• 012025-11

  详解高可靠性锡膏 军工级品质 宽温域焊接适配复杂工况

  针对军工级高可靠性锡膏在宽温域复杂工况下的应用需求，需从材料配方、工艺适配性、环境可靠性及认证体系等多维度进行系统性设计。以行业标准与前沿技术的综合解决方案：合金体系的选择与优化； 1. 高温稳定性合金采用SnAgCu（SAC）基合金（如SAC305、SAC0307）作为基础材料，其共晶熔点约217℃，在125℃高温环境下焊点可靠性比传统合金提升30%以上。通过添加微量钴（Co）、镍（Ni）等增强相，可细化金属间化合物（IMC）晶粒，提升抗蠕变性能。例如，ALPHA CVP-390 Innolot锡膏采用改性SAC合金，在150℃长期运行时焊点电阻变化率＜8%，满足军工设备高温稳定性要求。2. 宽温域适应性设计低温场景：采用SnBi基合金（如Sn42Bi58），熔点138℃，配合纳米晶银颗粒改性，可将焊点凝固时间缩短30%，适用于-55℃极端低温环境下的MEMS传感器焊接。高低温循环：通过梯度合金设计（如高温SAC305与低温SnBi-Ag组合），实现-40℃至150℃宽温域下的热膨胀匹配。锡膏的Sn64Bi35Ag1合金

  查看详情

• 012025-11

  生产厂家详解无铅无卤锡膏

  无铅无卤锡膏是电子制造领域响应环保法规与技术升级需求的核心材料，其通过优化合金体系与助焊剂配方，在消除铅、卤素（Cl/Br900ppm）等有害物质的同时，实现高可靠性焊接性能。从技术特性、应用场景、工艺适配及行业发展等维度展开分析：技术特性与材料构成；1. 合金体系的环保与性能平衡 主流配方：SnAgCu（SAC）系列：如SAC305（Sn-3.0Ag-0.5Cu）仍占61.8%市场份额，熔点217℃，剪切强度35MPa，适用于消费电子与通信设备 。低温合金：SnBi（Sn42Bi58，熔点138℃）适配柔性电路与OLED屏幕，焊接温度可控制在150-170℃。高温合金：Sn-5Sb（熔点232℃）在175℃下剪切强度达25MPa，是传统SAC305的1.8倍，用于SiC功率模块封装。改性技术：添加稀土元素（如SAC405+稀土）提升高温稳定性，经125℃/1000小时老化后剪切强度下降率＜5%。纳米增强（0.05% Ni颗粒）使焊点剪切强度提升至50MPa，冷热循环500次电阻变化率＜2%。 2. 助焊剂的无卤化创新 活

  查看详情

• 312025-10

  精密点焊锡膏 细间距元件焊接 高粘度成型好 无虚焊连锡风险

  针对细间距元件（如0.3mm间距QFN、01005封装）的精密点焊需求，需采用高粘度、高成型性的锡膏，并通过材料配方优化与工艺参数协同控制实现无虚焊、连锡风险。材料选型、工艺适配、设备参数及品牌方案等维度提供系统性解决方案：核心材料技术与性能指标；1. 合金体系与粉体工艺 合金选择：主流采用Sn96.5Ag3Cu0.5（SAC305）合金，熔点217℃，兼顾机械强度（剪切强度45MPa）与润湿性。针对热敏元件，可选用Sn42Bi58合金（熔点138℃），焊接温度降低80℃以保护基材。粉体参数：粒度等级：0.3mm间距QFN推荐T6级（5-15μm）或T7级（2-10μm）球形粉末，D50粒径控制在目标值的5%以内，粗颗粒（＞150%目标粒径）含量＜0.5%。例如锡膏采用T6级粉末，在0.4mm间距BGA中桥连率＜0.05%。球形度与纯度：气雾化工艺制备的锡粉纯度99.9%，杂质（铅、镉等）含量＜5ppm，确保焊点导电性（体积电阻率＜1.8μΩ·cm）。 2. 助焊剂配方设计触变指数：推荐4.5-5.0，例如吉田SD-588

