• 012025-12

  详解环保合规达标，RoHS认证无铅锡膏

  环保合规达标，RoHS认证无铅锡膏什么是RoHS认证与无铅锡膏？RoHS认证（《电气、电子设备中限制使用某些有害物质指令》）是欧盟强制环保标准，要求电子设备中特定有害物质含量不超过限值：铅(Pb)：0.1%（1000ppm）汞(Hg)、六价铬(Cr⁶⁺)、多溴联苯(PBB)、多溴二苯醚(PBDE)：均0.1%镉(Cd)：0.01%（100ppm）无铅锡膏并非绝对不含铅，而是铅含量严格控制在0.1%以下的锡膏产品，同时满足其他RoHS限制要求，是电子制造业应对环保法规的必然选择。无铅锡膏的核心标准与成分；1. 主流合金体系SAC305（Sn96.5Ag3Cu0.5）：熔点217℃，综合性能最佳，润湿性好，机械强度高，通用性最强 SAC0307（Sn99Ag0.3Cu0.7）：低银配方，成本优势显著，热循环可靠性好，适合成本敏感应用低温合金（如Sn42Bi58）：熔点138℃，适用于热敏元件（LED、柔性电路）2. 技术参数要求参数 标准要求 备注 铅含量 0.075%（国标）/0.1%（国际） 中国标准更严格 锡粉球形度

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• 012025-12

  源头工厂锡膏直供！无中间商，价格直降20%

  源头工厂锡膏直供｜无中间商！价格直降20%，品质不打折 核心利益点：省成本+稳品质+快交付 砍掉中间代理商加价环节，出厂价直供SMT工厂、电子制造企业，单吨采购成本立省数万元，批量采购再享叠加优惠；全系列产品符合RoHS/REACH环保标准，无铅无卤配方全覆盖，品质与国际品牌同源，支持第三方检测；工厂现货库存充足，48小时内极速发货，支持小批量试单（起订量低至5kg），定制化配方7天快速打样。 直供产品全系列（按需选型，一站式采购） 1. 无铅环保SnAgCu系列 主流型号：SAC305（Sn96.5Ag3.0Cu0.5）、SAC0307，免清洗高活性配方，适配消费电子、通信设备精密焊接；核心优势：空洞率3%，焊点强度40MPa，抗干时间达48小时，支持0.1mm超细间距焊接。 2. FPC专用低温锡膏系列 主打配方：Sn42Bi58、SnBiAgIn四元合金，低黏度（50-150Pa·s）+ 低熔点（138-170℃），防基板变形；适配场景：柔性电路板、折叠屏、摄像头模组，焊接后FPC拉伸强度保持率95%，弯折10000

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• 012025-12

  无铅环保锡膏 SnAgCu合金 免清洗高活性 适配SMT精密焊接

  无铅环保锡膏 SnAgCu合金 免清洗高活性 适配SMT精密焊接核心特性与优势；1. 环保合规无铅配方：符合RoHS、REACH等国际环保指令，不含卤素，实现彻底无卤化零污染：焊后残留物绝缘性优异(表面绝缘电阻10¹⁴Ω·cm)，无需清洗即可通过电气性能测试健康安全：气味温和，符合现代工业健康标准，减少生产过程中的有害物质接触2. 高性能合金SAC305(主流)：Sn96.5Ag3.0Cu0.5，熔点217℃，综合性能最优，焊点强度高达40MPa SAC0307：Sn99.0Ag0.3Cu0.7，成本更低，润湿性良好，适合消费电子四元合金(2025新技术)：如Sn-Ag-Cu-Mn，抗振动性能提升，焊点剪切强度达35MPa，空洞率

