甚至会直接导致产品失效。水溶性锡膏的出现,以“可水洗”为核心优势,从根源上破解了焊接后清洗的痛点,成为对清洁度要求严苛场景的理想选择。 什么是水溶性锡膏? 水溶性锡膏是一种以“水溶性助焊剂”为核心成分的锡膏产品。与传统免洗锡膏(依赖低残留助焊剂,无需清洗但残留仍可能存在)、松香型锡膏(需用有机溶剂清洗,残留难除且污染大)不同,其助焊剂主体为水溶性物质(如多元醇、有机酸铵盐等),焊接后可通过水或中性水溶液(如去离子水、弱碱性洗涤剂)直接去除残留,无需依赖酒精、三氯乙烯等有机溶剂。 这种特性让它从“源头”具备了易清洗的基因——助焊剂成分与水的相容性极强,清洗时无需高温或强腐蚀性溶剂,仅通过简单的浸泡、喷淋或超声清洗,就能将残留助焊剂彻底剥离,真正实现“轻松清洗”。 为什么它能“轻松解决清
-
012025-08
厂家详解超微锡膏:满足高精度焊接需求
超微锡膏:满足高精度焊接需求 在电子制造行业飞速发展的今天,电子产品正朝着小型化、轻量化、高性能的方向大步迈进。无论是智能手机内部密密麻麻的芯片,还是高性能计算机里复杂的电路板,又或是可穿戴设备中精致的元件,都对焊接工艺提出了前所未有的严苛要求。传统锡膏在面对这些高精度焊接场景时,逐渐力不从心,而超微锡膏的出现,宛如一场及时雨,为解决高精度焊接难题提供了完美方案。 超微锡膏的独特优势; 超细微粒,精准焊接 超微锡膏最显著的特点,便是其合金焊粉拥有极其微小的粒径。常见的超微锡膏,其合金焊粉粒径可细至2 - 8μm,甚至达到纳米级。相比之下,传统锡膏的金属颗粒直径通常在25 - 45微米之间 ,差距一目了然。如此细微的颗粒,使得超微锡膏在焊接过程中,流动性和润湿性大幅提升。它能够轻松地填充微米级的焊盘间隙,精准地完成焊接任务,极大地降低了空洞、虚焊等问题的出现概率。在焊接0402/0201封装器件、芯片级封装等超精细元件时,超微锡膏的优势尽显,焊点强度较传统锡膏提升30%以上,为产品的稳定性和可靠性奠定了坚实基础。 低温焊接,
-
012025-08
生产厂家详解高粘度快速固化红胶
介绍针对高粘度快速固化红胶的深度解析,结合技术参数、应用场景、工艺适配及本地供应优势,为电子制造企业提供全面解决方案:核心技术参数与性能优势; 1. 粘度与触变性典型粘度范围:35,000-650,000 cps(如华创H907-S为35,000-55,000 cps ,聚成JC-5805达650,000 cps ),满足钢网印刷与高速点胶的双重需求。触变指数8,确保胶点在印刷后不塌陷、不拉丝,适配0201元件及超细间距BGA(0.3mm)。例如,泰达克TADHE红胶在点胶后胶型稳定,经显微镜检测无溢胶 。2. 固化效率120-150℃快速固化:多数产品在120℃下15-20分钟或150℃下5-10分钟即可达到高强度(如华创H907-S ),比传统红胶快30%以上。多温区兼容性:支持阶梯式固化(如先80℃预固化再150℃强化),减少元件热应力,适用于热敏元件与复杂基板。3. 机械强度与耐候性推力5kg:鑫荣工具红胶在M7、IC等元件上测试显示,波峰焊后元件脱落率<0.1%。耐温范围-40℃~260℃:泰达克TADHE红胶通
-
012025-08
用过都说好!导电性强、无虚焊的锡膏推荐