  查看详情

• 302025-10

  环保无卤锡膏 高润湿焊接膏 适用于PCB板/芯片/传感器组装

  环保无卤锡膏（符合IPC-J-STD-004B标准，卤素总量＜900ppm）的核心优势是无腐蚀残留+高润湿铺展性，能适配PCB板、芯片、传感器的精密组装，尤其满足医疗、汽车电子等对环保和可靠性要求高的场景，具体技术特性与应用方案如下：核心技术特性：无卤与高润湿的平衡设计1. 无卤助焊剂体系采用有机酸（丁二酸/戊二酸）+醇胺复配活化剂，替代传统卤素活性剂，在保证活性的同时，残留绝缘电阻（SIR）10¹²Ω（85℃/85%RH，1000h），无电化学腐蚀风险，无需清洗即可满足长期可靠性需求。2. 高润湿性能优化通过添加聚乙二醇衍生物作为润湿促进剂，使锡膏在铜、镍等基材上的铺展率＞85%（250℃回流），即使是0.2mm间距的芯片引脚，也能实现均匀爬锡（爬锡高度焊盘高度的60%），减少虚焊缺陷。3. 锡粉与合金适配常规用SAC305（Sn96.5Ag3Cu0.5，熔点217℃） 合金，适配PCB板和芯片焊接；传感器等热敏元件可选Sn-Bi-Ag（熔点195℃） 中低温合金，避免高温损伤敏感组件。锡粉粒径：PCB板用T4级（25-

  查看详情

• 302025-10

  详解中温锡膏SAC305的焊接工艺

  中温锡膏SAC305（熔点217℃）的焊接工艺核心是精准控制回流温度曲线，配合前置印刷/贴装管控，最终实现光亮、无缺陷的焊点，具体步骤及关键参数如下：前置准备：锡膏与钢网管控1. 锡膏预处理存储：必须在0-10℃冷藏，保质期6个月内（开封后12小时内用完）。回温：从冰箱取出后，室温静置2-4小时（禁止加热回温），避免水汽凝结；手动搅拌5-8分钟（或自动搅拌3分钟），直至锡膏均匀无颗粒。2. 钢网设计厚度：常规PCB用0.12-0.15mm，精密元件（01005、0.3mm间距BGA）用0.10-0.12mm。开口：尺寸比焊盘大5%-10%（如0.4mm焊盘开口0.42-0.44mm），避免少锡或桥连。核心工艺：印刷贴装回流焊1. 印刷工艺（关键控缺陷）设备：全自动视觉印刷机（精度0.01mm）。参数：刮刀压力：3-5kg/cm²（压力过小易少锡，过大易塌边）。印刷速度：50-100mm/s（细间距元件放缓至30-50mm/s）。刮刀角度：45-60（不锈钢刮刀优先，避免变形）。检查：印刷后30分钟内完成检查，要求“无少锡、

  查看详情

• 302025-10

  详解免清洗无铅锡膏高活性低残留电子元件焊料

  免清洗无铅锡膏作为高活性低残留的电子元件焊料，近年来在电子制造领域得到广泛应用。其核心优势在于无需清洗工艺即可满足高可靠性焊接需求，同时符合环保法规要求，尤其适用于高密度、细间距电路板及对残留敏感的场景。从技术特性、产品选型、应用场景及行业趋势等方面进行详细解析：核心技术特性与产品选型； 1. 合金体系与温度适配 高温合金：主流高温锡膏采用 SAC305（Sn96.5Ag3.0Cu0.5，熔点217℃），适用于汽车电子、工业控制等高温环境（长期工作温度150℃）。例如；锡膏在空气环境中回流焊时，可实现超低BGA空洞率（＜10%）和优异的热机械强度，适用于车载电源模块 。新一代Innolot 2.0进一步降低成本，同时保持抗蠕变性，延长高温环境下的产品寿命 。中低温合金：对于热敏元件（如LED、柔性PCB），可选用 Sn-Bi-Ag（熔点195℃） 或 SAC105（Sn99.0Ag0.3Cu0.7）。低温锡膏通过优化助焊剂配方，在180-220℃回流焊中仍能保持高润湿性，适用于不耐高温的元器件焊接 。2. 助焊剂体系与活性