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• 292025-11

  免清洗锡膏：高效生产的省时增效之选

  省时增效的核心优势免清洗锡膏通过消除焊接后清洗工序，实现生产效率的革命性提升：直接省去除清洗、干燥、废水处理等3-5道工序，缩短生产周期30%以上 节省清洗设备投资（单条线约50-200万元）及维护成本减少30%人工成本，消除清洗环节人为错误风险焊接后直接进入测试和组装，单日产能提升高达9.1%工作原理："自净型"焊接技术；免清洗锡膏采用低残留、高绝缘配方，通过特殊助焊剂系统实现"免洗"效果：助焊剂固体含量5%，离子污染度＜1.5μg/cm²，绝缘阻抗10¹⁰Ω焊接过程中，助焊剂活化去除氧化物后，残留物转化为透明、惰性绝缘薄膜，不导电、无腐蚀这种"自保护膜"既保护焊点长期可靠性，又不影响电气测试和后续工艺全方位效益分析：时间、成本、质量三重提升1. 时间效率倍增效率提升点 具体数据 工艺流程简化 减少清洗(5-15分钟/板)、干燥等3-4道工序 周转速度提升 生产周期缩短30%，订单交付时间提前 [__LINK_ICON] 设备利用率提高 减少清洗机占用，回流焊后

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• 292025-11

  详解低残留锡膏：精密电子清洁焊接首选

  低残留锡膏是一种特殊配方的焊接材料，其核心特点是焊接后残留物极少且呈惰性，通常固含量5%，离子污染度＜1.5μg/cm²，表面绝缘电阻(SIR)＞10¹⁰Ω 。这些残留物多为透明或浅色，几乎不导电，无需清洗即可满足高可靠性要求，因此也被称为"免清洗锡膏"。核心技术特点与优势；1. 极小残留量残留物仅为传统水洗锡膏的1/10，重量占比约4% 残留透明无色，不影响PCB外观和后续检测无需清洗工序，节省30%清洗成本和时间2. 卓越电气性能绝缘阻抗极高(10¹²Ω)，防止漏电和短路风险 低离子污染(Cl⁻/Br⁻＜500ppm)，避免电化学迁移残留物电导率8μS/cm，确保长期可靠性3. 环保安全多数产品无卤素、无铅，符合RoHS和REACH标准 减少化学清洗剂使用，降低VOC排放焊接后直接进入测试和组装，提升生产效率为什么成为精密电子焊接首选？1. 适应精密焊接需求超精细间距焊接：适用于0.3mm以下间距BGA、QFN等器件，残留物不桥接引脚微型传感器：残留物透光率>95%，不影响光学和传感器功能高密度PCB：减少离子迁移风险

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• 292025-11

  高温高银锡膏 SAC305/SAC0307：工业级SMT焊接的可靠性保障

  高温高银锡膏 SAC305/SAC0307：工业级SMT焊接的可靠性保障合金成分与基础特性SAC305（主流高银配方）成分：Sn96.5Ag3.0Cu0.5（锡96.5%、银3.0%、铜0.5%），银含量处于高银锡膏区间(3%-5%)熔点：217-219℃（标准共晶点），回流峰值温度240-250℃特性：综合性能最佳，润湿性优异，焊点强度高，耐热疲劳性好，是工业级应用首选SAC0307（经济型低银配方）成分：Sn99.0Ag0.3Cu0.7（锡99.0%、银0.3%、铜0.7%），银含量仅为SAC305的1/10熔点：约217℃（部分资料显示220-225℃），与SAC305基本相同特性：成本降低约30%，但润湿性和高温可靠性略逊，适合对成本敏感的一般工业应用核心优势：高润湿+低残渣，工业应用理想之选1. 卓越的润湿性能润湿角：优秀产品10¹⁰Ω，确保电气绝缘性能，适合高密度PCB和高可靠性模块离子污染度：

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• 292025-11

  零卤素免清洗锡膏：汽车电子模块焊接的可靠性保障

  零卤素免清洗锡膏：定义与核心优势零卤素标准：符合EN14562和IPC J-Std-004标准，卤素(Cl+Br)总含量1500ppm，单元素900ppm，部分高端产品达到"零添加"(ROL0级)无卤素≠无卤化物：零卤素产品不含任何有意添加的卤素化合物，残留卤素来自原材料本身免清洗特性：固含量5%，残留物极少且透明，离子污染度10¹⁰Ω，无需清洗即可通过ICT测试焊点光亮饱满，不影响外观检查和电气性能，节省清洗工序和成本(约18.7%)低空洞率：汽车电子可靠性的关键指标空洞危害：降低焊点热导率和导电性，导致局部过热，影响模块寿命削弱机械强度，在振动环境(如车载)下易引发焊点开裂汽车电子标准：AEC-Q004建议关键焊点空洞率