市场验证用户反馈优异且在导电性和抗虚焊性能上表现突出的锡膏推荐,结合技术特性与实际应用场景提供全面参考:高性能无铅高温锡膏推荐, 1. 深圳福英达 Type8 超微锡膏 核心技术:采用2-8μm的T8级超微合金焊粉(球形度100%),通过真空熔炼与气雾化工艺控制氧化率
-
012025-08
中国无铅锡膏产量突破百吨级,无锡成核心生产基地
中国无铅锡膏产量突破百吨级,无锡成核心生产基地 在全球电子制造业加速向绿色环保转型的大背景下,中国无铅锡膏产业迎来关键里程碑——产量成功突破百吨级,而无锡作为核心生产基地,在这一产业崛起中扮演着至关重要的角色。这不仅标志着中国在电子焊接材料领域的技术实力与生产能力显著提升,更预示着中国在全球无铅锡膏市场话语权的逐步增强。 无锡能成为无铅锡膏核心生产基地,与其深厚的产业底蕴和优越的产业生态密不可分。长期以来,无锡一直是中国电子信息产业的重镇,拥有完善的电子产业链,从电子元器件制造到终端电子产品组装一应俱全,庞大的电子制造企业集群对无铅锡膏产生了持续且旺盛的需求,为本地无铅锡膏企业提供了广阔的市场空间和丰富的应用场景,形成了强大的市场拉动效应。同时,无锡政府高度重视新材料产业发展,出台一系列产业扶持政策,从土地、税收、研发补贴等多方面助力无铅锡膏企业成长,为产业发展营造了良好的政策环境。 在技术创新方面,无锡的无铅锡膏企业不断加大研发投入,积极引进国内外先进技术与高端人才,突破多项关键技术瓶颈。部分领先企业采用进口化工材料结合
-
012025-08
详解如何选择适用于PCBA组装的锡膏
选择适用于PCBA组装的锡膏需综合考虑组装工艺、元器件特性、可靠性要求等多方面因素关键选择要点: 1. 明确产品应用场景与可靠性需求 行业领域:消费电子(如手机、电脑)对成本敏感,可选择性价比高的常规无铅锡膏;汽车电子、医疗设备、航空航天等对可靠性要求极高,需优先考虑低空洞率、高抗冲击性的高端锡膏(如铟泰Indium8.9HF)。使用环境:若产品需在高温、潮湿或振动环境中工作,需选择耐高温、抗腐蚀、焊点强度高的锡膏(如含银的SAC系列合金)。 2. 匹配元器件与基板特性 元器件类型:热敏元件(如传感器、柔性基板)需用低温锡膏(如铟泰Durafuse®LT,回流温度<210℃),避免高温损坏。精密元件(如BGA、CSP)要求锡膏印刷精度高、空洞率低,可选择球形度好、粒度均匀的锡膏(如福英达siperior™系列)。基板材质:陶瓷基板、柔性PCB等对焊接温度敏感,需搭配低温或中温锡膏;普通FR-4基板可适用常规高温锡膏。 3. 关注锡膏的核心性能参数合金成分:无铅锡膏主流为SAC系列(Sn-Ag-Cu,如SAC305),兼顾可
-
012025-08
2025年全球无铅锡膏市场趋势;环保法规驱动下无铅化率将达95%
2025年全球无铅锡膏市场趋势洞察:环保法规驱动下的行业变革与机遇 全球电子制造产业蓬勃发展的当下,无铅锡膏市场正经历着深刻的变革。随着环保意识的不断增强以及相关法规的日益严格,无铅锡膏作为环保型焊接材料,逐渐成为市场主流,其市场规模与应用范围也在持续扩大。 环保法规成为无铅锡膏市场发展的关键驱动力。自2006年欧盟率先发布RoHS指令,明确禁止和削减电子产品中铅等有害物质的使用后,中国、美国、日本等世界主要经济体纷纷跟进,出台类似的环保法规。这一系列举措如同多米诺骨牌,迫使全球电子制造企业迅速淘汰含铅锡膏,转而采用无铅锡膏,以确保产品合规并顺利进入国际市场。据相关数据显示,在这些法规的推动下,2025年全球无铅锡膏的无铅化率有望达到95% ,这一数字不仅体现了环保法规的强大影响力,更预示着无铅锡膏市场广阔的发展前景。 市场规模来看,无铅锡膏市场展现出强劲的增长态势。根据专业市场研究机构的预测,到2035年,全球无铅锡膏市场规模预计将达到约30亿美元,在2025 - 2035年的预测期内,年复合增长率(CAGR)约为5.8