  查看详情

• 292025-10

  详解低残渣无铅锡膏 精密元器件焊接优选

  在精密元器件焊接中，低残渣无铅锡膏是优选方案，因其既能满足环保要求，又能减少助焊剂残留对高灵敏度电路的潜在风险。以特性、主流产品及应用场景等方面进行详细分析：核心技术要求； 1. 低残渣与免清洗特性低残渣锡膏的助焊剂残留量通常低于5%（质量分数），且残留物为透明、绝缘的惰性物质，无需额外清洗工序 。例如，高可靠免清洗无铅锡膏的残留物极少，电气性能可靠，符合IPC-A-610 CLASS II标准 ；ALPHA OM-353通过JIS铜腐蚀测试和SIR测试，确保焊后绝缘性能稳定 。2. 超微锡粉粒度精密焊接需采用Type 5/6级锡粉（15-25μm/10-20μm），以适应0.3mm以下焊盘和0.4mm以下间距的QFN/BGA封装 。例如，封测锡膏采用超微粉径锡粉，可满足3mil以上晶片的焊接 ；低温锡膏（20-38μm）桥连率＜0.05%，适配0.3mm以下焊盘。3. 宽工艺窗口与高可靠性锡膏需兼容不同回流曲线，例如；在氮气环境中可承受170-180℃保温60-120秒，峰值温度235-245℃，同时满足BGA空洞率IP

  查看详情

• 292025-10

  详解每一款锡膏的场景用途

  锡膏的场景用途与其合金成分、助焊剂特性及工艺要求密切相关主流锡膏类型的详细解析：按合金熔点分类；1. 高温锡膏（熔点217℃）核心成分：以锡银铜（SAC）系为主，如SAC305（Sn96.5Ag3.0Cu0.5，熔点217℃）、SAC405，特殊场景用含银锡铅合金（如Sn62Pb36Ag2，熔点179℃） 。助焊剂特性：高活性松香基，适配高温下的氧化抑制需求 。典型应用：汽车电子：发动机舱ECU、传感器（长期耐受150℃高温） 。工业控制：变频器、伺服驱动器（抗振动和宽温域-40℃~125℃） 。高端电子：服务器主板、5G基站射频模块（需低阻抗焊点） 。航空航天：卫星导航模块、火箭控制系统（焊点强度要求40MPa） 。优势：焊点机械强度高（剪切强度40MPa）、耐冷热冲击性强（1000次循环后强度衰减10%） 。2. 中温锡膏（熔点170-195℃） 核心成分：SnBiAg系（如Sn64Bi35Ag1，熔点170℃）、SnAgCu低银合金（如SAC0307，熔点217℃） 。助焊剂特性：活性中等，部分可免清洗，适配中等温度

  查看详情

• 292025-10

  详解低熔点低残留锡膏 138℃低温焊接 敏感元件零损伤

  在敏感元件焊接中，138℃低熔点锡膏凭借其低热应力和低残留特性，成为保护热敏元件（如OLED屏幕、柔性电路板、高频模块）的核心材料。经过市场验证的高性能型号推荐及技术解析，结合合金体系、助焊剂配方和工艺适配性，实现零损伤焊接与长期可靠性的平衡：核心材料与技术解析；1. 合金体系选择Sn42Bi58共晶合金：熔点138℃，是最成熟的低温焊料体系。其热膨胀系数（CTE14.5ppm/℃）与PCB基材（FR-4 CTE16ppm/℃）高度匹配，可显著降低热应力导致的元件开裂风险 。但Bi的脆性问题可通过添加0.5%纳米银线提升抗拉强度至50MPa，达到传统SAC305焊点水平。Sn42Bi57.6Ag0.4改良合金：加入微量银优化润湿性，焊点导热率提升至67W/m·K（是传统银胶的20倍），适用于对散热要求严苛的芯片封装。2. 助焊剂技术突破 免清洗低残留配方：助焊剂固体含量＜3%，残留物表面绝缘电阻＞10¹⁰Ω，通过JIS铜腐蚀测试和SIR测试（85℃/85%RH，72小时）。例如，Alpha OM-520采用无卤素助焊剂，残