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• 292025-11

  Sn42Bi58超低熔点无铅锡膏：热敏元件/FPC精密焊接专家

  Sn42Bi58超低熔点无铅锡膏：热敏元件/FPC精密焊接专家 产品核心参数 合金成分：Sn42Bi58（锡42%、铋58%），共晶结构 熔点：138℃（无铅锡膏中熔点最低的主流合金之一） 工作温度：预热90-110℃，回流峰值150-170℃（部分工艺160-220℃） 粉径规格：T3(25-45μm)、T4(22-38μm)，适合精密焊接 金属含量：约90%环保认证：RoHS、无卤素（部分产品） 产品特性与优势 1. 超低熔点，热敏元件保护神 138℃共晶点，比传统SAC305(217℃)低近80℃显著降低对热敏元件（如LED、传感器、塑料封装器件）的热损伤风险 特别适合不耐高温的FPC(柔性电路板)和MEMS传感器焊接 2. 卓越的焊接性能 润湿性：优异的铺展能力，焊点饱满光亮 机械强度：抗拉强度达35MPa（添加微量Ag后提升40%）抗疲劳特性：良好的抗振动和抗跌落性能 残留物：免清洗型配方，固含量5%，离子污染度10¹⁰Ω 3. 工艺友好，精密焊接理想选择 印刷性：高可靠性助焊剂+高球形度合金粉

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• 282025-11

  贺力斯免清洗环保无铅锡膏：SMT贴片核心工艺指南

  工艺前准备（奠定焊接基础，保障环保与稳定性）1. 锡膏规范管理：储存：密封冷藏于0-10℃环境，保质期6个月（符合RoHS/REACH环保标准），避免反复冻融；解冻回温：提前2-4小时取出，室温（20-25℃）自然解冻，禁止加热，回温后充分搅拌5-10分钟，确保粘度均匀（推荐粘度100-200Pa·s，25℃）。2. 基材与钢网预处理：PCB板：清洁表面油污、氧化层，确保焊盘无氧化（氧化层厚度0.5μm），符合IPC-A-610标准； 钢网：选用激光切割钢网（厚度0.10-0.15mm），开孔尺寸匹配焊盘（圆形孔缩小5-8%，矩形孔按比例调整），开孔壁光滑无毛刺，使用前清洁钢网孔径残留杂质。3. 设备调试：印刷机：校准刮刀压力（1.5-2.5kg/cm²）、印刷速度（20-50mm/s），确保锡膏均匀转移；贴片机：校准吸嘴精度（重复定位误差0.03mm），根据元器件尺寸设置贴装压力（0.1-0.5N）；-回流焊炉：提前预热，确保炉内温度均匀性（2℃），氮气氛围（可选，氧含量500ppm）优化润湿效果。 SMT贴片核心工艺步