-
312025-07
生产厂家详解无铅低温锡膏的优势
低温锡膏(通常熔点在138℃-183℃,远低于传统锡膏的217℃以上)凭借其独特性能,电子焊接领域具有显著优势,尤其适配手机维修、精密SMT贴片、LED封装等场景,具体优势如下: 1. 减少热损伤,保护敏感元件低温锡膏焊接温度低(通常焊接峰值温度比传统锡膏低30-50℃),能有效避免高温对芯片、传感器、电容、LED灯珠等热敏元件的损伤(如芯片内部线路老化、元件引脚氧化失效、塑料基板变形等),特别适合手机主板、智能穿戴设备等精密电子产品的焊接与返修。2. 降低能耗,节约生产成本焊接过程中加热设备(如回流焊炉、热风枪)无需达到高温,能耗显著降低;同时,低温环境可减少设备因长期高温运行的损耗,延长使用寿命,间接降低生产或维修成本。3. 减少氧化,提升焊接可靠性高温下金属(焊盘、引脚)易氧化形成氧化层,导致虚焊、焊点空洞等缺陷;低温焊接可减少金属氧化,使焊锡与基材更好浸润,焊点更饱满、导电性能更稳定,降低后期故障风险。4. 适配更多基材,扩展应用场景对于不耐高温的基材(如柔性电路板、薄型PCB、塑料封装元件),低温锡膏可避免基材因
-
312025-07
【电子焊接神器】一膏搞定手机、SMT、LED 多种场景
在电子焊接领域实现了手机维修、SMT贴片、LED封装等多场景的高效适配行业前沿技术与实际应用的深度解析:核心技术突破:多场景兼容的底层逻辑 1. 合金体系的智能适配 手机维修场景:采用Sn42Bi57.6Ag0.4合金(熔点146℃),通过添加0.5%纳米银线将焊点抗拉强度提升至50MPa,有效解决OLED屏幕驱动芯片的热敏感问题。在iPhone主板双层PCB结构焊接中,245℃峰值温度下维持20秒即可实现内层铜箔与外层焊点的冶金结合强度>40MPa。 SMT生产场景:SAC305合金(Sn96.5Ag3.0Cu0.5)配合Type 5粉(15-25μm),在0.4mm间距焊盘的转移率>95%,且通过SPI系统实现10%体积偏差与25μm位置精度控制 。贺利氏Welco AP520锡膏更通过独特造粉技术,在钢网最小开孔55μm时仍保持优异脱模性能,连续12小时印刷无桥连缺陷。LED封装场景:Sn62.8Pb36.8Ag0.4合金(FA-628型号)通过添加石墨烯增强相,导热率提升20%,将LED结温从125℃降至110℃,
-
312025-07
详解专业技术加持的锡膏有哪些品牌
在电子制造领域,专业技术加持的锡膏品牌通常具备高精度合金配方、先进助焊剂技术、严格工艺适配能力,并通过IPC-7095 Class 3空洞标准、RoHS 3.0环保认证等行业顶级验证行业应用与技术突破的核心品牌解析:国际品牌:技术壁垒与行业标杆 1. Alpha(爱法)——精密焊接的黄金标准 技术核心:超微颗粒与动态氧化抑制:OM-353系列采用Type 5粉(15-25μm),结合松香基树脂与苯并三氮唑抗氧化剂,在230-250℃回流区间实现零卤素残留(Cl/Br900ppm),绝缘阻抗10⁸Ω 。高可靠性验证:OM-340系列通过IPC-7095 Class 3空洞标准(平均空洞率<5%),在260℃三次回流后焊点抗拉强度>40MPa,适用于BGA封装的高频振动场景 。应用场景:苹果iPhone主板补焊、华硕Z790芯片组多引脚焊接,搭配Hakko FX-951焊台实现0.3秒快速润湿 。 2. Senju(千住)——低温焊接的隐形冠军 技术突破:耐跌落与抗热疲劳:M705合金(Sn96.5Ag3.0Cu0.5)焊点在