  查看详情

• 292025-10

  详解免清洗高活性锡膏 快速固化 工业批量生产效率之选

  在工业批量生产中，免清洗高活性锡膏需同时满足快速固化、高焊接良率和无残留可靠性。经过市场验证的高性能型号推荐及技术解析，结合材料特性与工艺适配性，帮助实现效率与质量的双重提升技术优势：1. 超宽工艺窗口与快速固化适配150-180℃保温60-120秒的高斜率回流曲线，峰值温度235-245℃时，液相线以上时间仅需45-90秒即可完成固化 。其助焊剂活性达ROL0级（无卤素、低残留），可在空气环境中破除氧化层，润湿时间0.34秒，确保焊点快速成型。2. 工业级印刷稳定性采用Type4/5锡粉（15-38μm），在0.4mm间距焊盘上的印刷良率＞99.8%，网板寿命长达80小时，在温暖潮湿环境下仍能保持粘度稳定，减少因锡膏干燥导致的停机换料 。支持25-150mm/s印刷速度，钢网厚度60-80μm，适合高密度PCB的规模化生产。3. 无残留可靠性残留物扩散率＜5%，表面绝缘电阻＞10¹⁰Ω，通过JIS铜腐蚀测试和SIR测试，满足医疗设备、汽车电子等严苛场景需求。焊点空洞率2%（BGA封装），符合IPC-7095 Class

  查看详情

• 292025-10

  详解优质的锡膏精密元件无虚焊的稳定性是哪一款

  在精密元件焊接中，无虚焊稳定性是核心指标，需综合考量锡膏的合金体系、助焊剂活性、颗粒度适配性及工艺兼容性。经过市场验证的高性能型号推荐及技术解析：高端可靠性首选：贺力斯HL一SAC305 技术优势：1. 超精细印刷能力：采用Type4锡粉（20-38μm），在0.4mm间距QFP封装上的印刷良率＞99.8%，锡膏厚度均匀性偏差5%。其触变指数3.80.2，印刷后锡膏形态挺立，有效避免塌陷导致的桥连或虚焊。2. 高温焊接稳定性：适配235-250℃回流工艺，在250℃峰值温度下润湿角15，润湿时间0.8秒，可快速破除焊盘氧化层，确保焊点完全熔合。经-40℃~125℃温度循环500次后，焊点电阻变化率＜5%，虚焊率控制在0.5%以下。3. 抗环境干扰能力：添加0.05%纳米镍颗粒，焊点剪切强度达50MPa，在汽车电子发动机舱（长期高温振动）中表现优异，售后故障率较常规锡膏降低60%。技术优势：1. 超精密印刷性能：专为（0.25mm0.125mm）超细元件设计，在100μm焊盘上的印刷转移效率Cpk＞1.66，锡膏量偏差5%

  查看详情

• 292025-10

  详解高温高亮度锡膏 0.4mm细粒径 精密元件焊接无虚焊

  针对高温环境下0.4mm细间距精密元件的焊接需求，结合材料科学与工艺实践，以下提供系统化解决方案，涵盖材料选型、工艺优化及质量控制全流程：核心材料体系与性能突破； 1. 高温合金体系选择SAC305（Sn96.5Ag3.0Cu0.5）：熔点217℃，适配235-250℃回流工艺，银含量3%显著提升导电性（电导率8.3310⁶ S/m）。添加0.05%纳米镍颗粒，焊点剪切强度提升至50MPa，经1000小时高温老化后性能衰减＜5%。Sn-Cu-Ni（Sn99Cu0.7Ni0.3）：熔点227℃，成本较SAC305低15-20%。采用该合金，配合优化助焊剂配方，在240℃回流时润湿角20，适用于消费电子高温区域焊接。2. 助焊剂配方优化 高活性体系：采用RA/RSA等级助焊剂（如吉田YT-880），在氧化焊盘上的润湿时间0.8秒，润湿角15。通过添加含氮杂环化合物，助焊剂在250℃高温下仍能保持活性，确保焊点光亮。无卤素技术：唯特偶封测锡膏采用无卤素助焊剂，残留物固体含量＜3%，在0.4mm焊盘上的空洞率＜2%，符合IPC-T