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• 282025-11

  合金高可靠锡膏：免清洗零卤素汽车电子专用低空洞焊料

  合金高可靠锡膏：免清洗零卤素汽车电子专用低空洞焊料产品核心特性；1. 零卤素环保标准完全无卤素添加：卤素(Cl、Br)总量

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• 272025-11

  LED灯具焊接锡膏：耐高温不易脱落解决方案

  LED灯具焊接锡膏：耐高温不易脱落解决方案 锡膏选择指南1. 高温锡膏类型与特性锡膏类型 典型成分 熔点(℃) 适用场景 耐高温特性 高温无铅锡膏 Sn-Ag-Cu (SAC305) Sn96.5Ag3.0Cu0.5 217-219 高功率LED 工业照明 150℃环境下强度保持率>90% 超高温锡膏 Sn-Sb系列 Sn90Sb10 240-265 特殊高温环境 消防灯具 200℃短时间运行不熔损 专用固晶锡膏 Sn-Bi-Ag Sn64Bi35Ag1 172-180 COB封装 大功率芯片 抗湿热,适合户外照明 金锡合金 Au-Sn 280 高端照明 航空电子 250℃长期工作强度保持率>95% 2. 关键参数对比热导率：优秀锡膏>50W/m·K，确保散热效率，降低LED结温抗老化：150℃1000小时测试，强度衰减240℃)或金锡合金优势：二次回流温度可承受250-260℃不熔锡焊接工艺要点；1. 回流焊温度曲线设置（关键！）注意：LED芯片最高温度不超过240℃，260℃时持续时间不超过10秒2. 基板选择（提升

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• 262025-11

  如何选择适合自己的Sn99Ag0.3Cu0.7无铅高温锡膏

  为什么选择Sn99Ag0.3Cu0.7?Sn99Ag0.3Cu0.7(SAC0307) 是低银无铅高温锡膏，具有三大核心优势：高锡含量(99%)：焊点更光亮，导电性和导热性优异成本优势：比高银锡膏(SAC305)便宜约30-50%，适合成本敏感场景 环保合规：符合RoHS 2.0/REACH指令，铅含量100℃)或高可靠性(长期使用无故障)? 是优先考虑Sn99Ag0.3Cu0.7；否可考虑其他低成本合金。 2. 锡粉粒度选择(关键参数) 锡粉粒度直接影响印刷精度和焊接质量，按元件间距选择：元件间距 推荐锡粉粒度 适用场景 0.5mm #3粉(25-45μm) 普通SMT元件，成本优先 [__LINK_ICON] 0.3-0.5mm #4粉(20-38μm) QFP、SOIC等小型IC [__LINK_ICON]

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• 262025-11

  Sn99Ag0.3Cu0.7无铅高温锡膏：环保达标与焊点光亮详解

  Sn99Ag0.3Cu0.7（又称SAC0307）是一款低银无铅高温锡膏，其成分构成为：锡(Sn)：99%银(Ag)：0.3%铜(Cu)：0.7%关键参数：熔点：217-227℃ 推荐工作温度：240-260℃ 峰值温度：230-255℃ 217℃以上保持时间：30-80秒 环保合规性；完全符合欧盟RoHS 2.0指令要求，不含铅等有害物质 。环保指标：铅(Pb)含量：1000ppm(0.1%)镉(Cd)：100ppm(0.01%)其他重金属(Hg、Cr⁶⁺等)总量：1000ppm(0.1%)卤素含量：<0.02wt% （远低于欧盟标准要求的Cl、Br<900ppm）焊点光亮成因分析；1. 材料特性优势 高锡含量(99%)：锡含量越高，焊点越光亮银元素的"光泽增强"作用：Ag成分虽少(0.3%)，但能有效改善焊点表面光泽低氧化度球形锡粉：优质产品采用高球形度(90%)锡粉，形成光滑均匀焊点 2. 工艺影响因素因素 优化措施 效果 回流峰值温度 控制在240-245℃ 确保锡膏完全熔化

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• 262025-11

  低空洞锡膏：提升焊点可靠性的核心技术

  焊点空洞是指焊接过程中残留在焊点内部的气体空隙，如同隐藏的"定时炸弹"，严重威胁电子产品可靠性。 空洞的危害： 机械强度下降：空洞占据焊点有效截面积，使抗拉强度降低40%以上热导率大幅降低：影响散热效率，导致芯片过热，缩短寿命电气性能不稳定：增加阻抗，影响信号传输，尤其对高频电路影响显著抗疲劳能力减弱：在温度循环和振动下更易产生裂纹 空洞率标准： 普通消费电子：25%（IPC标准上限）工业控制：15%（电源/地网络），5%（高速信号）高可靠性应用（汽车/医疗/航空）：3%，甚至要求1% 低空洞锡膏的技术突破； 1. 核心特性与性能指标 低空洞锡膏是专门配方的焊料，能将传统锡膏15-25%的空洞率降至5%以下，高端产品可达1%以下，满足IPC CLASS III高可靠性标准。 典型性能： BGA焊点空洞率：3%（普通环境），1%（氮气/真空条件）BTC/QFN等底部电极组件：5%完全兼容无铅、无卤素、免清洗工艺要求 2. 空洞抑制技术原理 低空洞锡膏通过四大创新机制减少空洞： ① 助焊剂配方革命 采用两