-
312025-07
专业技术加持!满足手机维修到电脑主板焊接的锡膏
针对手机维修到电脑主板焊接的专业锡膏,技术参数与工艺要求需精准匹配精密电子场景的严苛需求,结合行业标准与实际应用的核心技术解析:核心技术参数与材料选择; 1. 焊锡粉合金体系主流无铅方案:采用Sn-Ag-Cu(SAC)合金,如SAC305(Sn96.5Ag3.0Cu0.5),熔点217-219℃,兼具高机械强度与抗热疲劳性能,适用于BGA、QFN等精密封装 。焊点在跌落测试中表现优异,满足手机主板高频振动环境需求。低温焊接方案:对于热敏元件(如OLED屏幕驱动芯片),可选用Sn42Bi58合金(熔点138℃),但需注意其脆性较大,建议搭配含银改良配方(如Sn42Bi57.6Ag0.4)以提升抗冲击性能 。特殊场景适配:电脑主板的多引脚连接器焊接可选用高铅合金(如Sn5Sb92.5Ag2.5),依赖RoHS豁免条款实现半导体级封装可靠性。2. 颗粒尺寸与印刷精度细间距焊接:手机主板的0.4mm以下焊盘需使用Type 4粉(20-38μm),而电脑主板的01005元件(0.4mm间距)则需Type 5粉(15-25μm),确保
-
312025-07
生产厂家详解助焊剂的主要成分有哪些
助焊剂的主要成分通常根据其功能需求(如去除氧化层、促进润湿、防止二次氧化等)进行搭配,不同类型的助焊剂(如松香基、水溶性、无机型等)成分会有所差异,但核心成分可归纳为以下几类: 1. 活性物质(关键成分)作用是去除金属表面的氧化膜、油污等杂质,增强焊料的润湿性。有机酸类:如松香酸、柠檬酸、乳酸、硬脂酸等,活性温和,腐蚀性较低,常用于电子焊接(如松香基助焊剂)。无机酸/盐类:如盐酸、氢氟酸、氯化铵、氯化锌等,活性强,去污能力强,但腐蚀性大,多用于金属管道等非精密焊接(现在电子领域已较少使用)。有机胺/酰胺类:如乙醇胺、二乙醇胺等,常与有机酸配合使用,调节活性,降低腐蚀性。2. 溶剂作用是溶解其他成分,使助焊剂呈液态,便于涂抹或喷涂,并在焊接时挥发(提供合适的流动性)。常见的有:乙醇、异丙醇、丙酮、乙二醇乙醚等有机溶剂;部分水溶性助焊剂会用水作为溶剂。3. 成膜剂焊接后在金属表面形成一层保护膜,防止焊点二次氧化,同时增强绝缘性。典型代表是松香(天然树脂,也是传统助焊剂的核心),此外还有合成树脂(如丙烯酸树脂)等。4. 表面活性
-
312025-07
高效焊接必备!适配 SMT、LED 贴片的优质锡膏