  查看详情

• 292025-10

  高润湿高活性锡膏 焊接无虚焊 导电性强更稳定

  针对高润湿、高活性、焊接无虚焊及高导电性需求，结合材料科学与工艺实践，以下提供系统化解决方案：核心材料体系与性能突破； 1. 合金体系选择 SAC305（Sn96.5Ag3.0Cu0.5）：银含量3%显著提升导电性（电导率8.3310⁶ S/m，达纯铜的13.94%），同时增强抗热疲劳性能。贺力斯HL-SAC305通过添加0.05%纳米镍颗粒，焊点剪切强度提升至50MPa，经1000小时高温老化后性能衰减＜5%。Sn-Bi-Ag（Sn89Bi10Ag1）：熔点195℃适配低温工艺，In-Sn-Bi合金（熔点62-120℃）的导电率达10⁶ S/m量级，特别适合高频高速器件 。 2. 助焊剂配方优化 高活性体系：采用RA/RSA等级助焊剂，在氧化焊盘上的润湿时间0.8秒，润湿角15。通过RMA型助焊剂实现低残留与高活性平衡，焊接后表面绝缘电阻＞10¹⁴Ω。无卤素技术：锡膏采用无卤素助焊剂，残留物固体含量＜3%，在0.2mm焊盘上的空洞率＜2% ，符合IPC-TM-650 2.3.32标准。 关键产品与技术参数； 1. 高端可

  查看详情

• 292025-10

  环保无铅锡膏 符合ROHS标准 工业级批量生产优选

  针对工业级批量生产中对环保无铅锡膏的需求，结合材料可靠性、工艺适配性及成本效益，以下推荐经过市场验证的核心产品，并附系统化解决方案：核心产品推荐； 1. SAC305合金锡膏（高端可靠性场景）代表型号：福英达FT-SAC305：采用96.5%Sn-3%Ag-0.5%Cu合金，熔点217℃，适配常规回流工艺。锡粉颗粒度Type4（20-38μm），支持0.3mm微间距印刷，BGA空洞率5% 。其环氧型锡胶（树脂补强）可提升焊点抗跌落性能，适用于智能手机摄像头模组等对机械强度要求高的场景。Alpha OM-362：含专利合金，抗热疲劳性能优于传统SAC305。助焊剂残留绝缘阻抗＞10¹⁴Ω，通过IPC-TM-650 2.3.32电迁移测试，适合汽车电子发动机控制模块等高可靠性需求。工艺优势：峰值温度235-245℃，液相线以上时间30-90秒，可兼容FR-4基板与铝基板。搭配80μm厚度激光切割钢网（开口比例1:1），印刷良率达99.8%。典型应用：汽车电子、医疗设备、5G基站射频模块等需满足-40℃~150℃宽温循环的场景。

  查看详情

• 292025-10

  详解高活性免清洗锡膏 0.3mm微焊点专用 焊接无虚焊

  针对0.3mm微焊点的高活性免清洗锡膏需求，需结合工艺适配性、材料特性及可靠性进行综合选择行业实践和材料特性的解决方案：材料选型核心指标； 1. 锡粉颗粒度0.3mm微焊点需匹配Type 5（15-25μm）或Type 6（10-20μm）锡粉，以确保印刷时的填充精度。例如，其Type 5锡粉能有效降低桥连风险，通过0.16mm超细间距验证 ，推测采用Type 5级锡粉。2. 助焊剂活性与残留控制高活性配方需平衡润湿性与腐蚀性免清洗锡膏采用松香树脂复合抗氧化技术，活性适中且抗干时间达48小时 ，适合长时间印刷；通过IPC-B-24测试板0.1mm间距的SIR10^8Ω ，证明其残留物绝缘性能优异。需注意，高活性锡膏在OSP板上可能出现轻微露铜（如YC-M0307Ni-C-890） ，需优先选择针对OSP表面优化的型号。3. 合金体系与空洞率SAC305（Sn-3.0Ag-0.5Cu）：综合性能均衡，适用于多数场景，但BGA空洞率较高（如YC-M0307Ni-C-890） 。四元合金（如Sn-Ag-Cu-Mn）：适普产品通过