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• 252025-11

  Sn-Ag-Cu系锡膏：抗蠕变性能提升30%的精密焊接解决方案

  Sn-Ag-Cu系锡膏(简称SAC)，特别是主流的SAC305(96.5Sn-3.0Ag-0.5Cu)，相比传统Sn-Pb锡膏，抗蠕变性能提升30%，成为高可靠性电子封装的首选材料。这一提升使焊点在长期高温或持续应力下的变形速率降低，确保电子产品在严苛环境中仍能保持稳定连接。蠕变定义：材料在恒定应力和温度下随时间缓慢变形的现象，是电子焊点失效的主要模式之一，尤其在汽车、航空等高可靠性应用中至关重要。 抗蠕变增强的微观机制； 1. 纳米强化相的"原子级锚定" SAC合金中形成的两种关键金属间化合物构成了抗蠕变的核心壁垒： Ag₃Sn相：细小颗粒均匀弥散在Sn基体中，像"纳米锚点"阻碍位错运动，提高变形阻力Cu₆Sn₅相：形成网络状结构，有效阻止晶界滑移，使蠕变应力指数从传统锡铅合金的4-5提升至8-10 研究表明，在25-125℃工作温度范围内，添加Ag、Cu元素后的焊点蠕变应力指数上升约17.6%，与实际应用中30%的提升基本吻合。 2. 微观结构优化 晶粒细化：Ag和Cu的加入使S

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• 242025-11

  锡膏厂家详解：有铅锡膏(Sn63Pb37)的五大特性

  锡膏厂家详解：有铅锡膏(Sn63Pb37)的五大特性 产品核心成分与特性； Sn63Pb37有铅锡膏是电子制造业历史最悠久的经典焊料，由63%锡(Sn)和37%铅(Pb)组成的共晶合金，具有单一熔点(非熔化区间)，是锡铅合金中性能最均衡的配比。 精确成分：锡62.5%-63.5%，铅36.5%-37.5%，杂质控制在0.1%共晶熔点：183℃（精确的单一熔点，焊接过程温度控制更精准） 结构形态：由高纯度(99.9%)球形合金粉末(占85-92%)与专用助焊剂(占8-15%)均匀混合制成 熔点低的技术优势； 183℃的共晶熔点是Sn63Pb37最突出的性能优势，带来多重工艺便利： 优势类别 具体表现 设备要求低 回流焊峰值温度仅需210-230℃，比无铅锡膏(240-260℃)低15-30℃，降低设备负荷与能耗 热冲击小 对PCB板材和元器件热损伤风险大幅降低，特别适合热敏元件(如LED、传感器)焊接 工艺窗口宽 焊接温度区间宽松，操作容错率高，良率提升，尤其适合手工焊接和维修场景 节能高效 加热/冷却周期短，生产效率提升约