选择适配SMT和LED贴片的优质锡膏,需围绕“高精度印刷、高导热性、低残留”三大核心需求,结合具体工艺场景(如普通SMT贴片、Mini LED封装、COB集成)进行精准匹配六大维度展开分析: 1. 合金成分:平衡熔点、导热与可靠性 (1)无铅主流选择:SAC305(Sn96.5%/Ag3%/Cu0.5%) 熔点:217-220℃,适配多数PCB和LED的耐温性(PCB耐温260℃)。优势:焊点强度高(剪切强度35MPa)、抗氧化性好,导热系数达67W/m·K,是银胶的10倍以上,适合大功率LED散热需求。适用场景:工业设备、手机主板、COB集成等长期高可靠性场景。 (2)低温需求场景:Sn-Bi系合金(如Sn58Bi,熔点138℃) 优势:峰值温度190℃以下,保护热敏元件(如柔性基板LED)。注意:焊点脆性稍高,不适合高振动或高温环境(如汽车电子)。 (3)高温强化场景:SnSb10合金(熔点245-250℃) 优势:二次回流不重熔,导热系数与SAC305接近,适合需多次焊接的COB封装。 2. 锡粉粒度:匹配焊盘尺寸与
-
312025-07
生产厂家详解如何选择适合BGA植锡的锡膏
选择适合BGA植锡的锡膏,需重点匹配BGA焊点“小尺寸、密间距、高可靠性”的核心特性,主要从以下6个维度考量: 1. 锡粉粒度:优先选细颗粒,适配密间距 BGA焊点间距通常在0.3~1.2mm(部分精细BGA甚至<0.3mm),锡粉颗粒过粗易导致:① 钢网开孔堵塞;② 印刷后锡膏分布不均,回流时桥连风险高。 推荐选择:3号粉(25~45μm)或4号粉(20~38μm)。0.5mm以下超细间距BGA(如手机CPU、芯片组):优先4号粉,颗粒更细,印刷填充性更好,可减少桥连。0.5mm以上常规间距BGA:3号粉性价比更高,兼顾精度与成本。 2. 合金成分:兼顾熔点与焊点强度 BGA焊点需承受一定机械应力(如温度循环、振动),合金成分直接影响熔点、强度和焊接可靠性。 无铅主流选择:SAC305(Sn96.5%/Ag3%/Cu0.5%)熔点约217~220℃,适配多数PCB和BGA的耐热性(一般PCB耐温260℃)。焊点强度高、抗氧化性好,适合长期使用(如工业设备、手机主板等)。低温需求场景:若BGA或PCB耐热性差(如部分柔性基
-
312025-07
精准焊接就靠它!覆盖 BGA 植锡、排线焊接的专业锡膏
在电子制造领域,BGA植锡与排线焊接对锡膏的精度、可靠性和工艺兼容性提出了极高要求。一款专业锡膏需在合金设计、颗粒控制、助焊剂活性及工艺适配性上实现突破,同时通过多场景实测验证其性能核心技术、场景适配、工艺参数及产品推荐维度展开深度解析:核心技术特性与场景适配; 1. 合金成分与颗粒度:精准焊接的基石 BGA植锡场景:需采用超细颗粒(T6-T8,粒径5-30μm)锡膏,如SAC305(Sn96.5Ag3Cu0.5)或Sn-Bi合金(如Sn42Bi58,熔点138℃)。优势:超细颗粒可填充0.3mm以下焊盘,适配BGA焊球(0.3-0.45mm)的精准对位,坍塌率需控制在5%以内。典型应用:iPhone主板0.4mm间距eMMC芯片植球,需锡膏印刷精度10μm,通过3D SPI检测体积误差<8% 。排线焊接场景:推荐中等颗粒(T5-T6,粒径15-30μm)锡膏,如Sn42Bi58(熔点138℃)或含Ag改良型Sn-Bi合金(如Sn42Bi57Ag1,熔点139℃)。优势:低熔点可减少FPC(柔性电路板)热应力,同时提升焊点
-
312025-07
详解锡膏选得好,焊接没烦恼!手机/主板/LED 通用款