  查看详情

• 282025-10

  高活性无铅锡膏 低温快速固化 SMT贴片专用

  针对SMT贴片工艺中对高活性、低温快速固化、无铅锡膏的需求，以下是从材料选型到工艺适配的完整解决方案，结合市场主流产品和最新技术突破，帮助实现高效可靠焊接：核心需求匹配：低温+高活性的技术逻辑 1. 低温固化的核心价值保护热敏元件：如OLED屏幕、柔性电路板（FPC）、MEMS传感器等，常规无铅锡膏（SAC305，熔点217℃）易造成热损伤，而低温锡膏（Sn-Bi系，熔点138℃）可在160-180℃完成焊接。节能降本：低温工艺可降低回流焊能耗15%-20%，延长设备寿命。2. 高活性的必要性应对氧化挑战：低温焊接时助焊剂活性不足会导致虚焊，需通过多元有机酸复配（如甲基丁二酸+水杨酸）提升清除氧化层能力。适配复杂场景：库存元件、铝基板等高氧化表面，需选择活性等级为RA（高活性） 的锡膏。主流产品选型与技术参数； 1. 美国爱法ALPHA CVP-520（Sn42Bi57.6Ag0.4） 标杆低温锡膏：熔点138-178℃，适配LED、FPC等热敏元件，焊点韧性提升30%。高活性RA等级：助焊剂含特殊活化剂，可清除PCB焊盘

  查看详情

• 282025-10

  详解锡膏常识入门：从原理到实操的关键要点

  从基础原理切入，覆盖成分、指标、储存、使用全流程，帮新手快速建立“理论+实操”的完整认知，轻松上手锡膏应用。核心原理：锡膏如何实现焊接？锡膏的焊接本质是“粉末熔化-液态流动-冷却凝固”的物理过程，通过3个关键步骤完成元器件与PCB板的连接：1. 印刷涂布：将锡膏通过钢网印刷到PCB板的焊盘上，形成均匀的锡膏图形，为焊接做“物料准备”。2. 回流焊接：PCB板进入回流焊炉，经历4个温度阶段：预热：温度缓慢升至150-180℃，目的是挥发锡膏中水分、溶剂，防止后续高温产生气泡；同时激活助焊剂。升温：快速升温至接近锡膏熔点，助焊剂开始清除焊盘和元件引脚的氧化层。峰值保温：温度达到锡膏熔点以上（无铅235-245℃，有铅210-220℃），合金粉末完全熔化，液态锡在助焊剂作用下均匀铺展，填充焊盘与引脚间隙。3. 冷却凝固：温度快速下降，液态锡冷却凝固形成牢固的焊点，实现电气和机械连接。核心成分：2大组成决定焊接性能锡膏由合金粉末（80%-90%） 和助焊剂（10%-20%） 组成，二者功能互补，共同决定焊接效果。1. 合金粉末：焊