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• 242025-11

  Sn42Bi58低温锡膏：成分特性、熔点优势与技术解析

  Sn42Bi58低温锡膏：成分特性、熔点优势与技术解析 你提到的Sn42Bi58是主流共晶型低温锡膏，其138℃的共晶熔点精准匹配低温焊接需求，成分与性能呈现强关联性，以下从核心维度展开深度解析： 合金成分与功能协同； 铋（Bi）：58% - 核心降熔元素，与锡形成共晶合金（Sn-Bi二元相图共晶点），直接将熔点从纯锡的232℃降至138℃；同时提升焊点硬度，但过量Bi会导致焊点脆性略增（断裂伸长率约5%-8%）。锡（Sn）：42% - 保障焊点导电性与润湿性，作为合金基底，与PCB焊盘（Cu）、元器件引脚（Ni/Au）形成可靠金属间化合物（IMC层，如Cu6Sn5），确保电气导通与机械连接稳定性。杂质控制：优质产品会严格限制Pb（100ppm）、Fe（50ppm）、Zn（30ppm）等杂质，避免影响熔点稳定性和焊点可靠性。 138℃熔点的核心技术优势； 1. 低温保护：焊接峰值温度仅需170-190℃（比SAC305低40-60℃），可避免高温对热敏元器件（如LED、传感器、柔性PCB）的热损伤，降低PCB变形风险。2.

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• 242025-11

  详解锡膏的组成与功能解析

  锡膏是电子制造表面贴装技术（SMT）的核心材料，核心由焊锡粉末和助焊剂按一定比例混合而成，二者协同实现元器件与PCB的可靠焊接，各组成部分的成分与功能如下： 焊锡粉末（核心焊接介质，占比85%-90%） 核心成分：以锡（Sn）为基础，搭配银（Ag）、铜（Cu）、铋（Bi）等合金元素，常见合金体系如Sn63Pb37（传统有铅）、Sn96.5Ag3.0Cu0.5（SAC305，无铅主流）、Sn58Bi（低温无铅）。关键参数：粒径（20-45μm为常规，10-20μm为超细）、球形度（90%）、氧化度（0.05%），直接影响印刷流畅性和焊接可靠性。核心功能：高温下熔化形成焊点，实现电气导通与机械固定；合金元素可调节熔点（如SAC305熔点217℃，Sn58Bi熔点138℃）、提升焊点强度与抗氧化性。 助焊剂（辅助焊接介质，占比10%-15%） 助焊剂是多组分复合体系，各成分功能互补，决定锡膏的印刷性、润湿性和焊接后残留特性： 1. 活化剂（核心功能成分）：如有机酸（己二酸、癸二酸）、卤素化合物（氯化铵、氟硼酸盐），低温时清除焊盘

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• 212025-11

  光伏组件专用锡膏 高速印刷无断点 符合ROHS 2.0标准

  光伏组件专用锡膏：高速印刷与环保双优的理想焊接解决方案 焊接效果全景展示； 1. 高速印刷表现（核心优势） 印刷速度400mm/s（行业标准要求），高端产品可达500-700mm/s仍保持稳定，无断点、无缺印印刷稳定性：连续印刷>12小时不需清洗模板，粘度波动80%，确保焊点饱满度和电气可靠性2. 焊点质量与性能性能指标 典型表现 测试/判定标准 焊点外观 光亮银白色，饱满圆润无毛刺，引脚润湿均匀 IPC-A-610 Class 3标准 润湿性 接触角3N Alpha PV-100系列 SAC305 400mm/s稳定印刷 高可靠性、低空洞率 铟泰 Solar系列 SAC305/SnZn 450mm/s，8小时连续印刷 抗氧化、耐候性强 [__LINK_ICON] 胜赛莱 BC光伏系列 SAC305 400mm/s无断点，8小时不坍塌 符合ROHS 2.0 HF，免清洗 贺力斯 光伏专用系列 SnZn 400mm/s，6小时连续印刷 抗温差(-40℃~85℃)，寿命25年+ 2. 选型要点根据应用场景选择：高温环境：选SA

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• 212025-11

  详解零卤素低残留锡膏的焊接效果

  零卤素低残留锡膏的焊接效果：优质焊点+长效可靠双保障 零卤素低残留锡膏的焊接效果核心体现在焊点质量优异、工艺适配性强、长期可靠性高三大维度，既满足直观焊接表现，又契合高端电子制造的严苛要求：核心焊接效果（直观表现） 1. 焊点外观与成形：焊点呈光亮银白色，饱满圆润无毛刺，引脚润湿爬升均匀（爬升高度引脚高度的1/2），无虚焊、桥连、拉尖等缺陷，尤其适配01005超细间距元件时，桥连率

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