在电子焊接领域,一款真正的“通用型”锡膏需在合金设计、颗粒控制、助焊剂配方三大核心维度实现突破,同时通过多场景实测数据验证其可靠性结合行业标准与实测案例的深度分析:核心技术指标与场景适配; 1. 合金成分:平衡性能与成本的黄金比例 基础合金选择:采用SAC305(Sn96.5Ag3Cu0.5)作为基准合金,其熔点217℃、抗拉强度38MPa、导热率58W/m·K的综合性能,可覆盖手机主板(需耐温200℃以上)、LED(需导热>60W/m·K)、普通主板(需机械强度>35MPa)三大场景需求。LED优化方案:添加微量Ni(0.05%-0.3%)或Sb(1%-3%),可将导热率提升至65-70W/m·K,同时抑制金属间化合物(IMC)过度生长,延长焊点寿命。手机主板兼容性:通过Cu纳米颗粒掺杂(<1%),可增强焊点延展性,降低脆性断裂风险,适应手机跌落等机械冲击场景。特殊场景扩展:对于LED封装中的二次回流需求(如COB灯带),可选用Sn90Sb10合金(熔点245℃)导热率与SAC305接近,但耐温性提升30%,避免二次焊接
-
312025-07
详解电子焊接全能王!适配手机维修、SMT 等场景的锡膏
在电子焊接领域,一款适配手机维修、SMT产线等多场景的锡膏需同时满足高可靠性、工艺兼容性、精细化操作三大核心需求技术特性、场景适配性及性能验证维度展开分析:核心技术特性与场景适配; 1. 合金成分与颗粒度:兼顾精度与强度 手机维修场景:需采用超细颗粒(T6-T8,粒径5-30μm)锡膏,如SAC305(Sn96.5Ag3Cu0.5)或Sn-Bi合金(如Sn42Bi58,熔点138℃)。优势:超细颗粒可填充0.3mm以下焊盘,适配手机主板上BGA、μBump等微小元件焊接,避免桥连或漏印 。典型应用:iPhone主板上0.4mm间距的eMMC芯片焊接,需锡膏印刷精度10μm,坍塌率<5%。SMT产线场景:推荐中粗颗粒(T4-T5,粒径25-45μm)锡膏,如SAC405(Sn95.5Ag4Cu0.5)或含微量Ni/Sb的SAC-X系列 。优势:提升机械强度(抗拉强度>50MPa),适应高速印刷(200mm/s以上)和回流焊(峰值温度240-250℃),焊点空洞率<5% 。典型应用:服务器GPU的BGA封装,需通过1000次温
热门产品 / HOT PRODUCTS
-
QFN专用锡膏6337_免洗有铅锡膏
-
BGA专用有铅中温锡膏6337
-
免洗无铅无卤中温锡膏
推荐锡膏资讯 / RECOMMENDED NEWS
锡膏厂家详解无铅中温锡膏储存与保质期
无铅中温锡膏在储存和使用时注意事项: 储存 温度要求:一般需储存在0℃-10℃的低温环境中,以保持其性能稳定,延缓助焊剂挥发和锡膏氧化。 湿度控制:储存环境的相对湿度应低于60%,湿度过高会使锡膏吸收水分,导致焊接时产生气孔、飞溅等问题。储存期限:不同品牌和型号的无铅中温锡膏储存期限有所不同,通常为6-12个月,应在保质期内使用。 使用 回温处理:从冰箱取出后,需在室温下放置2-4小时,让其缓慢回温,避免因温度急剧变化产生凝结水。搅拌均匀:回温后使用前,需用搅拌机或手工搅拌,使锡膏中的合金粉末和助焊剂充分混合均匀,恢复良好的触变性。 印刷参数调整:根据电路板的设计和元件布局,调整印刷机的参数,如刮刀速度、压力、脱模速度等,以确保锡膏印刷的量和形状准确。焊接温度曲线:要根据无铅中温锡膏的特性,优化回流焊的温度曲线,包括预热、保温、回流等阶段的温度和时间,一般回流温度峰值在210℃-230℃左右。 避免污染:使用过程中要保持工作环境和工具的清洁,防止杂物、油污等混入锡膏,影响焊接质量。同时未使用完的锡膏应密封保存,避免长时间