  查看详情

• 282025-10

  电子制造中如何选择合适的锡膏？

  电子制造中选择锡膏，核心是围绕“法规要求、元件特性、工艺精度、可靠性需求”四大维度层层匹配，以下是可直接落地的4步选型法：第一步：锚定“环保与法规要求”——确定锡膏基础类型这是选型的前提，直接决定锡膏的合金体系，避免合规风险。必选无铅锡膏：产品出口（需符合欧盟RoHS、中国RoHS 2.0等环保法规）、国内消费电子（手机、电脑、家电）、汽车电子等主流场景，优先选Sn-Ag-Cu（SAC）系（如SAC305，含3%银、0.5%铜，综合性能最优）。可选有铅锡膏：仅适用于无环保要求的工业设备、军工配套（特殊许可场景），常用Sn-63Pb（含63%锡、37%铅），熔点低（183℃）、焊接性好，但需注意环保限制。第二步：匹配“元件特性”——确定锡膏熔点与助焊剂活性元件的耐温性和引脚状态，决定锡膏的熔点高低和助焊剂活性。1. 按元件耐温性选“熔点”：常规元件（电阻、电容、普通IC）：选标准熔点锡膏（无铅217-227℃，有铅183℃）。热敏元件（LED、传感器、柔性电路板）：必选低温锡膏（Sn-Bi系，熔点约138℃），避免高温焊损元

  查看详情

• 282025-10

  锡膏关键常识：避免焊接故障的基础认知

  焊接故障（如虚焊、短路、焊点空洞等）多源于对锡膏核心特性的认知不足。掌握以下基础认知，可从源头降低80%以上的焊接问题。成分选型：选对“底子”，从源头规避故障 核心认知：锡膏的合金粉末和助焊剂需与焊接场景、元件特性严格匹配，选错直接导致故障。合金粉末：熔点是“生命线”故障风险：若锡膏熔点高于元件耐温（如用无铅锡膏焊热敏元件），会烧损元件；若熔点低于工艺温度（如用低温锡膏焊高温场景），会导致焊点强度不足、后期脱落。规避方法：常规元件选标准熔点锡膏（无铅217-227℃/有铅183℃）；热敏元件（传感器、LED）必选低温锡膏（熔点约138℃）。助焊剂：活性要“适配”故障风险：活性过低，无法清除金属氧化层，导致虚焊（焊点接触不良）；活性过高，残留腐蚀性物质，长期易引发电路腐蚀。规避方法：氧化严重的元件选高活性助焊剂；精密电子（手机、医疗设备）选免洗低残留助焊剂。 关键指标：盯准4个“硬参数”，杜绝隐性故障 核心认知：指标不达标会直接引发显性故障，新手需重点关注以下4项。 1. 粘度：决定印刷质量的“关键”故障关联：粘度过高印刷模

  查看详情

• 282025-10

  详解锡膏小白必懂核心知识点

  锡膏是电子焊接的核心材料，本质是合金粉末与助焊剂的均匀混合物，通过“印刷-加热”实现元器件与PCB板的电气连接和机械固定，是电子制造的“电子胶水”。核心成分：2大关键组成（焊接的“骨架”与“辅助工”）合金粉末（占比80%-90%）：焊接的“骨架”，决定焊点的导电性、强度和熔点。主流类型：无铅锡膏（如Sn-Ag-Cu，环保达标，电子行业主流）、有铅锡膏（如Sn-Pb，熔点低、成本低，多用于非环保场景）。助焊剂（占比10%-20%）：焊接的“辅助工”，核心作用是清除金属表面氧化层、防止焊接时二次氧化、降低焊锡表面张力，让焊锡均匀铺展。4个关键指标（新手必看，直接影响焊接效果） 1. 熔点：锡膏熔化的最低温度，决定焊接工艺无铅锡膏熔点约217-227℃，有铅锡膏约183℃，选错会导致焊不上或烧坏元件。2. 粘度：衡量锡膏“流动性”，影响印刷质量粘度过高易印不清晰，过低易“塌边”“桥连”（焊点连在一起短路）。3. 润湿性：焊锡熔化后在金属表面的铺展能力润湿性好焊点饱满光亮；差易出现“虚焊”（接触不良）、“假焊”。4. 锡珠：焊接后

  查看详情

• 
• 
• 2
• 3
• 4
• 5
• 6
• 
• 

热门产品 / HOT PRODUCTS

• QFN专用锡膏6337_免洗有铅锡膏

• BGA专用有铅中温锡膏6337

• 免洗无铅无卤中温锡膏

推荐锡膏资讯 / RECOMMENDED NEWS